文章摘要：会议将探讨全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展与展望。此外，还将组织工业参观南京晶升装备股份有限公司，2023年登陆上交所科创板，重点攻克大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅（SiC）长晶炉、衬底加工设备及外延生长设备等关键装备的技术难题。 关键词：半导体大硅片论坛，亚化咨询，中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料，设备，电子级多晶硅与硅材料，最新进展与展望，半导体产业趋势与大硅片产业展望，人工智能，HPC，GPU，HBM，硅基基石，高纯金属与电子特气掺杂材料，AI产业爆发，大硅片需求增长，半导体工厂生产运营实战经验分享，AI产业爆发对大硅片需求增长分析，电子级多晶硅项目规划与发展，大硅片制造的先进设备与前沿技术，工业参观，晶升股份，大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅（SiC）长晶炉关键装备上市企业，赞助方案，企业介绍以及相关软文，会刊广告，研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4），资料入袋赞助，企业的宣传册放入会议包袋，现场展台，现场展示台，含两个参会名额，现场易拉宝，现场1个易拉宝展示，礼品赞助，印有赞助商logo的礼品赠送参会听众，茶歇赞助，冠名和赞助会议期间的茶歇，晚宴赞助，冠名和赞助会议的招待晚宴，Logo展示，背景墙 logo，会刊封面logo，报名方式，如果您有意向参会/赞助/报告，李经理 18116386236 (微信同号)，扫描下方二维码添加李经理微信，扫描下方二维码添加李经理微信。

本文主要讨论了全球半导体大硅片市场的发展趋势和需求，以及AI技术对大硅片行业的影响。作者指出，随着AI的发展，硅片的需求正在逐渐回归正增长的趋势，预计到2026年将达到5.4%。同时，AI在硅片研究-制造-应用中的重要性也在增加。此外，会议还将介绍一些新技术和设备，如碳化硅（SiC）长晶炉的关键装备，以及大尺寸硅片的特色技术。最后，作者强调了参会者的权益和活动的赞助方案，包括企业介绍、会议信息和优惠券等。

本文主要讨论了2025年中国半导体大硅片市场的前景，强调了中国扬州扬杰科技公司在海外投资建设新工厂的重要性，并预测了全球半导体硅片市场规模的进一步增长趋势。此外，还提及了硅基基石、高纯金属与电子特气掺杂材料、大尺寸碳化硅外延技术、河北普兴电子科技股份有限公司大硅片工厂生产运营实战经验分享等内容，旨在帮助企业了解并应对当前市场环境的变化。