1.【集微分析师大会】听IC 50专家拆解Quantiva逻辑：AI浪潮下，全球半导体供应链重构的新洞察2.贺利氏电子亮相 SEMICON China 2026：深耕中国市场 赋能先进封装3.龙腾灯海！英迪芯微ALE重磅发布：外车灯业务全线突破，新业务线蓄势指数级增长4.铠侠再发停产通知：将退出2D NAND市场5.普冉股份宣布上调通用MCU产品价格6.AI带动信心回温 英特尔砸142亿美元回购晶圆厂7.亚马逊AWS数据中心再遭伊朗袭击8.2025年国产AI芯片在中国市场份额增至41%1.【集微分析师大会】听IC 50专家拆解Quantiva逻辑：AI浪潮下，全球半导体供应链重构的新洞察在充满...

2026年，具身智能迈入产业化落地的关键阶段。人形机器人的热度持续席卷全球，而中国的机器人产业，早已跳出单一赛道的跟风内卷，生长出了多元且扎实的产业生态。从核心关节、感知系统等上游关键部件的国产替代，到位控、力控、具身大模型等核心技术的自主攻坚，从工业、新零售、特种场景的规模化落地，到中国智造扬帆出海的全球化布局，不同城市的产业集群各展所长，一众先锋企业也走出了差异化的发展路径。 我们精选了深圳、北京、杭州、上海四座产业高地的16家代表性机器人企业，拆解它们的技术底色与商业逻辑，看中国玩家如何在这条万亿级赛道上，走出属于自己的破局之路。 一、广东深圳市（7家） 深圳企业的风格非常务实——不空谈...

据合肥新站区官微消息，近日，新站高新区与安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司举行项目签约仪式，总投资20亿元的晶圆再生项目正式落户。 据悉，作为半导体晶圆精密再生领域的专业企业，富乐德长江半导体此次投资建设的晶圆再生项目占地132亩，计划分两批投资建设。项目一期建成后，将形成月产30万片12英寸晶圆的再生产能，达产后预计可实现年产值4亿元，并预留二期月产40万片产能。未来两期全部达产后，富乐德长江合肥基地产能将合计达到70万片/月，总产值约8亿元。 据了解，富乐德长江半导体自主研发的12英寸晶圆再生技术，成功打破了长期以来被日韩等国外厂商垄断的局面，实现了大尺寸硅晶圆再生的国产化替代，为我国半...

据国家开发投资集团有限公司官网消息，近日，国投集团中国电子工程设计院股份有限公司(简称“国投集团中国电子院”)自主研发的全球首个纳米级微振动实验室在雄安新区正式投运。 实验室创下多项全球之最，标志着我国在精密装备微振动环境控制领域实现重要突破，为我国电子制程、空天信息等高端制造业的自主发展提供了关键支撑。 据悉，该实验室的核心装置是一台全球尺寸最大、精度最高的微振动实验台，从尺寸到精度，从承载能力到技术性能，刷新全球同类设备纪录。实验台平面尺寸达到4米×4米，台体自重约50吨，设计承载能力高达20吨，能够满足大型半导体设备整机及卫星全尺寸载荷的上台测试需求，这在全球范围内尚属首次。 雄安纳米级...

3 月 31 日，2026 年度中国 IC 设计成就奖颁奖典礼圆满落幕。北京君正旗下北京矽成半导体有限公司（ISSI）凭借持续领先的技术实力与稳健的市场表现，再度荣获“十大中国 IC 设计公司”荣誉，成功蝉联该奖项。 中国 IC 设计成就奖由全球电子工程领域权威媒体机构 AspenCore 主办，是国内集成电路行业极具专业性与影响力的重要奖项。此次再次获奖，充分体现了业界对北京矽成综合技术实力、产品可靠性及市场竞争力的高度认可。 北京矽成成立于 1988 年，是全球技术领先的集成电路设计企业，长期专注于高性能、高品质、高可靠性的存储芯片（DRAM、SRAM、Flash 等）的研发、设计与销售。...

SEMICON China 2026 2026年3月25日至27日，上海新国际博览中心再次成为全球半导体行业的焦点。在SEMICON China 2026这一全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会上，超过1500家展商与18万专业观众共同见证了“万亿美元芯时代”到来前的产业脉动。 本届展会上，槃实科技（深圳）有限公司携全系列磁悬浮无轴承泵再次亮相。创始人崔庆文博士在官方举办的“新技术发布会”上发表主题演讲，现场座无虚席、掌声不断，成为观察中国半导体核心零部件国产化进程的一个生动切片。 01 展台直击：磁悬浮技术“吸粉”无数 如果说本届SEMICON China 2026的主旋律是“国产替代”，...

点击上方“蓝字”关注我们 3月25日，北方华创重磅发布全新一代12英寸NMC612H电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备、12英寸Qomola HPD30混合键合设备、12英寸W2W混合键合设备Gluoner R50、推出搭载自研AI-NEXUS系统的TSV电镀设备Ausip T830。并官宣战略整合芯源微，补全高端湿法产品布局，进一步夯实了在湿法工艺设备领域的领先地位。 北方华创发布全新一代12英寸NMC612H电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备 近日，北方华创正式发布全新一代12英寸高端电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备——NMC612H。该设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求，针...

2026中国半导体先进封测大会 圆满落幕 深耕十二载 赋能芯未来 开幕仪式 春回浦东，芯潮澎湃。3月22-23日，2026中国半导体先进封测大会在浦东绿地假日酒店圆满落幕。本次大会由业内资深专业半导体产业服务平台——今日半导体主办，PCB融合新媒体、芯世界半导体促进中心联合协办。作为连续深耕十二载、迭代升级的行业标杆盛会，大会已稳居中国半导体封测领域第一品牌地位，依托今日半导体的专业积淀与行业资源，凭借精准的内容定位、广泛的产业覆盖及深厚的行业影响力，成为半导体封测细分领域内最具专业价值、规模体量与行业号召力的顶级交流平台，为后摩尔时代中国先进封测产业高质量发展注入强劲动能，引领国产封测产...

3月25-27日，SEMICON China 2026这场被誉为全球半导体产业“开年大戏”的行业盛会，在上海新国际博览中心圆满落幕。 同期展会重磅举办的SEMICON China Leadership Gala颁奖盛典上，永鑫方舟被投企业海普瑞(常州)洁净系统科技有限公司（以下简称“海普瑞”）、研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）、凭借突出的技术创新能力与强劲的发展潜力，从众多参评企业中脱颖而出，成功斩获“2026年度新锐企业奖"。 恭喜获奖企业 研微半导体 展会期间，研微半导体以“硬核技术驱动国产替代”为主题，携原子层沉积（ALD）设备、特色外延技术等多款高端薄膜沉积解决...

据韩媒报道，近日，三星电子位于中国西安的NAND晶圆厂已成功完成工艺制程升级，实现了236层堆叠的第八代V-NAND(V8 NAND)的量产。 据悉，西安晶圆厂是三星在韩国本土外重要的半导体生产基地。本次制程升级始于2024年，旨在改造原有的V6(128L) NAND，以提升产品性能与生产效率，增强产能竞争力，满足AI时代对高性能存储设备的需求。 此次量产V8 NAND后，三星西安晶圆厂的下一步瞄准了286层堆叠的V9 NAND，相关生产线将位于X2工厂，计划在2026年内完成过渡并实现量产。 SEMI China官方信息发布平台 1.SEMI China官方微信公众号 SEMI SEMI连接...

1.东方晶源斩获国内头部存储晶圆厂重大订单，开启计算光刻与AI刻蚀新纪元2.【上市企业热度观测日志】4月1日： 中芯国际成立新半导体公司， 寒武纪成交额破百亿，兆易创新大涨7%3.中科宇航IPO获受理，拟募资41.8亿元4.北京君正：2025年底存货将近30亿元，大部分为存储产品5.存储一哥长鑫科技等27家IPO企业财务更新“时间窗口”：3月末为何成关键节点？6.长信科技子公司获2.62亿元合同，加速向算力服务领域拓展1.东方晶源斩获国内头部存储晶圆厂重大订单，开启计算光刻与AI刻蚀新纪元近日，东方晶源凭借在计算光刻领域的核心技术壁垒与持续创新突破，与国内某先进存储厂商达成深度战略合作，并正式...

来源：《中国半导体湿电子化学品年度报告2026》 湿电子化学品属于半导体材料中的制造材料，是集成电路产业发展所需的“水”和 “空气”，湿电子化学品是电子化学品领域的分支，是集成电路中的关键性基础化工材料， 属于重要的晶圆制造材料之一，位于电子信息产业偏中上游的材料领域，下游主要应用领 域包括集电路、显示面板及光伏等。 供货格局来看，欧美企业占据最大的市场份额，其次是日企，再次是中国大陆、台湾 以及韩国等地。国产替代情况来看，与欧美日等头部企业相比，中国大陆地区的湿电子化 学品行业起步较晚，技术水平与世界领先水平还存在一定的差距，从下游市场应用来看， 国内较多企业主要集中于光伏、分立器件等低端...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓ 世界半导体论坛 World Semiconductor Forum 世界半导体论坛，半导体、电子相关行业资讯、资源服务平台。 2篇原创内容 公众号 4月1日消息，据报道，铠侠已通知客户，计划停止生产其2D NAND和第三代BiCS 3D NAND闪存。值得关注的是，铠侠此次将终结平面NAND闪存的生产。 平面NAND闪存是3D NAND闪存的前身，自20世纪80年代以来一直在生产。铠侠正在停产一系列传统NAND产品，包括基于32nm（SLC，自2009年开始量产）、24nm（MLC，自201...

【2026年3月31日 — 上海讯】由全球电子技术领域权威媒体集团AspenCore主办的2026中国IC领袖峰会，于今日在上海浦东丽思卡尔顿酒店重磅启幕。本次峰会作为2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2026)的核心板块之一，以“以韧为刃·向高而跃：中国半导体的攀峰之旅”为主题，聚焦AI芯片、汽车电子、存储、工业控制、通信系统等关键赛道，汇聚全球IC设计、EDA工具、IP授权、测试测量等领域领军企业与顶尖专家，共议技术突破、生态协同与产业增量，为中国集成电路高质量发展擘画蓝图。 峰会现场同期设立产业创新应用与产品展示区，汇聚ST/意法半导体、思特威(上海)电...

亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。 中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新） 中国大陆再项目表（月度更新） 8英寸晶圆厂项目表（月度更新） 中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新） 中国大陆半导体封测项目表（月度更新） 中国大陆电子特气项目表（月度更新） 中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新） 中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新） 中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新） 中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新） 中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新） 中国大陆1...

同“芯”筑梦，共攀巅峰 中微（2026）全球供应商大会 2026年3月28日，以“同芯筑梦，共攀巅峰”为主题的中微公司全球供应商大会在上海临港滴水湖畔盛大举行。本次大会汇聚了全球近千位行业领袖与供应链伙伴，共绘半导体产业协同发展的宏伟蓝图。作为中微公司长期以来的重要战略合作伙伴，江苏神州半导体科技股份有限公司董事长朱培文先生受邀出席本次盛会，并凭借卓越的创新实力与优异的质量表现，荣获两项重量级大奖。 01 双项荣誉 实力见证 在当天举行的盛大颁奖典礼上，江苏神州半导体科技股份有限公司凭借在技术创新与质量管控方面的突出表现，一举摘得“卓越合作创新奖”与“卓越质量进步奖”两项殊荣。 这沉甸甸的奖杯...

3月31日，2026中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行。概伦电子凭借在EDA技术领域的持续深耕与创新突破，以及对国产EDA生态建设的深度引领与推动，再度斩获中国IC设计成就奖“年度产业贡献EDA公司”奖项。这是公司连续第五年蝉联该荣誉，既是行业对其产品和技术实力的高度认可，更是对其长期助力国产IC产业发展的充分肯定，进一步夯实概伦在EDA产业的领先地位与行业影响力。 中国IC设计成就奖 作为中国半导体行业极具权威性与公信力的专业奖项，中国IC设计成就奖始终聚焦集成电路产业全链条发展，旨在表彰为中国IC设计产业技术进步、产业升级、生态完善作出卓越贡献的优秀企业，已成为衡量...

全球半导体产业年度盛会SEMICON China 2026近日启幕。奥芯明携手全球领先半导体解决方案供应商ASMPT，以“智创‘芯’纪元”为主题，以“本土创新+全球引领”的协同优势，全面展示先进封装端到端解决方案。 当前，在AI算力爆发、全球数字化浪潮的双重驱动下，WSTS（世界半导体贸易统计组织）预计2026年全球半导体市场规模将突破9750亿美元，逼近万亿美元大关，同比增长26.3%，AI将成为重要驱动力。先进封装作为AI底座的高性能计算芯片的关键环节，已成为半导体产业升级的核心赛道。 奥芯明首席执行官许志伟表示：“人工智能、高速通信与新能源汽车正在重塑芯片技术路线图。奥芯明传承ASMPT...

2026 引言 当AI算力爆发、汽车电子向SiC/GaN升级，半导体封装正从“器件外壳”升级为“系统能力的放大器”，而玻璃基面板级封装（Panel-Level Packaging, PLP）凭借低射频损耗、高热稳定性的优势，成为破解高密度、高频化封装难题的关键路线。 在这条路线中，TGV(Through Glass Via，玻璃通孔)工艺是核心枢纽，而激光诱导孔刻蚀机，正是支撑TGV工艺规模化落地的“核心装备”，直接决定着封装的精度、效率与可靠性。 为什么TGV工艺离不开激光诱导孔刻蚀机 在玻璃基面板级封装中，TGV工艺的核心作用是在玻璃基板上制备贯穿式垂直微孔，通过填充金属铜等导电材料，建立...

凯睿德制造是一家提供工业运营平台的公司，通过将执行、连接、分析和可信AI整合在一起，为制造企业提供全面支持。公司将亮相 SEMICON China 2026，展示其新一代制造执行系统如何帮助半导体制造商构建稳健的数字化制造基础，并应对日益复杂的生产环境。 随着半导体生产日益复杂，尤其是在中国快速扩展的制造生态系统中，制造商需要协调成千上万个工艺步骤，保持严格的质量控制，并在高度自动化的晶圆厂中管理海量生产数据。在这样的环境下，MES 已成为现代工厂运营的核心支柱，确保生产执行的一致性、生产过程的全面可视化，以及对设备、物料和生产流程的精确控制。在本届 SEMICON China 上，凯睿德制造...