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智汇瓯江 智引未来!2025中国人工智能数字创新大会主论坛重磅揭晓!
标题:2025年中国人工智能数字创新大会 摘要: 本文是中国人工智能学会、中国(温州)智能谷联合主办的2025中国人工智能数字创新大会,主题为“智汇瓯江 智引未来”。大会吸引了国内外顶尖学者参与,旨在共享智慧成果,推进AI技术的发展,打造数字创新的新格局。 观点: 1. 本次大会的主题明确,即“智汇瓯江 智引未来”,强调了人工智能技术在促进经济发展和社会进步中的重要作用。 2. 大会邀请到了四位顶尖学者进行主题演讲,涵盖了人工智能的前沿发展、产业融合创新等方面。 3. 会议还展示了最新的AI技术成果,包括低空经济、物理新纪元和端边智能等。 结论: 本次大会为参会者提供了深入了解人工智能技术的机会,也对未来的发展趋势进行了预测。同时,它也为参与者提供了一个交流思想、分享知识的平台,有助于推动人工智能技术的发展,服务于国家战略的需求。
发布时间:2025-12-05 20:44:57
来源:公众号 - 中国人工智能学会
半导体十大研究进展候选推荐(2025-028)——二维熔融液面限域生长法:面向后摩尔时代的二维 MoS₂单晶晶圆制备技术突破
本文介绍了一种二维熔融液面限域生长法来制造高性能、大尺寸的二维MoS2单晶晶栅。这项技术突破了二维MoS2单晶晶圆制备的技术难点,为集成电路的发展提供了新的可能。同时,也展示了二维MoS2单晶晶栅的高效生长过程以及其在大规模制备中的应用潜力。最后,还介绍了这项工作的优势和局限性。
发布时间:2025-12-05 17:00:23
来源:公众号 - 半导体学报
《电子与封装》编委征集令暨首届青年编委招募公告
《电子与封装》编委与首届青年编委同步招募,邀请全球半导体、IC设计/制造/封装/测试及相关领域内的专家加入,共同打造学术高地,赋能产业高质量发展。报名条件包括正高级职称、国家级人才项目支持、取得重大原创成果等。详情请关注《电子与封装》官方网站。
发布时间:2025-12-05 15:31:47
来源:公众号 - 电子与封装