点击蓝字 关注我们 2026第五届先进热管理技术峰会暨AI与AI智能体开发者论坛 01 同飞股份拟定增募资不超12亿元 投建液冷项目 1月29日，同飞股份(300990)发布公告称，公司计划向特定对象发行股票，募集资金总额不超过12亿元，用于南方总部暨工业领域冷却设备及组件项目、三河同飞制冷股份有限公司液冷温控项目以及补充流动资金。 同飞股份成立于2001年，深交所创业板上市（股票代码“300990”），总部位于河北省三河市，是一家专注于工业温控设备研发、生产、销售、服务的高新技术企业。公司2017年成立德国全资子公司ATF，2019年成立北京分公司，2021年深交所创业板上市，同年迁址三河...

EETOP EETOP半导体社区官方公众号：提供半导体行业权威新闻资讯、芯片前沿设计分享与专业社区服务，覆盖芯片设计、半导体制造、封装测试等。旗下拥有三大核心平台：创芯网论坛（bbs.eetop.cn）、创芯大讲堂、创芯人才。 1003篇原创内容 公众号 本文将详细介绍数字标准单元库的工艺设计套件（PDK）生成步骤。 晶圆代工厂会为其各工艺节点发布一套名为工艺设计套件（PDK）的文件集，一套完整的PDK包含以下内容： •后端工艺（BEOL）互连寄生参数数据 •静态随机存取存储器（SRAM）及逻辑标准单元的特征化数据 •后端工艺层与标准单元层的设计规则 PDK是寄存器传输级（RTL）设计仿真、功...

晶圆代工厂世界先进于3日法说会中释出最新营运展望，总经理方济时表示，随着客户于年底库存调整告一段落，加上电源管理、服务器相关应用需求持续回温，公司预期2026年第一季产能利用率可回升至80%至85%，成熟制程需求维持稳健，全年资本支出亦将维持去年约600至700亿元左右高档水平，显示公司对中长期营运动能仍持审慎乐观看法。

引言 光电子集成芯片的制造技术已经取得显著进展。单颗芯片上可以集成数百万个光子器件，但封装和组装环节仍然面临成本挑战。目前的估算显示，光电子集成芯片的封装、组装和测试成本占总制造成本的70%到80%，而电子集成线路的这一比例仅为20%。这种差异主要源于传统光纤到芯片接口的局限性，以及主动对准工艺的串行特性。 解决这一问题需要开发新型光互连技术。就像焊球凸块和Through-silicon vias改变了电子封装格局一样，先进的波导耦合器有望为光子技术带来类似的能力。焊球凸块实现了数千个电连接的并行、被动Assembly，先进波导耦合器需要解决几个基本问题：突破标准单模光纤阵列造成的连接密度瓶颈...

光电子集成技术演进 AI数据中心对高带宽光互连的需求持续增长，推动光电子集成技术进入新的发展阶段。总部位于荷兰埃因霍温的Photon Bridge公司开发了一种"第三代"光电子集成方法，重点解决规模化生产和可制造性问题。这一平台针对以往集成方法的基本限制，提供了复杂光子系统批量生产的技术路径。 图1：从单片集成（左）到传统异质集成（中）再到简化异质集成（右）的技术演进路径 Photon Bridge的核心理念建立在一个认知基础上：光电子集成必须从实验室演示转向工业规模制造。这需要重新思考assembly方法、封装途径和材料选择。传统的单片集成虽然概念上简洁，但由于材料不兼容性和晶圆尺寸限制，面...

要闻简介 2026年第一季度存储器价格上涨创历史新高！ 小米新品大爆发：NAS、Tag、耳夹耳机等大批产品今年登场 SurplusGLOBAL将亮相SEMICON KOREA 2026，全球成熟制程半导体设备及零部件交易平台 SemiMarket MIKROE与瑞萨签署多年MCU嵌入式开发工具支持协议 更即时、稳定、流畅：英特尔酷睿Ultra推动智能家居进入“主动服务”时代 瞻芯电子测试实验室获 CNAS 认可，检测能力达国际互认标准 双路开胜芯 兆芯携手联想开天P9z G1t工作站赋能专业应用创新 类比半导体推出低噪声、高保真音频运算放大器OPA458x 森国科发布扫地机扫地机器人无刷电...

近日，南芯科技在接受机构调研时表示，公司非常重视在AI服务器电源领域的业务机会，正积极布局AI算力电源生态，重点聚焦大电流领域。

外汇动态 【人民币】据中国外汇交易中心网站消息，中国人民银行授权中国外汇交易中心公布， 2月3日银行间外汇市场人民币汇率中间价为：1美元对人民币6.9608元，调升87个基点。（中新网） 【人民币】上周汇价最低触及6.9438之后迎来小幅反弹，但力度极其有限，可关注上周低点6.9438的目标位置。此轮美元兑人民币下跌的中期目标位看向2023年1月低点6.69附近。由于近期市场行情变化较大，同时临近春节假期，需对市场保持高度关注。（汇金天禄公众号） 【美元】美元指数上周最低跌至95.56，创2022年2月以来新低，其后迎来反弹行情，本周亚洲市场美元指数最高涨至97.30。目前的走势相对微妙，如果...

IT之家 2 月 2 日消息，今日，泉州市人民政府与宁德时代正式签署新能源电池生产基地项目合作协议。据介绍，双方将围绕新能源电池的研发与制造开展深度合作，运用先进绿色制造技术，建设智能化、零碳化现代工厂，完善产业链配套，带动上下游企业协同发展，共同壮大新能源产业生态。宁德时代官方称，此次合作不仅为宁德时代服务全球能源转型提供了新的产能支撑，也将助力泉州培育新能源战略性新兴产业，是其在“十五五”开局之年发展新质生产力的关键布局。未来，宁德时代将以技术创新和绿色制造为依托，携手泉州共同推动新能源产业高质量发展，为区域经济绿色转型注入新动力。IT之家查询发现，目前宁德时代有十三大...

2026年开年以来，国内半导体行业迎来了一波迅猛的涨价潮。继上周国科微、中微半导等公司相继发布调价函后，本周伊始，包括美芯晟、英集芯、必易微在内的多家芯片设计企业也正式宣布对旗下产品进行价格上调。这一连串的调价动作，正在产业链下游引发广泛关注。 涨价潮持续蔓延 美芯晟近日正式向客户发出调价通知，表示此次价格调整是"基于行业大环境下的必要举措"，旨在应对上游原材料价格上涨及产能紧张带来的挑战。必易微也宣布即日起上调产品价格，解释称涨价原因是"上游原材料价格持续上涨，产能紧缺状况未得到根本改善"。此外，国产电源管理芯片重要厂商英集芯也加入了此轮调价行列。 在短短一周多的时间里，已有至少五家颇具代表...

引言 计算领域面临一个长期挑战：某些数学问题的难度会随着规模增长而呈指数级上升。这些被归类为NP困难的问题包括许多现实应用，如蛋白质折叠、物流优化和资源分配。传统计算机在处理这些任务时力不从心，因为可能解的数量增长速度远超计算能力的提升。研究人员长期以来一直在寻找替代方案来应对这些挑战，而光子技术——利用光进行计算的科学——已经成为一个有希望的研究方向。 来自Queen's大学、McGill大学及其合作者的研究团队展示了光计算如何以超高速度和规模解决这些困难问题。团队开发的系统称为级联调制器伊辛机（CMIM），使用在室温下工作的光子器件来解决涉及多达256个全连接变量或超过41,000个稀疏连...

此次，台积电一系列创纪录的数据和激进的扩张计划，同时其管理层态度也异常鲜明：毫不掩饰对AI长期趋势的信心，毫不客气地指出当前瓶颈在于自身产能而非外部的因素，也毫不畏惧地直面任何竞争的质疑。未来的挑战清晰无比（海外扩厂成本、技术量产爬坡），但增长的预期和台积电的决心也更为坚定。 01 决心AI需求是真实且长期的 2026年，台积电预算高达560亿美元，其中70%-80%用于先进制程，10%-20%用于先进封装等。未来三年的总资本支出将显著高于过去三年的1000亿美元。对于未来三年资本支出是否会超过2000亿美元，台积电首席财务官黄仁昭虽然回避这个数字，但也明确表示，“2纳米、A16以及大量CoW...

引言 半导体封装行业正处于转折点。随着对更高性能计算的需求不断增强，制造商越来越多地探索玻璃芯基板作为传统有机材料的替代方案。这种转变带来了显著优势，包括优异的机械强度、更好的电学特性，以及支持1.5微米及以下线宽和间距要求的能力。这些特性使玻璃基板对先进逻辑节点和高性能封装中的高密度互连特别有吸引力。然而，这种材料转变引入了一系列制造挑战，需要极高的精度和过程控制。 玻璃基板技术的核心是通孔玻璃孔，即TGV。这些垂直电气连接贯穿玻璃基板的整个厚度，为信号和电源创建关键通路。与硅或有机材料中的对应结构不同，TGV必须应对玻璃固有的脆性和独特的加工要求。从初始激光改性到湿法刻蚀、金属化和最终平坦...

近日，一站式IP和芯片定制赋能型领军企业——芯动科技宣布，与国内全栈网络通信芯片和解决方案提供商——雄立科技携手合作的高性能100G网络通信芯片，一次流片成功，实现规模化量产商用。 这不仅是其高端SerDes技术体系与先进工艺落地能力的有力佐证，更彰显了芯动在高速Serdes IP领域, 从成熟工艺到先进FINFET的全栈技术实力。芯动科技不仅在28/22/12nm提供PCIe4/ETH/USB/SATA combo PHY 低成本解决方案，也提供PCle5/25G ETH/204B/C Como PHY等高性能产品，支持光和电平台，更前瞻性推进64G/112G/224G 高速SerDes，形...

半导体前线 汇聚全球半导体最新动态 388篇原创内容 公众号 力积电将中国台湾铜锣厂卖给美光后，开始调整产能，并通知客户将从第二季起停产部分产品，未来将优先存储和电源IC等产品的生产。 力积电暂停晶相光传感器订单 传感器厂晶相光指出，接获主要晶圆代工厂力积电通知，对方基于内部产能重新配置考虑，将自2026年第二季起停止承接晶相光部分产品订单。预期对公司产能规划与出货时程造成一定程度影响。 晶相光说明，力积电为公司重要晶圆供货商之一，最近一年度向其进货金额约占整体晶圆采购比重58%，此次调整并非针对单一客户而是力积电整体产能与营运策略调整所致。公司在获知消息后，已即刻启动跨部门应变流程，全面盘点...

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近日，一则关于苹果芯片代工格局变动的消息引发半导体行业广泛关注：有证券机构披露，苹果计划让英特尔代工部分M系列处理器及非Pro版iPhone芯片，其中2027年发货的低端M系列芯片、2028年推出的iPhone标准版芯片，有望率先采用英特尔18A-P先进工艺。然而，这一看似“台积电+英特尔”双保险的战略布局，却遭到了行业专家的强烈质疑。核心争议点在于英特尔全面押注的“背面供电（BSPD）”技术，其在提升性能的同时带来的散热硬伤，可能成为英特尔拿下iPhone订单的“阿喀琉斯之踵”。传闻引爆：苹果的“第二供应商”算盘此次传闻的核心...

世界半导体技术论坛 AMT成员，上海蓝韬(bluewave)旗下产品，领先的芯片半导体产业服务平台！网站：scf.amtbbs.org 73篇原创内容 公众号 一份供应链名单的变动，可能预示着全球半导体权力格局的一次悄然洗牌。 “自2016年以来，台积电一直是苹果SoC系统级芯片的独家代工商。”这段长达十年的紧密合作，似乎正在出现历史性的转折点。 最新消息显示，苹果正在积极探索将其部分低端处理器交由台积电以外的公司制造。虽然具体合作伙伴尚未正式公布，但多方迹象指向一个令人意外的名字——英特尔。 01 十年联盟 2016年，苹果做出了一个影响深远的决定：将所有移动处理器的代工订单从三星转移到台积...

三星电子的晶圆代工业务长期亏损。证券公司估计，三星晶圆代工部门去年录得约6万亿韩元（约合41亿美元）的营业亏损。然而，随着今年2纳米工艺的全面投产，预计营业亏损规模将减少至约3万亿韩元。 三星电子宣布计划于今年下半年开始量产2纳米先进晶圆代工工艺。在1月29日举行的2024年第四季度财报电话会议上，三星电子表示：“第二代2纳米工艺的研发进展顺利，目前已达到良率和性能目标，目标是在今年下半年实现量产。” 该公司进一步解释说：“我们正在与主要客户并行开展产品设计的性能、功耗和面积 (PPA) 评估和测试芯片合作，因此量产前阶段的技术验证正在按计划进行。” 三星电子正准备在其位于美国泰勒的新工厂进行...

一、国内 ①中共中央政治局开展新年首次集体学习，擘画未来产业 1月30日，中共中央政治局进行第二十四次集体学习。新年举行的首次集体学习，主题聚焦前瞻布局和发展未来产业。面对新一轮科技革命和产业变革加速演进，量子科技、人工智能等未来产业方兴未艾，习近平总书记在集体学习中就如何在战略上看待未来产业强调了三个层面的意义：“培育发展未来产业，对于抢占科技和产业制高点、把握发展主动权，对于发展新质生产力、建设现代化产业体系，对于提高人民生活品质、促进人的全面发展和社会全面进步，都具有重要意义。”（来源：中国新闻网） 原文链接： https://www.chinanews.com.cn/gn/2026/0...

“当前报价为40万元。”2026年1月27日下午，在深圳华强北电子市场，主营服务器一体机的程先生给出了最新报价。记者询问的是一台搭载8张英伟达RTX　5090显卡的服务器，而在2025年12月底，相同配置下，程先生的报价为30万元。在不足1个月的时间里，单台服务器价格上涨了10万元，且此价格并非最终成交价。程先生报出40万元价格后补充道：“具体价格明天才能确定，现在配件那边已经下班，无法给出准确报价，内存跟显卡的价格一直在涨，半天一价。”柜台“无价亦无货”剧烈的价格波动，使买卖双方都陷入尴尬境地。作为卖方的存储芯片商家称，价格如今“一直在跳”，根本不敢囤货，“有些囤货的人在赌”...