12月20日，中国半导体投资联盟主办的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海举行。活动发布《中国集成电路园区综合实力TOP30》无锡高新区位列全国第二，仅次于上海张江高科技园区。无锡高新区连续四年蝉联此项殊荣。活动以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为核心，聚焦AI特别是大模型在半导体行业的落地场景案例、技术突破及应用前景，推动AI从“技术概念”向“产业价值”转化。

摘要：无锡高新区再次蝉联多项荣誉，此次获奖得益于人工智能赋能下的技术创新与产业融合。无锡高新区继续推进集成电路产业全链条协同发展，优化产业结构、加速集聚、提升产业韧性，固化晶圆制造工艺产能和封装测试技术的领先优势，增强芯片设计能力和装备零部件供给水平，深化公共服务能力建设，加强空间承载能力提升，努力打造规模效应明显的集成电路产业高地，为集成电路产业发展探索出“无锡方案”。