这篇文章主要讨论了三个领域的交叉研究，包括界面蒸发、辐射制冷和光热除冰。这些研究旨在理解和优化各种能源利用过程中的关键参数，以提高效率和降低成本。文章还提到了一些新的研究成果，例如使用太阳能驱动蒸发光热材料的设计、传热传质调控及其界面产汽性能的研究，并且指出这些成果对于提高能源利用效率具有重要的意义。此外，文章还提到了多个相关的奖项，如甘肃省自然科学奖、甘肃省科技进步奖和海南省科学技术奖。总的来说，这篇文章展示了跨学科的研究在能源利用方面的潜力，并提出了许多实际的应用前景。

标题：2026集成电路科学与工程前沿论坛 摘要：2026集成电路科学与工程前沿论坛将于1月9日至11日在中国南京举行，汇集国内顶尖专家学者、工程技术人员、技术研发人员等，展示最新研究成果，探讨科学问题，拓宽研究视角，探讨融合发展路径，相互启发、共同进步，促进学术成果产业化，推进集成电路及相关产业聚集化、链条化、高端化方向发展。 会议将聚焦微电子技术、半导体材料、芯片设计制造、封装测试、集成电路设计与制造及相关前沿议题，邀请国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员前来参会，共同交流与探讨。 主题包括集成电路芯片设计、集成电路制造与三维集成技术、集成电路的封装与测试、半导体材料及器件、功率及化合物半导体、新兴半导体技术、系统集成、应用及可靠性、先进存储与计算、信号与信息技术、电子设计自动化、青年科学家论坛、研究生创新论坛、新一代智能计算与硬件加速、新一代智能计算与硬件加速、射频与微波集成电路、江苏大学、中山大学、西安交通大学、南京信息工程大学、复旦大学、上海交通大学、南京航空航天大学、青岛大学等高校共同发起2025集成电路科学与工程前沿论坛。 此次论坛将汇聚国内顶尖专家学者、工程技术人员、技术研发人员、企业和各界人士，共同推动集成电路学科发展、核心技术攻关以及产业化应用，促进我国集成电路与光电芯片技术发展的重要战略机遇期与攻坚期，实现集成电路产业的自主可控发展是我国的重大战略需求。 本次论坛将汇聚国内顶尖专家学者，聚焦微电子技术、半导体材料、芯片设计制造、封装测试、集成电路设计与制造及相关前沿议题，以大会报告、特邀报告、分组报告等形式进行交流与研讨，并组织新材料、新产品、新工艺展示，诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员前来参会，共同交流与探讨。