2026第三届军民两用功率半导体技术应用供需大会暨金刚石 / 陶瓷基板热管理与应用高峰论坛 邀请函 INVITATION 活动地点 活动时间 2026年5月23日 中国·成都 会议介绍 为促进功率半导体及热管理技术在军民各应用领域的推广、转化和融合，提升军民领域功率半导体协同创新水平，帮助军民领域深入认识相互优势，更好的促进国防技术转为民用、提高军事领域对民用高技术成果采用率和重点领域新增标准的军民通用化率，实现军民优势互补。由中国电力电子产业网主办“2026第三届军民两用功率半导体技术应用供需大会暨金刚石 / 陶瓷基板热管理与应用高峰论坛”进一步深化军民融合，需要加强军民协调、融合共享，...

中国物理学会联合山西大学、中国科学院物理研究所应用物理中心，定于2026年4月17日至19日在山西省太原市山西大学举办第三届应用物理会议。 应部分参会者的反馈与需求，会议组委会决定将早鸟价报名截止日期延后至2026年4月7日，投稿截止日期也顺延至4月7日。欢迎有意者抓紧注册报名。 磁学作为推动人类科技革命的关键基础学科之一，其应用贯穿人类文明演进的关键历程：四大发明之一的指南针和罗盘，开启大航海时代并推动了全球文明的深度交融；发电机与变压器的发明，构筑起现代社会赖以运行的电力体系；以磁芯为核心的电感元件，作为三大基础电路元件之一，成为各类电子装备的关键支撑；磁记录密度的跨越式提升，更助力人类迈...

第三代半导体产业 以服务产业、传递企业声音的为自己的使命，促进产学研用合作以及跨界应用的开放协同创新，推动产业生态体系的建设，关注跟踪和培育拥有自主知识产权、知名品牌和市场竞争力强的优势企业，推动第三代半导体材料及器件研发和相关产业发展。 898篇原创内容 公众号 当前，全球半导体设备正步入“AI驱动的超级周期”，在算力革命、技术迭代与供应链重构的共同作用下，设备产业迎来前所未有的增长窗口期。据SEMI预测，2025年创历史新高。 销售额预计达1255亿美元，2027年预计增至1560亿美元。AR眼镜、功率器件、AI算力、汽车电子带来的庞大需求，驱动半导体设备市场的高速增长。中国大陆市场稳居全...

第三代半导体产业 以服务产业、传递企业声音的为自己的使命，促进产学研用合作以及跨界应用的开放协同创新，推动产业生态体系的建设，关注跟踪和培育拥有自主知识产权、知名品牌和市场竞争力强的优势企业，推动第三代半导体材料及器件研发和相关产业发展。 899篇原创内容 公众号 据央视新闻，当地时间4月2日晚，伊朗伊斯兰革命卫队海军司令部发布声明称，已对美国两大科技巨头甲骨文、亚马逊位于中东地区的数据中心实施打击，其中甲骨文数据中心位于阿联酋迪拜，亚马逊数据中心位于巴林，此次行动被伊朗方面称为对美国相关军事和情报活动的精准反击，也直接引发全球半导体产业对供应链安全及算力布局的广泛关注。 据悉，此次打击并非孤...

相关报告 |《中国半导体设备行业发展深度研究与投资前景分析报告（2026-2033年）》 订购报告全文，请点击页面末尾“阅读原文” | 添加客服微信：guanyankf 更多报告，请登录 | 观研报告网 ChinaBaoGao.com 前言：我国半导体设备行业自2020年首次成为全球第一大市场后，已连续多年保持领先地位，2024年市场规模占全球比重超过42%。随着“十五五”规划的出台，半导体设备行业正式从“鼓励发展”上升为“国家战略必争”的领域。规划明确提出“采取超常规措施，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破”，确立了未来五年国产设备从“自主可控”迈向“自立自强”的关键窗口期。政...

第三代半导体产业 以服务产业、传递企业声音的为自己的使命，促进产学研用合作以及跨界应用的开放协同创新，推动产业生态体系的建设，关注跟踪和培育拥有自主知识产权、知名品牌和市场竞争力强的优势企业，推动第三代半导体材料及器件研发和相关产业发展。 898篇原创内容 公众号 近日，三安光电（600703.SH）在投资者互动平台密集披露最新经营动态，公司在产能释放、合资项目推进及车载半导体产品布局上多点开花，展现出良好的发展态势，为企业营收增长与行业地位提升奠定基础。 4月1日，三安光电在互动平台回应投资者提问时透露，公司相关业务进展顺利。其中，安意法已有几款产品完成验证，正式进入风险量产阶段，标志着该合...

第三代半导体产业 以服务产业、传递企业声音的为自己的使命，促进产学研用合作以及跨界应用的开放协同创新，推动产业生态体系的建设，关注跟踪和培育拥有自主知识产权、知名品牌和市场竞争力强的优势企业，推动第三代半导体材料及器件研发和相关产业发展。 899篇原创内容 公众号 近日获悉，安徽格恩半导体有限公司（简称“格恩半导体”）新一轮总额10亿元人民币的融资已基本落定。本轮融资由股权融资和债权融资两部分构成，其中股权融资6亿元，债权融资4亿元。资金将重点用于氮化镓（GaN）基激光芯片等领域的技术研发投入、产能扩张。 作为国内少数掌握氮化镓激光芯片核心技术的企业，格恩半导体长期专注于化合物半导体激光芯片及...

资讯简报 INDUSTRY NEWS 新鲜资讯抢先了解 2026 /行业资讯 2026中国IC领袖峰会：以韧为刃、向高而跃，攀登半导体价值链高峰 2026年3月31日，2026中国IC领袖峰会以“以韧为刃·向高而跃：中国半导体的攀峰之旅”为主题举办，汇聚全球半导体产业链顶尖企业与权威专家，聚焦AI芯片、汽车电子等关键场景，探讨技术突破与生态构建路径，展现中国半导体产业向价值链高端攀登的强劲态势。 峰会嘉宾明确了产业发展核心逻辑：AspenCore张毓波指出，中国半导体凭借韧性实现部分领域从跟跑到领跑，AI算力成核心生产力，供应链自主可控与生态协同是关键；魏少军博士强调，产业在全球化不...

会议通知 | 2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026) 扫码&点击↓WPS表单 报名 WPS表单 —— 完 —— 推荐阅读： 聚势共赴！2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2026）邀您6月相约上海 一图看懂氮化镓GaN在英伟达AI数据中心里的应用 划重点！“十五五”规划纲要：加快宽禁带半导体产业提质升级，推动超宽禁带半导体产业化发展 郝跃院士：我国要依托稀有资源禀赋，推动化合物半导体、光电显示、新型传感器等产业形成规模化、高竞争力的全球布局 启动申报｜2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）优秀功率半导体产品征集活动 伊朗战火等多重因素叠...

已投项目IPO进展 寒武纪（688256）科创板上市 小鹏汽车（XPEV）美股上市、（HK9868)港股上市 亿华通（688339）科创板上市、（HK2402）港股上市 阿尔特（300825）创业板上市 云从科技（688327）科创板上市 福昕软件（688095）科创板上市 成大生物（688739）科创板上市 海光信息（688041）科创板上市 星环科技（688031）科创板上市 第四范式（HK6682）港股上市 京仪装备（688652）科创板上市 小i机器人（AIXI）美股上市 黑芝麻智能（HK2533）港股上市 地平线（HK9660）港股上市 国富氢能（HK2582）港股上市 屹唐股份（...

△2026全年计划 3月31日，复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所（以下简称“宽禁带所”）业务合作框架协议签署仪式顺利举行。天航长鹰（江苏）科技有限公司、博瑞夫新材料研发（苏州）有限公司、上海纳腾仪器有限公司、西安千月电子科技有限公司四家行业代表企业通过线下线上相结合的方式，与宽禁带所签署业务合作框架协议，围绕测试服务、晶圆代理、代工流片、产学研转化及国际市场拓展等方向达成多项合作共识，共同推动宽禁带半导体产业生态建设。这标志着宽禁带所产业合作网络进一步拓展，产学研用深度融合迈出坚实一步。 在合作交流环节，与会代表围绕“双方定位及未来合作方向”“项目招引与相互引荐”“平台共享机制”...

第三代半导体产业 以服务产业、传递企业声音的为自己的使命，促进产学研用合作以及跨界应用的开放协同创新，推动产业生态体系的建设，关注跟踪和培育拥有自主知识产权、知名品牌和市场竞争力强的优势企业，推动第三代半导体材料及器件研发和相关产业发展。 898篇原创内容 公众号 近日，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所徐科研究员、徐俞研究员等人报道了二维材料中的缺陷对远程外延的关键作用。并发表题为 “Epitaxy Beyond Periodic Lattices: Interfacial Modulation Enabled by Defect State 2D Materials”于 《Advanc...

随着高探测效率和长波敏感的硅基光探测器的快速发展，开发基于近红外闪烁晶体与硅基光探测器的新型高性能、便携式核辐射探测器成为核技术热点。研制新型近红外闪烁晶体材料、厘清机理、提升性能成为创新关键。其中Sm2+的5d到4f的跃迁发光位于近红外区域，且斯托克斯位移大、自吸收小，表现出优异的性能，但单掺Sm2+往往存在光产额偏低、能量分辨率不理想等问题。因此，近年来研究者们主要通过离子共掺引入敏化剂的方式，构建能量传递通道来实现Sm2+的高效近红外闪烁发光。 在这一背景下，中国计量大学秦来顺团队（辐射探测课题组）在《人工晶体学报》发表题为《Sm2+与Ce3+共掺CLLB闪烁晶体生长及发光性能研究》的论...

领时代 智未来 Auto China 2026 2026（第十九届）北京国际汽车展览会 中国·首都 尊敬的各位客户与合作伙伴： 2026北京车展即将开幕。本次展会，派恩杰将集中展示面向汽车电子全域应用的芯片与解决方案，包括 SST(固态变压器)、兆瓦闪充前沿技术、固态断路器 等领域。 派恩杰半导体 第三代宽禁带半导体材料前沿技术探讨交流平台，帮助工程师了解SiC/GaN全球技术发展趋势。所有内容都是SiC/GaN功率器件供应商派恩杰创始人黄兴博士原创或推荐的。 20篇原创内容 公众号 派恩杰半导体 成立于2018年9月，是国内领先的第三代半导体功率器件设计与解决方案提供商。作为国际标准委员会 ...

前言 本手册为电源开发经理岗位专属的项目启动里程碑Gate评审专项管控文件，基于IPD集成产品开发、APQP产品质量先期策划核心逻辑，结合AC-DC、DC-DC、工业电源、车载电源、新能源储能电源、医疗电源等全品类电源产品的开发特性编制。 电源产品作为所有电子电气设备的核心动力单元，其设计质量直接决定整机设备的可靠性、安全性与合规性，一旦出现设计缺陷、合规违规、批量失效问题，将直接导致客户索赔、整机召回、行政处罚甚至人身安全事故，尤其车载、医疗、高压新能源等领域，对设计前置管控的要求极为严苛。项目启动里程碑是电源项目从「立项决策」到「正式开发」的唯一准入闸门，是项目全生命周期中最核心的风险前置...

随着智能电网、航空航天、能源开发等领域对电能变换系统效率与功率密度要求的不断提升，作为核心器件的功率半导体正加速向宽禁带材料方向发展。与传统硅器件相比，碳化硅功率器件具有更高的工作频率与更高的效率，并能够在更高电压与更高温度条件下稳定运行，为电力电子系统实现高效率、高可靠与高功率密度提供了重要技术基础。要将碳化硅材料与器件层面的优势充分转化为系统层面的性能提升，封装集成技术发挥着关键作用。现有封装技术体系主要面向硅功率器件发展而来，在碳化硅应用中面临新的挑战。因此，系统梳理碳化硅功率器件封装与集

2026第七届MLED显示技术周暨人车家商业全场景生态大会将于2026年4月8-9日在上海临港新辰国际会议中心召开，大会将汇聚100+产业链企业的150余位高层领导、演讲及对话嘉宾，近500位产业人士，举办多场CMMA工作组闭门研讨会、大会主题演讲、行业深度对话、2026MLED全生态春季集中发布活动及优秀产业链企业参观活动，搭建集政策解读、技术研讨、商业对接、生态共建于一体的产业级交流平台。 中国科学院院士、厦门大学党委书记张荣将出席2026第七届MLED显示技术周暨人家车商业全场景生态大会，敬请期待！ 嘉宾简介 张荣，中国科学院院士，厦门大学党委书记、厦门大学国家集成电路产教融合创新平台主...

【DT芯材】获悉，近期有媒体报道称，日本部分六氟化钨供应商通知韩国半导体企业，其原材料供应可能出现中断，预计现有库存仅能维持到2026年中期。业界认为，此次断供可能会导致部分厂商芯片制造成本增加，还将使部分先进制程芯片量产推迟，并进一步传导至下游，引发部分终端产品短缺与价格上涨。 六氟化钨（化学式WF6）是一种无机化合物，属于钨的高价氟化物，在常温常压下表现为无色、具有强腐蚀性和剧毒性的气体。 在半导体制造中，六氟化钨主要作为化学气相沉积（CVD）工艺的关键前驱体，其核心作用包括： 沉积金属钨薄膜：在高温条件下，六氟化钨与氢气等还原剂发生反应，在晶圆表面沉积出金属钨薄膜。这些薄膜被用于构建芯片...

文章来源：电工技术学报 作者：袁天舒 1，贾立新 1，马定坤 1，孙培元 1，王来利 1,2（1. 电工材料电气绝缘全国重点实验室（西安交通大学）西安 710049 2. 绍兴市通越宽禁带半导体研究院绍兴 312099） 摘要;针对10 kV及以上电压等级碳化硅金属氧化物场效应晶体管（SiC MOSFET）器件封 装的高电场应力、高寄生参数和新材料新结构带来的热可靠性问题，该文提出一种 15 kV/10A 双面碳化硅功率模块的封装设计方案，解决了芯片终端邻域电场集中与寄生电感过高的技术难题。 通过半导体仿真软件（TCAD）建立电场仿真模型，提出采用热膨胀系数匹配的自研高分子粘结剂固定聚酰亚胺...

【DT半导体】获悉，4月3日，据外媒报道，伊朗伊斯兰革命卫队海军司令部发表声明称，对位于迪拜的美国甲骨文公司数据中心以及位于巴林的亚马逊公司数据中心实施了打击！ 声明表示，这一行动是为摧毁“暗杀机器”，美国总统特朗普的行为正让美军方付出惨痛代价。 4月1日，伊朗伊斯兰革命卫队曾发布公告，将包括英伟达等18家美国企业作为打击目标。公告称，4月1日晚8点起，“每当伊朗遭受一次恐怖行动，这些美国公司的相关设施都将遭打击”！ 这些美国大型科技企业包括英伟达、苹果、谷歌、Meta和微软，以及惠普、英特尔、IBM和思科等硬件供应商。此外，特斯拉、甲骨文、摩根大通及波音等企业也在名单之列。 伊斯兰革命卫队将...