随着全球对高效电力转换的需求增长，碳化硅和氮化镓正重塑各行业的电力系统设计，推动技术变革。本文详细介绍了这两种半导体材料的应用，并对其优势领域进行了深入分析。建议读者关注DigiKey的相关信息，以便更好地了解相关产品和市场动态。

这篇文章主要讨论了NORITake开发的一种用于玻璃通孔（TGV）的银浆技术，该技术能够实现大规模计算处理，并有助于人工智能技术的普及和发展。文章指出，为了应对人工智能的发展，市场对更薄、采用三维堆叠结构的先进半导体封装的需求日益增长。此外，文章还提到了使用耐热玻璃作为核心基板的技术，并且认为铜电镀技术可能面临一些挑战，如加工时间长以及通孔处容易产生裂纹等。最后，文章提出了玻璃基板和TGV技术的最新进展和应用。

甘肃省先进光电功能材料重点实验室面向新材料科学与技术前沿，围绕国家、甘肃及陇东南经济社会全面发展所面临的重要科技问题，以创新驱动发展为宗旨，以新型光电功能材料为研究体系，以清洁能源利用为导向，定位于开展新型光电功能材料的基础和应用研究。2025年度实验室开放基金申请指南已发布，详情请查看>>>

AIPCB电镀铜粉耗材面临的供需紧张局面主要表现在以下几个方面： 1. 高额需求与供应过剩：由于AI技术的发展推动了高性能计算硬件的需求，尤其是AI服务器中使用的PCB，AIPCB相关电镀铜粉耗材正迎来显著的景气周期。 2. 市场供需关系：由于AIPCB行业整体供给扩张周期超过一年，短期内产能无法迅速释放，预计在未来半年内将出现明显的供需错配阶段。 3. 新能源/新材料进入市场：尽管预计在次年6月6日后可能出现新型能源或新材料进入市场，但其规模尚不足以满足全行业激增的需求。 AIPCB行业在全球市场中的快速增长带来了一系列技术和市场的深刻变革，包括但不限于： - 高端电子产品的组件：随着AI芯片高算力传输需求的持续增长，尤其是AIPCB如HDI板和IC载板，市场空间不断扩大。 - 电子元器件的研发与生产：AIPCB相关材料和技术的研发推动了高效率与环保性能的提升，推动了家电、计算机和新能源行业的发展。 - 全球化进程：随着全球市场的持续扩大，AIPCB行业在全球市场中的应用越来越广泛。 - 能源与环保政策的调整：各国政府对AIPCB行业的环保政策的调整，推动了其在环保与节能方面的应用。 AIPCB行业在高端PCB制造中的应用优势体现在能源效率、环境友好性、安全性及设备成熟度等方面，其在AIPCB相关材料中的应用主要体现在能源供应效率、环境友好性和安全性等方面。其在高端PCB中的应用优势体现在高密度互连和精细线路的设计上。总的来说，AIPCB行业在全球市场中的快速发展对电子元件制造行业产生了深远的影响。

01 会议介绍 主办/承办单位 科技浪潮席卷全球，半导体产业正站在“后摩尔时代”的关键转折点——当芯片制程逼近物理极限，先进封测从“芯片制造的后端环节”，一跃成为“延续摩尔定律、支撑AI/汽车电子等终端爆发”的核心引擎。 在此背景下，我们诚挚邀请您出席2026中国半导体先进封测大会暨2026中国国际半导体封测大会： 大会主题：智封芯时代 链创未来。 简单说，这场大会就是聚焦半导体“先进封测如何解决行业真问题” 🔹 聊技术： 比如Chiplet（芯粒）怎么量产、3D堆叠怎么突破成本，这些都是“卡脖子”的硬核创新； 🔹 通产业链： 芯片设计、晶圆制造、封测厂怎么协同？国产设备/材料怎么替代进口？把...

01 会议介绍 主办/承办单位 科技浪潮席卷全球，半导体产业正站在“后摩尔时代”的关键转折点——当芯片制程逼近物理极限，先进封测从“芯片制造的后端环节”，一跃成为“延续摩尔定律、支撑AI/汽车电子等终端爆发”的核心引擎。 在此背景下，我们诚挚邀请您出席2026中国半导体先进封测大会暨2026中国国际半导体封测大会： 大会主题：智封芯时代 链创未来。 简单说，这场大会就是聚焦半导体“先进封测如何解决行业真问题” 🔹 聊技术： 比如Chiplet（芯粒）怎么量产、3D堆叠怎么突破成本，这些都是“卡脖子”的硬核创新； 🔹 通产业链： 芯片设计、晶圆制造、封测厂怎么协同？国产设备/材料怎么替代进口？把...

本文主要介绍了华润微电子功率器件事业群（Power Device Business Group,简称PDBG）的发展历程以及其在OBC领域的贡献。PDBG专注于功率器件的设计、研发、制造和服务，已经推出了超过100颗车规级功率器件，并且正在积极拓展新的市场领域。此外，PDBG还提供了一整套解决方案，能够帮助客户缩短项目的周期、降低综合成本，并能够满足客户的需求。总的来说，PDBG以其卓越的技术实力、广阔的市场覆盖能力和强大的品牌影响力，成为了OBC领域的重要力量。

摘要： 本文以苏州工业园区为企业进行的一场深度交流，探讨了我国芯片与工业软件面临的外部“卡脖子”挑战以及国产高端MEMS器件封测与工业智能感知领域的竞争壁垒策略。作者指出，只有坚持技术研发与产权保护并重，才能在激烈的市场竞争中占据有利地位。 关键词：苏州工业园区；MEMS封测；工业智能感知；国产替代；核心技术 摘要： 本文以苏州工业园区为企业进行的一场深度交流，探讨了我国芯片与工业软件面临的外部“卡脖子”挑战以及国产高端MEMS器件封测与工业智能感知领域的竞争壁垒策略。作者指出，只有坚持技术研发与产权保护并重，才能在激烈的市场竞争中占据有利地位。

美国特斯拉、美光科技股价飙升，预计A股市场受益。特斯拉凭借其高端自动驾驶技术获得国际认可，而美光科技则成为国内L3级自动驾驶领域的重要玩家。全球制造业竞争激烈，A股有望受益。

标题：壁仞科技宣布进军通用GPU市场，战略价值凸显 在全球人工智能革命中，算力被视为驱动AI发展的“电力”，壁仞科技成为首批登陆港交所的中国通用GPU厂商。该公司的框架销售协议及销售合同金额超12亿元，客户包括9家中国财富500强公司，其中5家是世界财富500强公司。 壁仞科技的五大支柱性技术核心，包括自主研发的GPGPU架构、系统级芯片设计、硬件系统、软件平台和集群部署优化，旨在构建涵盖硬件、软件、高速互联、算力集群的完整智能计算解决方案体系，为国内人工智能产业提供关键基础设施支撑。同时，壁仞科技的全栈创新破局AI算力。 壁仞科技的创始人张文拥有哈佛大学法学博士和哥伦比亚大学工商管理硕士学位，曾担任商汤科技总裁，具备深厚的技术实力和市场洞察力。此外，壁仞科技的首席架构师洪洲在GPU设计与工程领域拥有近30年的丰富经验。 壁仞科技的发展路径显示，其产品矩阵瞄准未来，全栈技术创新和成熟的商业模式相结合，有助于公司在全球市场上取得竞争优势。壁仞科技计划在云端高端市场实现更大的突破，剑指全球云端高端市场。 展望未来，壁仞科技将继续加大研发投入，保持技术创新优势，推动中国通用GPU产业的快速发展。

SMT之家专注SMT DFX表面贴装技术的研究，包括行业新技术分析、工艺方案整合和技术创新，以及设备创新和管理优化等。

新能源汽车的关键零部件对外依赖程度较高，特别是在 IGBT 模块芯片方面，与先进国家技术实力相比，我国还存在明显差距。因此，相关行业人员应深入研究 IGBT 技术，推动 IGBT 技术快速进步，以使我国新能源汽车真正摆脱外国芯片。 先分析新能源汽车产业现状，并指出新能源车用 IGBT 模块封装技术特征，再重点探究技术的应用与发展，以期为相关行业人员提供参考。

广东省胜天光电半导体光电器件封装技术研发及生产总部项目在中山火炬高新区民众街道正式奠基动工，该项目由胜天光电投资建设，占地20亩，规划集研发中心、智能制造基地与专业光电测试实验室于一体的现代化产业基地。

文章概述：本文主要探讨了光电合封CPO及硅光集成技术在2025年的市场趋势、应用案例以及面临的挑战与解决方案。同时，也指出了chipX与上海交通大学无锡光子芯片研究院的成立背景和重要地位。

标题：半导体集成电路分类体系介绍 摘要：本文介绍了半导体集成电路的不同维度分类体系，从集成度、功能特性、器件结构及应用场景等方面进行详细介绍。随着技术的发展，各个细分领域的分类框架也在不断扩展新的细分领域。 关键词：半导体集成电路，分类体系，发展历程，技术演进 1. 半导体集成电路的分类体系基于集成度、功能特性、器件结构及应用场景等多维度构建。 2. 数字集成电路以等效门数或元器件数量为标尺，小规模集成1-10等效门/片或10-100个元器件，中规模达10-100等效门/片或100-1000个元器件，大规模覆盖100-10000等效门/片或1000-100000个元器件，超大规模则突破10000等效门/片或100000个元器件。 3. 按半导体集成电路规模分类： - 数字集成电路以等效门数或元器件数量为标尺，小规模集成1-10等效门/片或10-100个元器件，中规模达10-100等效门/片或100-1000个元器件，大规模覆盖100-10000等效门/片或1000-100000个元器件，超大规模则突破10000等效门/片或100000个元器件。 4. 按电路功能分类： - 功能维度上，集成电路分为数字、模拟及数模混合三大类。 - 数字集成电路专注于二进制逻辑运算与数字信号处理，典型产品包括门电路、触发器、存储器及微处理器，其优势在于高输入阻抗、低功耗及易于大规模集成，但工作速度相对受限；模拟集成电路处理连续变化的模拟信号，涵盖运算放大器、稳压电源、模数/数模转换器（ADC/DAC）等，以优异的频率特性见长，却面临功耗较高及非线性处理的挑战；数模混合集成电路则融合数字与模拟电路于单一芯片，如混合信号处理器、电源管理芯片等，在物联网、5G通信等场景中需求激增，成为系统集成的重要方向。 5. 按有源器件的类型分类： - 双极型、MOS及BiCMOS集成电路构成三大主流。 - 双极型集成电路作为最早问世的类型，以双极晶体管为核心有源器件，依赖电子与空穴两种载流子导电，具有高速度、强驱动能力的特点，但功耗较高且集成度受限，典型代表包括TTL、ECL逻辑电路；MOS集成电路采用金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET），通过电场控制沟道导电，仅需单一载流子（电子或空穴）工作，分为NMOS、PMOS及CMOS（互补MOS）三类，其中CMOS因低功耗特性成为数字电路的主流；BiCMOS则整合双极与MOS器件优势，兼具高速与低功耗特性，但工艺复杂度与成本较高，多用于高性能混合信号芯片。 6. 按应用性质分类： - 应用性质方面，集成电路分为通用与专用（ASIC）两类。 - 核心有源器件是半导体集成电路的基础，如标准逻辑器件、通用存储器及微处理器。 - 其他有源器件包括可编程逻辑器件（如FPGA）、碳纳米管、二维材料等新兴半导体材料。 - 这些进展不仅延续了传统分类框架的适用性，更在精度控制、能效比及智能化方面开辟新维度，推动半导体集成电路向更高集成度、更低功耗及更智能化的方向持续演进。 以上就是本文对半导体集成电路分类体系的介绍，希望对你有所帮助。

英特尔重塑自己的命运，宣布将在亚利桑那州建立自己的芯片制造厂。英特尔的芯片制造技术已经取得了显著的进步，特别是18A工艺，这种工艺可以提高晶体管密度，使得芯片的可用性更高。然而，英特尔的芯片仍然面临着巨大的挑战，尤其是如何在竞争激烈的市场环境中保持领先地位。 政府的补贴和支持是英特尔成功的关键因素之一，但是这也带来了新的问题。政府补贴通常优先支付给那些获得良好经济效益的企业，而对于处于劣势的中小型企业来说，补贴往往意味着更高的价格和更低的质量。此外，由于补贴政策的变化，许多企业可能会面临更大的财务压力。 总的来说，英特尔的努力已经开始改变其现状，尤其是在芯片制造领域。虽然困难重重，但是英特尔仍然有可能实现复兴。

会议主要讨论了AI与AI智能体相关的热管理技术，并通过实例展示了其在不同领域的应用和挑战。会议还强调了高性能计算芯片和高功率散热技术的重要性，并邀请参会者分享他们的经验和见解。此外，会议还设置了专门的软件开发研讨会，以促进技术的研发和应用。最后，参会者可以通过扫描二维码或联系会务人员获取更多的详细信息和参与详情。

文章讨论了先进封装技术的发展趋势和市场前景，强调了玻璃基板的广泛应用，同时也分析了行业内的竞争格局。文章指出，玻璃基板是先进封装技术的重要组成部分，其应用场景广泛，包括但不限于异构集成、空间利用率提高等。同时，文章还提到，近年来，玻璃基板技术的发展速度非常快，市场规模也在不断扩大。此外，文章还提到了TGV技术的潜在应用，并分析了它的未来发展。

印度半导体产业发展迅速，尤其是在封装制造领域。苹果和英特尔都在寻找合适的印度合作伙伴，推动印度芯片产业的发展。虽然印度在某些关键领域取得了突破，但整体来看，芯片产业仍然面临挑战。 以下是印度半导体产业的一些关键发展趋势： 1. 印度半导体产业的成熟度：随着技术的进步和市场需求的增长，印度半导体产业正在逐渐成熟，一些高端的芯片设计和制造能力得到了提升。 2. 印度半导体产业的多元化：印度的半导体产业不仅专注于制造芯片，还在封装制造、封装测试、系统集成等多个环节都有一定的竞争力。 3. 印度半导体产业的政策环境：印度政府一直在推动半导体产业的发展，特别是对于芯片制造和封装的政策支持，有助于促进印度半导体产业的发展。 然而，印度的半导体产业也存在一些问题，例如芯片价格高昂、封装生产过程复杂、人才短缺等问题。因此，印度需要找到更有效的策略，解决这些问题，才能推动其芯片产业的发展。 总之，印度的半导体产业有着巨大的发展潜力，但也面临着一些挑战。只有通过不断的改革和创新，印度才能在这个快速发展的行业中保持领先地位。

AI数据中心一次电源前沿技术概览：从挑战、核心技术和未来趋势三个维度进行阐述。挑战包括功率密度剧增、能耗成本与效率为王、供电链路的“最后一厘米”挑战以及动态负载与智能化等。核心技术包括构建高效、高密、智能和直接化的供电链路。未来趋势包括全链路宽禁带化、SiC用于高压侧，GaN用于中低压侧、实现系统效率 > 99%，功率密度翻倍以及深入液冷集成。建议关注行业标准和技术成熟度，结合全链路TCO进行决策。