随着新能源汽车、智能电网、轨道交通等高压场景快速发展，市场对高耐压、低损耗功率半导体器件的需求持续增长。氧化镓作为第四代半导体核心材料，具有低导通损耗和高耐压优势，但其产业化长期受限于高质量同质外延技术困难，外延生长易出现缺陷，导致器件良率和实际耐压低。 图片来源：千库网 近日，#三安光电 联合西安电子科技大学宽禁带半导体国家工程研究中心、杭州镓仁半导体有限公司，在氧化镓同质外延技术上取得关键突破。 联合团队采用金属有机化学气相沉积方法，精准优化初始成核条件，成功抑制孪晶缺陷，已在2英寸衬底上获得高质量的同质外延层。测试结果表明，整片晶圆表面均方根粗糙度低于0.5nm，晶体质量与衬底相当，电子...

截至 2026 年 4 月 30 日，A 股 179 家半导体上市企业全部披露 2025 年年报，板块经营景气度显著抬升：151 家实现营收同比正增长，占比超八成；110 家净利润录得正向增长，行业盈利修复节奏提速，AI 算力、汽车电子、功率器件成为拉动业绩的核心引擎。从整体营收来看，板块全年营收突破 7000 亿元，同比涨幅超 12%，利润增速高于营收，产业进入结构性上行周期，但细分赛道分化明显，算力、存储、封测业绩亮眼，部分上游材料企业仍处在亏损爬坡阶段。 我国已是全球最大半导体消费市场，市场规模占全球三成以上，2025 年国内集成电路产业销售额突破 1.73 万亿元，多年保持两位数增速，...

与非网eefocus 与非网(eefocus)定位为电子技术门户网站和工程师社区，专注于电子及半导体产业分析、市场动态和前沿技术，为电子工程师提供一站式技术资源库和信息服务平台。 1357篇原创内容 公众号 近期，半导体产业界围绕“τ定律”（韬定律）展开热议。与摩尔定律聚焦晶体管密度每18个月翻倍不同，τ定律更强调在系统层面通过时间维度的微缩——即芯片内数据传输与处理的时间延迟优化——来持续提升整体性能。而实现这一目标的关键路径之一，正是2.5D、3D等先进封装技术。通过将不同工艺、不同功能的芯粒（Chiplet）在垂直或水平方向紧密集成，芯片可以在不依赖极致制程微缩的情况下，获得更高的带宽、...

初夏时节，走进江苏省东台市高新区半导体产业园，一派高质量发展的火热图景扑面而来：富乐华无尘车间内，机械臂以微米级精度完成陶瓷基片与铜箔键合，一片片高端AMB覆铜陶瓷载板有序下线；不远处，高导热大功率溅射陶瓷基板项目已进入收官冲刺，外墙收尾、设备调试同步推进，为今年上半年试生产全力备战。从关键材料自主可控到上下游协同配套，从科研成果密集突破到产业规模稳步跃升，东台的功率半导体产业，凭借龙头引领、创新驱动、集群支撑，正在形成一条层次清晰、链条完整、竞争力强劲的现代化半导体产业体系，成为长三角地区不可忽视的蓬勃力量。 产业强不强，关键看龙头。作为园区功率半导体产业的链主企业，江苏富乐华半导体科技近年...

一、【早盘盘面回顾】 财联社6月3日讯，市场早盘震荡反弹，科创50指数大涨超4%，创业板指涨近4%。黄白线分化明显，权重股走势较强。沪深两市半日成交额1.89万亿，较上个交易日放量789亿。盘面上热点快速轮动，全市场超3400只个股下跌。从板块来看，CPO概念延续强势，天孚通信涨超10%，源杰科技涨超15%，创历史新高，华盛昌2连板，剑桥科技、青山纸业涨停。光纤概念反复走强，亨通光电、长飞光纤双双2连板。芯片产业链快速拉升，康强电子、立昂微、长电科技涨停。超硬材料概念表现活跃，黄河旋风、楚江新材、国机精工涨停。下跌方面，影视院线概念震荡调整，北京文化跌停。截至收盘，沪指涨0.56%，深成指涨2...

智通财经获悉，港股三大指数今早小幅低开后持续走弱，午后回吐压力加重，恒指失守两万六大关，科指数跌近3%。截至收盘，恒生指数跌1.56%或405.11点，报25633.21点，全日成交额3229.21亿港元；恒生国企指数跌1.9%，报8596.59点；恒生科技指数跌2.74%，报5056.97点。 国泰海通证券指出，港股下半年面临阶段流动性逆风。7月、9月是年内两座解禁高峰，但压力集中在个别板块。与此同时IPO正有效优化港股市场结构。逆风解除后，港股性价比认知有望回归。港股多数行业估值分位数偏低，国际风险与流动性问题缓解后，有望回到最简单原始的性价比认识上。 蓝筹股表现 腾讯控股(00700)股...

“国际头部企业在大规模量产、成本控制和顶级客户绑定方面优势明显，而本土企业仍处在技术爬坡和产能扩张阶段，高端装备与关键材料对外依存度较高，整体仍需持续追赶。”芯德半导体董事长张国栋在接受本刊专访时指出。 他认为，中国与海外的技术路径差异化将愈发明显，本土企业将走向更贴合本土市场，强调产业链协同，注重量产与成本竞争力的务实路径。 有限面积上的晶体管数量正趋近于物理意义上的极限，先进封装代表了半导体制造的关键演变。 在AI、高性能计算（HPC）和汽车电子的强劲推动下，先进封装扮演着关键角色，推动市场规模大幅提升。Fortune business insights预计到2034年，先进封装市场规模将...

当前热管理与均流控制已经成为制约碳化硅高功率应用进一步落地的核心技术瓶颈。传统的静态栅极电阻匹配方案难以适配不同工况下的动态特性，均热效果有限，而成本更低、适配性更强的动态调制方案一直是行业研究的热点方向。时域栅极电阻调制技术在提升系统功率密度的同时还可以有效延长器件使用寿命，在800V高压平台新能源汽车主驱逆变器、兆瓦级光伏储能变流器等高功率场景拥有广阔的应用前景。随着碳化硅器件向更高电压、更大电流方向演进，并联应用的场景会越来越多，这种新型热管理技术的产业价值会进一步凸显，未来有望成为高功率碳化硅系统的标配技术方案之一。 6月25-27日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导...

当前半导体产业迎来新一轮发展浪潮，芯片与系统的设计范式正在发生根本性的转变，无论是算力规模、数据带宽，还是系统复杂度都远远超出传统设计工具与方法的承载范围。EDA/IP作为半导体产业的基石，依然是破解当前挑战的关键环节。近日，新思科技举办“从芯出发，定义Physical AI未来——新思科技基于TSMC C-Node工艺的IP产品组合发布会”，推出面向中国市场的IP产品。发布会上，新思科技首席产品管理官Ravi Subramanian、新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧接受了媒体采访，对未来新时代的技术趋势、公司产品布局以及中国市场战略进行了深入解读，展现出新思科技作为EDA、IP以及多物理场...

6月3日，A股三大指数开盘集体拉升，创业板指涨超2%。盘面上，CPO概念、光通信概念、光纤概念、半导体等板块走强，煤炭、电力、AI应用概念等板块调整。 *ST闻泰（600745）盘中直线跌停，上演“天地板”，报21.65元/股，市值269亿元。此前，*ST闻泰连续7个交易日涨停。 CPO概念板块走高 盘初，CPO概念大幅高开，亨通光电2连板，天孚通信、蘅东光、罗博特科、光莆股份、太辰光、环旭电子等跟涨。 消息面上，6月2日，在Computex 2026电脑展期间，英伟达CEO黄仁勋在与Marvell CEO马特·墨菲的对话中表示，Marvell将成为下一家市值达万亿美元的公司。同时，英伟达宣布...

来源：光大证券微资讯 热点聚焦 HOT 1、据央视新闻，当地时间6月2日，白宫表示，美伊对话一直持续进行。此前，美中央司令部表示，“林肯”号航母在阿拉伯海，继续参与对伊封锁行动。据新华社报道称，一段录音显示，美军袭击一艘伊朗相关油轮。北京时间6月3日7:24，WTI原油期货涨幅扩大至2%，报95.823美元/桶（隔夜，WTI原油期货收涨1.74%，报93.76美元/桶；布油期货涨1.07%，报96.00美元/桶）。 2、隔夜，美股三大股指小幅收涨，标普突破7600点。光通信（核心股）板块领涨，因黄仁勋此前一句“（迈威尔）就是下一家万亿美元公司（是其当前市值的逾五倍）”，迈威尔科技涨超32%，创...

2026-06-03 周三 国 内 多家民营银行下架3年期、5年期定期存款 中关村银行近日公告称，自5月30日起暂时下架个人、单位整存整取3年期存款产品。记者梳理发现，目前多家民营银行APP页面已暂时无法购买5年期和3年期整存整取产品。具体来看，吉林亿联银行、威海蓝海银行、湖南三湘银行、浙江网商银行、上海华瑞银行、江苏苏商银行、北京中关村银行APP暂时无法购买5年期定期存款产品，其中亿联银行、蓝海银行显示产品“售罄”，其余银行APP页面未显示相关产品。此外，亿联银行、蓝海银行APP暂时无法购买两年期定期存款产品，产品显示“已售罄”；蓝海银行、华瑞银行APP无法购买1年期定期存款产品，其中蓝海银...

6月2日，SK集团董事长崔泰源在台北电脑展对外释放重磅扩产规划，SK海力士定下全品类晶圆产能5年翻番核心目标，本轮扩产以「韩国新建高端晶圆厂+中韩现有厂区技改升级」双线并行，巨额资本开支全面向AI刚需的HBM、先进制程DRAM倾斜 。 海力士判断，全球大模型、AI服务器爆发带来海量存储缺口，即便开启大规模扩产，新晶圆厂从建厂到量产周期普遍超5年，存储供不应求格局至少维持至2030年。 到2028年集团累计资本开支规划103万亿韩元≈746亿美元（全球所有厂区+海外封装）。 远期含龙仁全集群落地，整体扩产全周期总投资超4500亿美元。 砸千亿布局超级工厂，垄断全球HBM核心产能 韩国作为海...

中国战略新兴产业 中华人民共和国国家发展和改革委员会主管、中国发展改革报社主办，是目前唯一面向我国战略性新兴产业的中央级权威期刊。以新闻报道、信息交流、论坛活动为核心内容，为各级政府制定产业规划提供依据、为项目建设搭建平台、为企业投资决策和发展指引方向。 1077篇原创内容 公众号 中国战略新兴产业融媒体记者 陈虹江 今年一季度，我国集成电路出口724.7亿美元，同比增长达77.5%，其中存储器产品出口459.9亿美元，同比增长达174.2%。 存储行业的爆发式增长，是以“链主牵引、链条传导、集群协同”的垂直传导机制，从下游AI算力终端、汽车电子、工控等新兴应用场景，向上游存储芯片设计制造环节...

自创豪半导体官微获悉，近日，浙江创豪半导体有限公司（以下简称“创豪半导体”）高端封装基板项目通线，标志着该项目从建设阶段正式转入试生产与客户导入阶段，为国内高端封装基板的自主供应填补了重要一环。 据悉，一期项目总投资约22亿元，建筑面积近10万平方米，已实现全流程通线，预计2026年第三季度完成样品交付与客户认证，2027年第一季度正式启动规模化量产，一期月产能规划达4万平方米，项目满产后预计新增年产值17亿元。一期产线重点建置Tenting、MSAP、Coreless、ETS、光模块全流程量产线，并同步搭建ECP埋入式及玻璃基板试验线，为高端产品量产筑牢基础。 资料显示，创豪半导体专业从事集...

点击蓝字 关注我们 “2026第二届超节点数据中心产业峰会暨高密度数据中心开发者论坛”将于6月16-17日在深圳举办，本次论坛由车乾信息&热设计网主办。 会议将重点围绕超节点数据中心与传统数据中心的差异化展开深入讨论，同时聚焦高密度数据中心：算力-存力-运力-电力-热力等技术。论坛安排1个全体会场3个专题会场进行分类探讨，预计将邀请50+演讲，500+行业专家参会。 光通信专场 《超节点需求分析及互联技术发展演进》 演讲单位：中国移动研究院 演讲提纲：围绕AI大模型驱动下的超节点需求演进，分析高带宽、低时延、长上下文及异构协同对新一代智算基础设施提出的挑战，重点探讨Scale-Up互联OISA...

6月3日星期三 上证早知道 上海证券报 13分钟 今日提示 •2026广州国际数智装备与人工智能展览会6月3日至5日举办。 •华为智能光伏2026战略&新品发布会6月3日在上海举行。 •2026上海国际半导体技术大会暨展览会将于6月3日举办。 上证精选 •6月2日，上海市人民政府办公厅印发的《关于深化上海全球资产管理中心建设的若干意见》显示，力争到2030年，上海资产管理规模达55万亿元，全国占比达1/3。意见自2026年6月1日起施行。 •据财政部6月2日消息，财政部拟发行2026年记账式贴现（三十四期）国债。本期国债为期限91天的贴现债。本期国债竞争性招标面值总额200亿元，进行甲类成员追...

如今，储能大容量电芯正加速普及，市场对储能变流器（PCS）的高功率适配性、高能效表现、高集成度提出了全新要求，碳化硅（SiC）方案逐步成为行业技术升级主流趋势。 针对当下储能行业大电芯、高功率的核心应用痛点，矽迪半导体重磅推出全SiC单相单模块PCS解决方案，其攻克了多重行业性技术难关，为430kW PCS规模化落地提供全新解，并将在上海SNEC展同步展出。 本文将深度拆解行业技术迭代逻辑，重点解答两大核心问题：一是大功率储能PCS迭代SiC方案的关键因素与技术趋势；二是矽迪半导体全SiC INPC模块的创新优势与工程落地价值，为行业高功率储能系统选型、方案设计提供专业参考。 430kW PC...

2026·半导体先进封装材料技术与应用研讨会 会议通知 一、会议背景与宗旨 随着半导体产业持续发展，先进封装技术成为延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径。先进封装材料是构建高性能芯片的基础，直接影响芯片性能、稳定性和可靠性。随着2.5D/3D封装、系统级封装等先进封装技术的发展，对高密度互连材料、先进基板材料、芯片键合材料等提出更高要求，材料创新成为技术突破的核心。从全球范围看，科技的竞争日益体现为关键材料体系的竞争，供应链的布局正从纯粹的效率导向，加速向安全、韧性与自主可控演进，这为我们本土材料产业带来了前所未有的战略机遇。 AI、5G通讯、人工智能、低空经济等新兴领域快速发展，带动半导体材...

碳化硅已经成为新能源汽车主驱、特高压输电、兆瓦级储能、光伏逆变器等高功率场景的核心器件，随着行业对功率等级需求不断提升，大电流高压碳化硅器件已经成为产业竞争的核心方向，大电流高压碳化硅器件成为解决高功率场景需求的核心方案。当前大电流高压碳化硅器件仍面临多个技术瓶颈，制造成本居高不下，都制约着大电流高压碳化硅器件的规模化应用。 6月25-27日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”将于上海举办。山东大学副研究员崔潆心受邀将出席论坛，并带...