摘要：本文探讨了半导体行业的市场概况，分析了国内外半导体产业的发展趋势与国产化进程，并强调了国内半导体产业投资机会。在分析过程中，作者指出国内半导体产业正在经历从需求周期+库存周期到需求复苏的转变，预计未来市场规模将继续增长。同时，作者还指出国内半导体产业正在加速国产替代和新应用场景的出现，有望在未来带来更多的投资机会。此外，作者还提到了半导体设备、模拟设计和半导体材料三个主要的半导体行业投资方向，以及它们的相关投资策略。总的来说，本文认为半导体行业前景广阔，投资者可以通过多种方式获取投资机会。

来源：中国宏观经济论坛CMF 作者：宏宏 图源：即梦AI 最近举办的 CMF宏观经济热点问题研讨会（第110期），由中国人民大学一级教授、经济研究所联席所长、中国宏观经济论坛（CMF）联合创始人、联席主席杨瑞龙主持，聚焦“'十五五'时期构建现代化产业体系：战略思考和政策选择”，来自政界、学界的知名经济学家王金照、黄群慧、程楠、左铠瑞、张杰联合解析。 论坛第一单元，中国人民大学经济学院教授、中国宏观经济论坛（CMF）主要成员张杰代表论坛发布CMF中国宏观经济专题报告。 报告围绕以下四个方面展开： 战略背景与核心任务： 制造业是“十五五”增长根基 从明年起，我国将进入“十五五”这一关键发展阶段。党的二十大报告提出，2020—2035年我国经济总量要达到中等发达国家水平，即按 2020年不变价美元计算，人均实际GDP由1万美元升至2万美元以上，十五年实际GDP 需翻一番，对应年均增速不低于4.67%。基于这一目标，中央明确“十五五”期间须把经济增长保持在合理区间。综合测算，“十四五”（2020—2025年）我国实际GDP年均增速需高于5%；“十五五”（2026—2030年）需不低于4.8%；“十六五”（2031—2035年）需不低于4.5%。因此，“十五五”时期能否将年均增速稳定在4.8% 左右的中高速水平，关键在于构建具有中国特色的优势的现代化产业体系，这是支撑经济运行在合理区间的首要、核心与基础性任务。 现代化产业体系的内涵，可追溯至党的十九大报告提出的“实体经济、科技创新、现代金融、人力资源协同发展”的总体框架。党的二十届四中全会进一步将其确立为“十五五”规划各重点领域的首要任务，明确把“建设现代化产业体系、巩固壮大实体经济根基”置于优先位置。由此可以判定，从现在起直至“十五五”乃至更长时期，现代化产业体系是我国最核心的战略支撑，全会给出的战略定位为现代化产业体系是中国式现代化的物质与技术基础。 具体看，本次部署的现代化产业体系突出了制造业基础性的支撑作用，文件明确“坚持把发展经济的着力点放在实体经济上”，保持制造业合理比重，构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系。如何理解这一以实体经济为核心的目标强化？首当其冲的任务是统筹处理好传统产业、新兴产业与未来产业三者间的结构演进关系。 对“坚持把发展经济的着力点放在实体经济上”的理解，可回溯《中国制造2025》的宗旨：制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基。十八世纪中叶工业文明兴起以来，世界强国的兴衰与中华民族的奋斗历程反复证明，没有强大的制造业，就没有国家和民族的强盛。 从《中国制造2025》的角度来看，我们早已从战略层面认识到强大制造业对中国经济的重要作用。过去40年，尤其是2000年至2020年这二十年，是中国经济增长的高速期。在这二十年间，中国的名义GDP从10万亿元增长到100万亿元左右，扩张了十倍。支撑这一增长的核心力量是制造业部门的重大贡献。 制造业不仅支撑了中国的经济增长，还可从中美两国的利润对比中进一步体现其重要性。2022年，美国制造业总体利润为6163亿美元，利润率为22.09%；同期，中国制造业利润为9538亿美元，利润率为19.15%。尽管中国制造业创造的利润总额高于美国，但在利润率方面略低于美国。这一比较表明，制造业对中国经济具有重要的支撑作用。 从1966年到2024年，中国制造业占GDP比重整体呈下降趋势。2012年以后，中国制造业占GDP比重持续下滑，2024年该比重已降至24.6%。2004年中国加入WTO后，中国制造业占全球制造业的比重进入快速增长阶段。然而，2022年至2024年期间，这一比重出现快速下降趋势。中国制造业的合理比重应是多少？研究视角不应仅局限于制造业的合理比重，更应全面、系统地考虑制造业对中国未来经济增长仍具有的核心支撑作用。 从这一角度出发引发了对一些问题的思考。中国制造业比重持续下降的态势究竟是由既有的经济发展规律所决定，即全球普遍存在的情况，还是由中国自身经济发展过程中积累的各种问题和风险所导致的特有现象？在此基础上，进一步引发了对新问题的思考：当前中国制造业比重的持续下滑，是否会对中国今后的经济增长产生较为突出的负面影响？ 经系统测算，即使以购买力平价衡量的人均GDP为基准，我国制造业占经济总量的下降速度仍快于可比发达国家，呈现“过早、过快”特征。这一判断需引起高度警觉，“十五五”规划重提“保持制造业合理比重”，正是基于对当前制造业部门累积问题及其潜在风险的清醒认识。 由此带来的思考是：到2050年，中国制造业占经济总量的下降速度仍能守住20%，同时中国制造业占全球制造业净值的份额能守住23%，这是从中长期战略角度评估中国制造业合理水平的关键门槛。 产业结构再平衡： 传统、新兴与未来产业的协同路径 从国家“十五五”规划对现代化产业体系的表述看，其核心在于科学把握传统产业、新兴产业与未来产业之间的结构性变化，实现三者的动态协同与协调发展。 我国在构建现代化产业体系中强调了一个全新方向，即旗帜鲜明地提出维护中国传统产业，特别是传统制造业在全球的竞争优势和市场份额。巩固提升矿业、冶金、化工、轻工、纺织、机械、船舶、建筑等产业在全球产业分工中的地位和竞争力。以往在许多地方的发展规划中，纺织、轻工、机械、化工、矿业等传统制造业常被忽视，甚至被认为对地方经济发展和环境存在负面影响。然而，从我国当前发展实践来看，传统化工产品在新能源汽车锂电池等高科技产业和战略性新兴产业中不可或缺。例如，调研中发现，传统产业生产总值占制造业整体的80%，一旦这个板块遭受冲击，就业、税收、地方财政乃至宏观经济都将面临系统性风险。据此，国家明确提出，“十五五”期间传统制造业仍有约10万亿元的增量空间，巩固其全球份额既是稳增长的现实需要，也是提升整体产业韧性的长远之策。 “十五五”时期，新兴产业与未来产业被同步纳入战略部署。一方面，把新能源、新材料、航空航天、低空经济等新兴领域培育为支柱产业集群，通过规模化扩张使其尽快成为经济增长的主干力量；另一方面，前瞻布局量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等未来产业，抢占技术制高点，形成新的经济增长点。 促进服务业优质高效发展，要求分领域推动生产性服务业向专业化和价值链高端延伸。“五篇大文章”之首的科技金融，即为我国当前急需拓展的生产性服务业空间。需要强调的是，中国金融扩张与以制造业为核心的实体经济之间的关系。

联电与Polar半导体达成合作备忘录，将在美国俄亥俄州8英寸厂扩大生产规模，共同开发8英寸晶圆制造技术，推动中国本土8英寸晶圆制造量产能力。

摘要：本文分析了2022年12月全球部分上市公司的海外机构调研数据。在新能源汽车行业中，公司新能源汽车业务面临竞争激烈的状态，但长期来看，随着市场格局的演变和技术的进步，新能源汽车行业有望得到改善。另外，股票价格也受到海外机构调研的影响，获得海外机构调研的个股近10日平均上涨0.36%。本文还分析了海外机构对中国新能源汽车行业的前景看法。

联电与Polar半导体达成合作备忘录，共同探索8英寸晶圆制造机会。Polar承诺将在明尼苏达州8英寸厂扩大生产规模，并选定了具体项目。合作将进一步加强美国本土8英寸晶圆制造量产能力，确保关键功率半导体稳定供应。联电致力于为客户提供弹性的供应链选择，期待与Polar合作，开拓更多应用与市场。

标题：SK海力士宣布与一家存储芯片设计公司合作，代工生产低功耗DRAM 摘要： SK海力士宣布与一家存储芯片设计公司合作，代工生产低功耗DRAM。这标志着SK海力士加强其存储器生态系统的举措，旨在应对来自中国的激烈竞争。 SK海力士与无晶圆厂合作，最初计划在2027年开始，正在商讨具体产品和数量。这种合作模式类似于过去SK海力士与系统半导体行业的代工模式。 SK海力士正在考虑将位于无锡的晶圆厂作为潜在的专业DRAM代工生产基地。这家无锡晶圆厂于2006年建成，曾是SK海力士的关键生产基地，占其DRAM总产量的40%。然而，最近中美冲突阻碍了关键半导体生产设备的进口，例如极紫外（EUV）光刻设备，从而阻碍了该公司向先进工艺的转型。 此外，SK海力士还正在努力利用其领先的工艺（例如位于忠清北道清州市的M15X晶圆厂）生产高性能存储器，并通过无晶圆厂代工模式维持其老旧晶圆厂的稳定产能利用率。预计韩国国内的无晶圆厂存储器企业也将减少对中国台湾代工的依赖，并维持SK海力士稳定的产能供应。 总之，SK海力士与一家存储芯片设计公司合作，展示了公司在存储器领域的战略意图。随着中国存储器市场竞争的加剧，SK海力士需要采取新的策略来增强其存储器生态系统的竞争力。

摘要：本文介绍了中国扬州扬杰科技（Yangjie Group）计划在中国北方地区投资建设一座专门生产 GPP 晶圆的新工厂的消息。这将有助于提高GPP 的产量和质量，满足国内和国际市场的需求。此外，文章还提到了GPP 在晶体管中的重要作用，并指出它的重要性。最后，文章呼吁读者关注物理学微电子前沿科普，了解更多的前沿芯闻和科普信息。

摘要：本文分析了美国股市三大指数的表现，并指出全球经济形势的影响。作者认为，美国股市的前景受到全球经济形势的不确定性影响。未来，投资者需要密切关注全球经济形势的变化，以便做出更好的投资决策。

摘要：科技创新推动半导体产业发展，创新成果应用于存储芯片制造等领域，带动相关产业链发展。拓荆科技成功布局三维集成键合设备，开启第二成长曲线，未来有望开启第二成长曲线。此外，半导体材料ETF表现优秀，其中半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具有国产化率较低、国产替代天花板较高的属性，受益于人工智能革命下的半导体需求。

常春藤资本持续支持的伙伴企业，在各自领域悉数实现成长进阶。来牟科技与安弧科技完成新融资，Pimax、慧感智能、格科、小巨人企业镭明激光等在行业大会斩获亮相与奖项，乐言科技、新致软件等获得多项认可，翼菲等多家企业成功发布新产品。新融资、新产品、里程碑、小派科技、星际安全（四维创智）、新致软件、格科微电子、星微科技、飒智智能、星逻智能三款机器人产品入选《上海市创新产品推荐目录》，彰显AI+机器人领域硬核实力。

摘要：全球半导体硅片市场需求持续增长，但受到行业周期下行影响。随着全球晶圆厂产能释放，预期2023年全球12英寸硅片需求约为745万片/月。

摘要： 亚化咨询发布《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》，提供全年的市场信息及最新的项目进展，帮助客户全方位了解中国半导体行业的发展状况。同时，还包括半导体细分产业链年度报告等专业内容。

捷克已批准向安森美半导体公司提供4.5亿欧元（约为36亿人民币）的援助计划，用于支持安森美半导体公司在捷克罗日诺夫波德拉德霍什捷姆（Rožnov pod Radhoštěm）建设碳化硅（SiC）功率半导体制造厂。这项举措将为欧洲电力电子供应链带来重大推动，并显著扩大该地区的碳化硅产能。捷克还申请将该工厂认定为欧盟芯片法案下的综合生产设施，旨在提高整个欧洲半导体价值链的韧性，同时也是欧盟《芯片法案》的核心目标之一。

标题：摩尔线程上市首日股价狂飙4倍，中签者净赚超24万 摘要： 这篇报道主要讲述了摩尔线程（MORL）上市首日股价狂飙4倍的故事，中签者净赚超24万，成为了A股全面注册制以来最赚钱的新股。此外，它还提到了国产芯片板块的同步走高，并且在年内涨幅已接近40%，远跑赢大盘。 全文总结： 摩尔线程上市首日股价狂飙4倍，中签者净赚超24万。这不仅打破了“宁王”（宁德时代）、“雪王”（蜜雪冰城）在年内登陆资本市场的一路高歌，也是国产芯片板块同步走高的最好例证之一。 这个新闻引发了广泛关注，因为它是市场上首次将人工智能的爆发推向全球资本市场的焦点，也让读者看到了国产芯片的崛起速度。同时，这也意味着，尽管当前中国的AI芯片产业发展较为滞后，但在未来的几年里，有望迎来大规模的增长潜力。 最后，值得一提的是，摩尔线程的IPO上市也吸引了大量投资者的关注，而其中的投资者还可能包括一些海外的投资者。这种全球化的背景下，摩尔线程的上市无疑将推动国内AI芯片的发展，从而带动整个行业的升级和发展。 总的来说，这篇报道提供了关于摩尔线程上市的重要信息，同时也展示了国产芯片板块的崛起速度。

联华电子与波尔半导体达成谅解备忘录，将共同研发8英寸晶圆。联电扩大海外产能，提高美国本土8英寸制造能力。合作有望为汽车、数据中心等关键行业提供芯片支持。此外，波尔半导体也有利于降低供应商集中度，增加本地化能力。合作有利于维护供应链稳定，应对全球半导体供应链挑战。

清溢光电在最新投资者关系活动中表示，半导体掩膜版业务收入占比约20%，150nm工艺掩膜版已实现小规模量产，并正推进更先进节点掩膜版开发。

来源：Ai&芯片那点事儿 黄仁勋在访谈中指出，AI竞赛无明确终点线，持续迭代能力比一次性突破更重要，技术进步是渐进的，所有参与者将共同进化。过去10年AI算力提升10万倍，但这些算力用于让AI更谨慎思考、检验答案，而非做危险的事。黄仁勋还详细回顾了英伟达多次濒临破产的创业经历，包括1995年技术路线选择错误、依靠世嘉500万美元投资和台积电张忠谋的信任才得以生存的惊险时刻。 英伟达创始人兼CEO黄仁勋近日在播客节目中进行了一场长达两小时的深度访谈，详细阐述了他对人工智能竞赛、公司经营以及个人成长的看法。 这位全球市值最高科技公司之一的掌门人，以罕见的坦诚揭示了一个令人意外的事实：尽管英伟达已成...

联华电子与中国同行Polar半导体达成合作备忘录，将在明尼苏达州8英寸晶圆厂实施联电的8英寸技术组合进行商议。这将进一步推动两家晶圆代工企业的业务成长，并协助客户实现多元化制造布局。

曦华科技成功冲刺香港联交所主板上市，显示公司在AI芯片领域的技术积累和国产车规级传感器芯片厂商战略布局。曦华科技成立于2018年，专注端侧AI芯片与解决方案的研发，并推出包括智能显示芯片（AIScaler）、STDI芯片和TMCU在内的多款产品。车规级传感器芯片业务是曦华科技的核心增长引擎，公司已经有多款产品通过国际严苛认证并进入主流汽车供应链。

摘要：联电与中国Polar半导体宣布达成谅解备忘录，共同在中国美国的8英寸晶圆厂生产产品。此次合作有助于加强美国8英寸晶圆制造，并提升供应链的韧性。 联电表示，这次合作将Polar在美国的制造能力与联电的8英寸技术组合和全球客户群相结合，有助于客户实施多元化采购策略。Polar市场营销副总裁Ken Obuszewski表示，此次合作符合Polar的战略，即满足日益增长的美国本土制造需求。联电全球销售高级副总裁Oliver Chang补充道，联电是中国台湾第二大芯片代工制造商，仅次于台积电，其大部分晶圆厂位于中国台湾，并在日本和新加坡设有工厂。