本田计划从12月中下旬到明年1月上旬暂停或减产日本和中国工厂的整车生产。广汽本田厂将在12月29日起停产5天，日本工厂将在明年1月5日、6日停产两天，7至9日的产量也低于原计划。东风本田工厂暂时不受影响。本田中国表示，东风本田工厂暂不受影响。

本文主要讨论了硬币边齿的设计和应用。硬币边缘设计出规则的刻痕，用于防止磨损和盗用。硬币制造技术不断进步，例如使用间歇性边齿和斜边齿。同时，报道了本田中国和日本工厂的减产和停产情况，并分析了为何要禁止水银体温计。最后，作者强调了小硬币中隐藏的奥秘，并提供了详细的年度总结报告。

日本汽车大厂本田宣布，其位于日本京都和中国的汽车工厂将从12月至明年1月期间进行为期三天的停产后歇期。原因是半导体短缺，导致本田位于日本埼玉县寄居町和三重县铃鹿市的两家工厂将于1月5日至6日停机两天，以及本田在中国广汽集团位于广州的合资工厂将于12月29日至明年1月2日停机五天。这一措施将持续约一周。本田公司发言人表示，接下来一周及以后的生产计划将在稍后确定。然而，本田并未公布具体的减产规模。本田公司在声明中提到，这可能与来自安世半导体公司的旧芯片供应有关。今年10月中旬至11月，由于闻泰科技旗下的总部位于荷兰的汽车半导体制造商安世半导体控制权之争，导致了安世半导体芯片供应短缺，该本田北美工厂也进行了减产。此前，由于中荷之间关于安世半导体控制权的争端，使得安世半导体芯片的供货一度中断。尽管中国有条件许可中国安世制造的产品的出口，供应中断问题已经初步解决，但由于荷兰安世并未恢复对中国安世工厂的晶圆供应，使得中国安世工厂的产能受限，甚至可能将面临因原材料耗尽而停产的困境。

本田汽车宣布从12月底到明年1月上旬，日本和中国工厂的整车生产将暂停或减产。受半导体芯片短缺影响，本田计划从12月中旬到明年1月上旬停产后，日本和中国工厂的产能将受到影响。本田目前没有给出具体波及的日本工厂，但有报道猜测可能是埼玉制作所和铃鹿制作所。本田预计后续生产将视半导体的供应情况等作出判断。

本田汽车宣布自12月30日起停产后，其产能将从160万辆减少至60万辆，预计将损失约11万辆的交付量。广汽本田工厂也将自12月30日起停产两天，并根据实际情况滚动确认生产计划。

摘要：本文介绍了本田汽车因芯片短缺而采取的生产调整计划，包括在2025年12月中旬至2026年1月上旬全面停产或减产的情况。文章指出，这次生产调整是全球汽车产业链面临的“芯片供给危机”的新表现，需要本田持续优化供应链管理，确保在芯片短缺时能快速恢复生产。此外，文章还强调了芯片短缺背后的原因，包括全球供应链波动与政策影响等。

日本汽车大厂本田宣布，由于半导体短缺，其位于日本和中国的汽车工厂将从12月至明年1月期间进行数日的停产。本田将暂停在上述工厂生产的芯片供应，以应对半导体短缺的问题。然而，本田没有公布具体的减产规模。预计这一措施将持续一周至一个月。这次减产的原因可能是由于缺少从安世半导体（Nexperia）采购的旧芯片供应，从而导致了本田的芯片短缺。

摘要： 华为宣布与天眼查数据提供商天眼查合并，新成立的华为终端有限公司取代了原有华为终端BG的CEO职位，同时，公司高层发生了更迭。华为内部调整说明华为正在优化其内部治理结构以应对市场竞争。此次人事变动可能是华为内部调整的一部分，但具体原因尚不明确。此外，华为终端业务的收入实现显著增长，表明华为正在积极发展新的业务领域。