潮起雉水，发展征程激荡奋进强音。本周如皋锚定目标勇担使命，聚力攻坚实干争先，万象更新步履不停。 勇立潮头担使命，实干争先启新程，奋力谱写中国式现代化如皋新篇章。7月28日，中国共产党如皋市第十四次代表大会在市行政中心礼堂开幕。 7月28日至29日，王鸣昊同志以党代表的身份参加了市第十四次党代会第一、第二、第三代表团的审议。程瑞琴同志参加了市第十四次党代会第二代表团的审议。 7月30日，圆满完成各项议程后，中国共产党如皋市第十四次代表大会在市行政中心礼堂闭幕。 7月30日，中国共产党如皋市第十四届委员会第一次全体会议召开，会议选举产生了中共如皋市第十四届委员会常务委员会委员和书记、副书记。 7月...

（广告分割线） 由中国电子电路行业协会主办的 2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会(CPCA Show Plus 2026)，将于 10月27日-29日 于 深圳国际会展中心 盛大举行！近400家 全球电子电路及半导体产业链的优质供应商，将全面展示最新的产品及科技成果。届时将汇聚覆盖AI人工智能、AI硬件（服务器等）、光模块、汽车电子、航空航天、低空飞行、具身智能、自动化及工控电子、消费电子等领域买家，助力为展商链接高价值专业客群，促成产业链上下游深度合作。 CPCA Show Plus 2026 持续在展期开展特邀买家计划，从采购类别、采购数量、应用场景等不同维...

上周，全区年轻干部始终保持奋进姿态，冲锋在招商引资最前沿、扎根在项目服务第一线，主动外出对接洽谈引项目，用心接待客商谋合作，靠前解决难题保推进，全力推动一批优质项目对接、落地、建设，为全区经济高质量发展注入源源不断新动能。 精准出击拓资源 主动招商抢先机 优质项目是产业转型升级的核心抓手，也是区域经济持续增长的动力支撑。全区年轻干部坚定“项目为王”工作导向，主动奔赴长三角、珠三角等招商“主战场”，登门对接优质企业，持续推动招商引资工作提质扩面。 新兴镇党委副书记唐昊前往上海，拜访一智能科技企业，交流企业研发生产及扩产投资计划，推介辖区产业及载体条件，深挖产业合作方向；走访一科技发展企业，了解其...

- 前言 - 2026年7月17日，第二十五届全国大学生机器人大赛ROBOCON在南京理工大学江阴校区落下帷幕。赛事于7月9日至17日举行，吸引了来自全国133所高校、四千余名学生参赛。Tokyo Electron（以下简称TEL）继续以赞助商身份参与本届赛事，这是公司第二年支持该项活动。 首次设立 “TEL Special Award” 本届ROBOCON以“武林探秘”为主题，参赛队伍通过两台机器人在场地内协作完成组装兵器、收集秘籍等任务，并在策略性的“九宫格”对抗中决出胜负。赛事以武术传承为背景，强调策略与团队协作。 TEL中国本次首次设立企业专项奖“TEL Special Award”，...

2026智为铭略 上半年度工作总结会议 Semi-Annual Meeting 守初心，赴新程，笃行实干启新篇，2026年7月31日，智为铭略2026年上半年度工作会议顺利召开。苏州智为铭略、无锡智为铭略、常熟智为铭略和南通智为铭略全体参与到会议现场，共同回顾上半年工作成果，明确下半年发展方向，并对优秀团队与个人进行了表彰。 01 上半年工作内容回顾 Work Summary 项目部王铮主管分享 会上，项目部主管王铮率先作半年度工作总结。王铮老师围绕三大板块展开汇报。上半年团队稳步推进各类项目申报落地，完善公司内部全流程服务，积累诸多实操经验。同时复盘年初制定的工作目标，部分项目细节把控不到位...

点击蓝字 关注我们 ◀ PCB网城讯 ▶ NO.1 「岗位详情·虚位以待」 【投递邮箱】HR@gzsanfu.com.cn 推荐标题格式：姓名-应聘职位 客户经理（PCB方向） 负责PCB电子化学品销售，完成区域销售及回款目标 深入客户生产现场，提供技术支持与解决方案 维护并深化客户关系，提升客户满意度 收集市场与竞品信息，推动产品与服务优化 统筹内部资源，打通商机到合同全流程 「任职要求」 本科及以上学历，化工、材料、电子类相关专业优先 3年以上PCB行业电子化学品销售或相关经验 懂PCB工艺，具备B2B销售及现场问题解决能力 目标感强，能抗压，善于沟通协作，能适应出差 01 客户经理（通用...

编者按：创新驱动发展，法治护航产权。2025 年数字经济、人工智能、生物医药、集成电路等新赛道加速迭代，知识产权纠纷呈现业态新、争议杂、规则待明晰的鲜明特征：AIGC 著作权定性、数据爬取与商业秘密边界、离职人员涉密侵权、高额惩罚性赔偿适用等前沿难题，成为行业与司法实务共同面对的法律考验。为沉淀一线办案智慧、统一实务裁判思路，由北京知识产权法研究会、知产财经联合主办的「案说知产」2025 知识产权典型案例征集活动如期开展，面向全国知产法律从业者征集2025年度办结代表性案件。 本次征集活动收到全国多地律所、法律服务团队提交的400余件真实脱敏案例，覆盖专利、商标、著作权、商业秘密、数据不正当竞...

01 会议背景 Meeting Background 随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装已成为延续半导体性能提升、实现系统集成的重要路径，而TGV技术凭借玻璃材料优异的电绝缘性、低介电损耗、可调热膨胀系数以及大尺寸超薄玻璃的易获取性，正从实验室走向产业化，被业界普遍视为下一代高性能芯片封装的关键使能技术。 英特尔首款搭载玻璃核心基板的 EMIB（嵌入式多接口桥接）先进封装技术 回顾过去一年，TGV技术在全球范围内取得了多项实质性突破。在工艺层面，激光诱导刻蚀（LIDE）技术进一步成熟，通孔深宽比已从量产级的10:1向20:1乃至更高演进；种子层沉积方面，HIPIMS、FCVA等先进PVD技...