点击查看AEIF 2026详情 车载视频传输SerDes芯片 AIM 916X 功能描述与应用领域 车载视频传输芯片是智能驾驶和智能座舱应用不可或缺的核心芯片，用于摄像头和主机、主机和屏幕之间的高清视频图像传输。 慷智的新一代车载SERDES芯片系列采用自主研发并拥有完整知识产权的Automotive High Definition Link - II（AHDL-II）协议，实现更高带宽、更低延迟的车载高清视频传输，满足车载客户对高性能和高可靠性的严苛要求。 主要技术指标 • AHDL-II单通道串行输入转LVDS 4 Data Lane + 1 Clock Lane 视频输出 • 最...

日前，天津经开区集成电路产业发展再迎重要里程碑——泰达芯谷正式挂牌成立。作为经开区升级集成电路产业的新引擎，泰达芯谷将以集成电路全产业链布局为锚点，广聚龙头名企、汇聚创新资源，为打造北方集成电路产业高地筑牢硬核根基。 三十载“芯”火赓续 铸就产业发展硬核基底 泰达芯谷坐落于天津经开区微电子创新产业园，以园区投资服务大楼为核心载体，辐射整个园区，将在原有雄厚的集成电路产业基础上，进一步打造集研发、生产、孵化、服务于一体的集成电路特色主题园区。 天津经开区微电子创新产业园自1996年成立以来，始终以“芯”为帆、持续深耕、向新而行，已发展成为中国电子信息领域投资密度最大、单位产出最高的标杆园区之...

点击查看AEIF 2026详情 ▍首发端子焊机，升级存储封装，中国市场成最大增长引擎。 2026年3月24日，SEMICON China 2026开幕前夕，全球半导体封装与互连技术领导者库力索法（Kulicke & Soffa，简称K&S）在上海淳大万丽酒店举办了媒体沟通会。 K&S全球销售与全球供应链高级副总裁黄文斌携多位事业部负责人出席，围绕公司最新技术成果、市场布局及行业趋势与媒体进行了深入交流。 01 中国市场： 传统封装业务增长显著快于海外 沟通会上，黄文斌首先分享了K&S对中国市场的观察。他指出，尽管全球AI需求爆发式增长，但增长并不均衡，主要集中在AI领域。而在中国大陆，情况则...

集成电路材料创新联合体 集成电路材料创新联合体官方账号。聚焦集成电路材料创新，搭建集成电路材料交流平台。 52篇原创内容 公众号 3月27日，值此SEMICON China 2026盛会之际，集成电路材料创新联合体组织会员单位走访活动，深入展区与多家参展企业进行交流。双方代表围绕集成电路材料技术的最新进展、产业趋势及未来合作方向展开深入探讨，共谋创新发展新路径。 本次代表团共走访了二十余家会员单位，让我们一起跟着镜头看看集成电路材料创新联合体的会员单位风采（以下排名不分前后）： 联展企业 COMPANY 上海傲班科技有限公司 上海傲班科技有限公司成立于2015年，是一家位于浦东新区的痕量元素分...

CES：未来出行的诞生之地 汽车行业正经历前所未有的深刻变革。汽车正在从传统机械产品加速向智能化、互联化、可持续进化的系统平台迈进，为差异化竞争和全新商业模式带来巨大机遇。同时，整车厂、一级供应商以及半导体合作伙伴也面临共同挑战：如何在硬件复杂度急剧提升的背景下，以更快速度、更大规模交付高复杂度的软件系统。 随着高级驾驶辅助、沉浸式座舱、预测性维护等 AI 驱动功能不断普及，汽车半导体市场预计将在本十年末突破 800 亿美元。然而，软件复杂度提升、开发周期缩短以及成本压力，使行业迫切需要一种全新的工程方法，能够在降本控险的同时显著提升研发效率。 在 2026 年国际消费电子展（CES）上，新思...

点击查看AEIF 2026详情 据路透社报道，根据市场研究机构IDC的一份报告数据，2025年中国AI加速服务器市场中，中国本土芯片厂商已占据约41%的份额，逐步缩小与英伟达的差距。与此同时，英伟达仍保持市场第一的位置，但其在中国市场的领先优势正在收窄。 数据显示，2025年中国市场AI加速卡总出货量约为400万张，其中英伟达出货约220万张，占据约55%的市场份额。AMD则出货约16万张，市场份额约为4%。相比之下，中国厂商合计出货约165万张，占总市场约41%。 在中国厂商中，华为成为最大供应商。IDC数据显示，华为AI芯片出货量约为81.2万张，占国产芯片总出货量接近一半。阿里巴巴旗下芯...

机器视觉作为智能制造核心感知技术，是落实“人工智能+制造”、培育新质生产力的关键抓手。当前行业正处于智能升级关键期，政策加码、技术迭代与需求扩容形成三重驱动。 一、中国机器视觉行业发展现状 当前中国机器视觉行业已从产业扩张期迈入智能升级期，市场规模持续稳步增长，产业生态日趋完善。随着制造业智能化转型提速，机器视觉作为工业感知入口，渗透率在各类制造场景中持续提升，已成为替代人工、稳定品质、降本增效的标配装备。 行业结构呈现“硬件主导、软件提速”的特征，硬件仍占据市场主导地位，但软件与算法模块的比重逐年上升，反映出行业正从“硬件驱动”向“软硬协同+算法赋能”演进。同时，国产化进程明显提速，核心零部...

家人们，在芯片封装这个高科技领域，芯片封装胶的重要性不言而喻。它就像是芯片的“贴身保镖”，能保证芯片在复杂环境下稳定工作。但市场上芯片封装胶品牌众多，到底哪个好呢？今天咱们就来好好唠唠。 一、可靠性危机下的品牌较量 芯片封装胶面临着可靠性危机，比如热膨胀系数失配、湿热老化、离子污染等问题。就拿热膨胀系数失配来说，芯片、基板、塑封料与胶水之间热膨胀系数差异大，传统封装胶CTE普遍＞30ppm/°C，容易导致焊点开裂、芯片分层、功能失效。某TWS耳机客户就遇到过产品出货3 - 6个月后，10%的耳机出现断连、死机的情况，最终发现是主控芯片底部的填充胶在长期发热中与基板脱粘，金线被扯断。 在这方面，...