文章讨论了先进封装技术的发展趋势和市场前景，强调了玻璃基板的广泛应用，同时也分析了行业内的竞争格局。文章指出，玻璃基板是先进封装技术的重要组成部分，其应用场景广泛，包括但不限于异构集成、空间利用率提高等。同时，文章还提到，近年来，玻璃基板技术的发展速度非常快，市场规模也在不断扩大。此外，文章还提到了TGV技术的潜在应用，并分析了它的未来发展。