文章摘要： 本文分析了全球及中国集成电路封测行业的现状和发展趋势。随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，全球及国内封测市场持续扩容。中国封测市场在2024年全球集成电路封测市场规模达到821亿美元，同比增长5%，预计到2025年全球集成电路封测市场规模将达到862亿美元。国内封测企业华天科技、长电科技、通富微电分别发布季度财报，三家企业整体呈现增长态势，其中部分企业核心指标表现突出，背后折射出国产先进封装技术突破与市场需求升级的深度契合。 结论： 在全球半导体封测行业，国产封测企业在技术突破与战略并购等方面表现出色，尤其是在AI芯片与汽车电子等领域。未来，国产封测企业将继续加大研发力度，提高产能利用率，提升盈利能力和质量，以适应全球半导体市场的快速变化。同时，国产封测企业也将进一步扩大市场规模，抢占高端市场份额。

标题：存储芯片价格飙升，小米、三星、铠侠等品牌纷纷降价，厂商需做好准备 摘要：存储芯片价格飙升，小米、三星、铠侠等品牌纷纷降价，厂商需做好准备。

台湾台积电（TSMC）面临多个运营问题，包括先进制程订单增加与市场需求下降。公司在CoWoS先进封装线产能紧张，寻求扩大产能并外包封测伙伴，以提高产能。目前，全球投资与建厂计划正在增加，而美国、日本等地的产能布局与产品结构也在发生变化。台积电预计将在2026年继续扩大产能，并可能调整制程规划以应对高端芯片需求。

沐曦股份今日登陆A股，发行价为104.66元/股，对应发行后市值约418.74亿元。截至2021年底，沐曦股份经历13次融资、累计募集资金规模126.4亿元。南京浦口区提供了超过15亿元的跟进投资，并且已将其纳入产业链生态。通过南京浦口区的资金招商布局，沐曦股份已经形成区域产业发展核心支点。

文章摘要： 本文探讨了2025年先进封装技术的发展趋势，包括扇出面板级封装、玻璃芯基板、2.5D/3D封装以及共封装光学等技术的发展情况，同时指出行业对先进封装技术的关注度不断提高。同时，文章还分析了先进封装市场的增长潜力，以及如何利用先进封装技术推动产业发展。最后，作者呼吁业界加强协同创新，共同推动先进封装技术的发展。

本文主要讨论了存储芯片的价格波动以及相关企业对存储芯片价格的反应。三星电子宣布其10纳米以下的DRAM技术，旨在解决存储单元堆叠性能瓶颈问题。另外，铠侠推出了全新的ExCERIA G3 SSD系列，采用生物缓存技术，配备PCIe Gen5x4接口，提供顺序读取和写入速度。谷歌还宣布了TPU v7e订单激增，联发科成为关键合作伙伴。此外，小米和荣耀等品牌的平板电脑价格也出现了不同程度的上涨。最后，文章提到了存储芯片价格可能对消费末端产生影响，以及未来的市场趋势。

标题：雷总最新60寸小米电视评测：开机按键只有操作键 摘要：本文主要介绍了雷总最近拿到的60寸小米电视，其规格为60英寸，采用了60寸大屏，配备60寸L60M5 AAA电池，内置了真4K HDR画质。该电视支持开机按键，但没有操作键，可以操作电视。同时，文中也提到了这款电视的售后服务和价格等方面的信息。 关键词：60寸小米电视，60寸大屏，真4KHDR，开机按键，操作键，售后，价格

与非网(eefocus)定位为电子技术门户网站和工程师社区，专注于电子及半导体产业分析、市场动态和前沿技术，为电子工程师提供一站式技术资源库和信息服务平台。

谷歌Tpu销量翻倍，联发科新获得优先开发权，台积电将联手联发科推出更多超快ASIC产品。联发科接手Google TPU订单大增，获利随之爆发，并向台积电大举追加先进制程与CoWoS先进封装产能。联发科从明年至2027年出口v7e，可望囊括联发科获利超过两个股本，可预期未来整体ASIC业务对其营收与获利贡献将更为可观。联发科不予评论；台积电表示不评论单一客户业务细节。联发科承接到Google TPU订单的消息广为业界流传，但联发科一直低调未透露客户名称，也因为保密到家，导致先前市场一度认为是「做不好所以不愿意讲」，甚至传出v7e进度延迟的消息，并使得外界对联发科ASIC业务贡献程度保守评估。供应链传出，联发科Google TPU专案近期迈大步，拍板v7e于2026年首季末进入风险性试产，意味后续正式量产在即，极具指标意义。

摘要： 本文以2025年为主线，对半导体十大预测进行了详细的解读，从2nm到HBM4再到先进封装等方向，详细展示了各个方向的进展情况。文章强调了AI PC产业的重要性，提出了关于AI PC行业的未来发展展望。

文章讨论了今日看好方向的几个主要观点，包括商业航天、消费、AI硬件、有色、海南、能源强国、智能驾驶、电池、电动汽车、新能源汽车等。文章还提到了液冷技术的发展趋势、消费市场的变化以及锂价的上涨。最后，作者认为板块的整体贝塔行情将继续看好，并推荐了多个资源公司的股票投资策略。

摘要：本文介绍了安谋科技在港首个芯片IP研发中心的落地情况，包括上市大涨189%、联发科重磅亮相2025数智科技生态大会等内容，旨在介绍国内外半导体行业的最新发展动态，为企业的发展策略提供参考。

摘要：本文讨论了今天市场表现异常强劲的情况，其中提到的主要原因是多家头部券商的集体行动以及市场情绪的变化。作者建议投资者在市场波动较大的时候，不要急于卖出资产或偿还债务，而是需要保持冷静并寻找合适的投资机会。此外，作者还提到了比特币等虚拟货币的价值潜力，并预测了未来市场的走势。

技嘉新推出X870E AERO X3D WOOD木质美学主板，售价3999元。这款主板采用ATX板型和8层2oz铜 PCB，搭配16+2+2相60A供电，支持技嘉X3D系列主板特有的“X3D Turbo 模式 2.0”、“AI D5 黑科技 2.0”功能，并配备防护背板。主板提供3条物理全长的 PCIe 插槽、4个M.2 盘位、2个5GbE RJ45 网口，具体规格如下。

苹果宣布，新款HomePod mini 2将不再搭载自家研发的N1无线网络芯片，转而使用来自联发科的通信模组。这表明苹果可能会优先使用联发科的产品，以降低生产成本并保持竞争力。同时，苹果也暗示，未来将更多的新款iPhone和MacBook将使用联发科的无线模组。

摘要： 这篇报道提到了四家公司的重要事件，包括三六零、福特汽车、贝宝和特斯拉，以及他们宣布的产品或服务。这些公司的CEO或董事会成员表示，他们关注到媒体转发的不实言论，并对相关人员进行了调查。这些信息表明，虽然这些公司已经公开承认错误和责任，但是他们的行动仍然引发了公众的关注和讨论。

本文主要介绍了天玑9500作为联发科新产品的重要里程碑，并分析了该芯片的优势。同时，作者还强调了天玑9500设计理念，即完成清晰的身份转变，不再仅仅是缩小与竞争对手的差距。此外，文章还提到了天玑9500在性能、连接性和功耗效率方面的挑战，并分析了这些挑战如何被超越。最后，文章呼吁消费者相信，随着更多的vivo、Oppo等品牌的旗舰设备采用天玑9500，天玑将成为下一个旗舰平台。

Apple宣布不再自研下一代 HomePod mini 2，转而采用联发科无线通信方案。这一决定直接反驳了此前的行业传闻。Apple TV 和 HomePod mini 都将换装苹果自研的 N1 芯片。

【今日热点】 1. 负债规模大增：SK海力士申请5000亿贷款扩充产能，助力半导体生态系统发展； 2. DRAM供不应求：存储厂商库存急降，iPhone价格疯涨，AI需求推动市场结构性短缺； 3. 智能手机成本增加：DRAM价格飙升，消费者负担加重，影响智能手机销量； 4. 价格波动引发行业关注：DRAM价格飙升，手机制造商面临原材料紧张挑战； 5. 演员微博晒出自家新品：沐曦股份上市暴涨，股价创历史新高，吸引投资者关注。

万有引力推出中国首颗全功能空间计算MR专用芯片“极智G-X100”，打破了巨头退潮的困境。这款芯片凭借9毫秒的全球最低彩色透视延迟、5纳米先进制程等关键指标，引发了行业内外的高度关注。万有引力的诞生，正值一个微妙的产业节点：一方面，从XR头显到具身智能机器人，市场对空间计算能力的需求日益迫切，一个价值数千亿美元的新赛道正在加速成型；另一方面，底层专用算力的缺失，却成为制约整个产业跃迁的关键瓶颈。万有引力的突破，也可能会给中国乃至全球的空间计算产业，提供一种新的破局思路。