公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。 三星电子将提供代工生产。 5月7日，半导体设计企业SemiFive正式宣布，已与中国AI芯片创新企业寒序科技(ICY Tech)达成深度技术合作，成功联合研发出一款集成嵌入式磁阻随机存取存储器（eMRAM）的高性能人工智能芯片。这一突破性成果不仅融合了双方在芯片设计与存储技术领域的核心优势，更标志着MRAM这一新兴存储技术在AI芯片领域的商业化应用迈出关键一步。 MRAM（磁阻随机存取存储器）作为一种极具潜力的非易失性存储技术，其核心工作原理是通过对磁性材料施加精准控制的电流，激发电子自旋现象，进而实现数据的快速读写操作。与当前广泛应用的DRAM（...

01 引言 台积电2026年技术论坛由资深副总裁张晓强博士主讲,发布涵盖先进制程、3D整合与系统级封装的完整技术蓝图。此次论坛聚焦于AI运算需求带动的技术演进,从逻辑制程微缩、异质整合到光电共封装,展示支援数据中心、自动驾驶与人形机器人等应用的完整平台方案[1]。 02 半导体市场成长动能 半导体市场在AI应用驱动下呈现加速成长。2025年实际成长率达23%,远超前一年预估的10%。展望2026年,台积电预测市场将成长45%,存储器与非存储器产品均贡献成长动能。此成长幅度反映AI运算需求对半导体产业需求结构的影响,持续性成长动能跨越整个价值链。 图1:半导体市场成长趋势,呈现2025年预测值、...

TI、Microchip的汽车MCU订单冰火两重天，ST成车规芯片最大输家，Infineon逆势上扬垄断，NXP蛰伏，车规芯片市场迎来惨烈洗牌！ 作者/编辑：Don 芯八哥 半导体行业观察专家，深度原创的行情报告及芯观察文章，助你洞悉未来发展趋势。 668篇原创内容 公众号 来自芯八哥第669篇原创文章。 本文共2265字，预估阅读时间6分钟 传统需求低迷，车规芯片市场谁在掉队？ 汽车仍承压，AI驱动前行 5月6日，Infineon最新Q1财报公布，总营收38.12亿欧元（约43.7亿美元），同比+6.21%。净利润约3.45亿美元，同比29.74%，连续两个季度回正，AI业务增长一定程度上抵...

文章来源：Jeff的芯片世界 原文作者：Jeff的芯片世界 本文介绍了TC Wafer 与 RTD Wafer的定义与作用 在半导体制造过程中，晶圆在工艺腔室内的真实温度变化直接影响芯片良率。测温晶圆通过将测温元件直接嵌入真实晶圆，能够深入腔室实地测量，提供最贴近生产的温度数据，成为工艺调试与设备验证的可靠依据。 共同作用 无论是 TC Wafer 还是 RTD Wafer，其核心目标均是发现工艺中的“热点”或“冷点”，保证每片晶圆的一致性，最终提升良率。两者在材质与尺寸上与量产晶圆高度一致，能够模拟真实晶圆进入工艺腔室，测量出工艺制程中的温度数据。通过在晶圆表面多个点位分布传感器，两者均可生...

近日，闵行马桥企业上海奎芯集成电路设计有限公司（简称“奎芯科技”）传来喜讯，其自主研发的LPDDR5X PHY IP在8nm工艺上顺利完成流片验证，实测不仅稳定达到9600Mbps速率，更超频跑通10.8Gbps。这意味着LPDDR5X PHY IP一跃成为可商用、已验证的国产IP里程碑。 技术引领 研发人员占比超80% 奎芯科技创立于2021年，致力于构建一个AI与Chiplet的开放生态服务平台，旨在为集成电路和芯粒产业的创新和发展提供全方位的支持。截至目前，企业研发人员占比已超80%，在全球设有5个研发中心，为客户提供一站式的接口IP和高速互联解决方案，满足新产业浪潮中不断扩大的芯片互联...

今日热点 1. 华邦电营收同比大增182% 2. 三星电子劳资谈判现转机 3. 韩国存储巨头争夺下一代DRAM主导权 4. DDR6内存研发正式启动 5. 全球平板市场增长陷入停滞 01 华邦电营收同比大增182% 华邦电子公布4月合并营收数据。 单月营收达192.45亿元，环比增长32.71%、同比增长182.22%，连续刷新历史纪录。 今年前四个月累计营收574.98亿元，同比增长114.45%，反映人工智能带动存储器超级周期持续升温。 公司第一季度财报表现强劲，单季营收382.53亿元，环比增长43.67%、同比增长91.34%。 增长主要得益于DRAM合约价环比上涨51%-53%，出货...

面对数据通信需求呈指数级增长的态势，6G就是业界为此制定的应对之策。 向6G的转型，早已不是遥远的理论课题；由于蜂窝通信标准必须持续迭代的基本需求，这场转型已经是板上钉钉的商业现实。5G的渗透率目前已经突破75%，并有望在几年内达到95%。一个明显趋势是，尽管移动流量呈爆炸式增长，人们依然重视通话质量和数据吞吐量的持续改善。 然而，无线生态系统预计，由于AI内容的加速增长、卫星通信 (SATCOM) 与蜂窝网络深度融合，以及物理AI的兴起，即便是当前的扩容速度也很快就会捉襟见肘。面对数据通信需求呈指数级增长的态势，6G就是业界为此制定的应对之策。 2030年倒计时：为何2026年是关键的起跑线...

——从“算力封装”到“感知芯片”：索尼、台积电拟在日本成立图像传感器合资企业 在先进制程逼近物理与成本边界之后，半导体产业的竞争重心正在从单一晶体管微缩，转向“制程、材料、封装、系统架构”的协同优化。先进封装之所以成为产业焦点，并不只是因为Chiplet、2.5D/3D封装正在重塑AI芯片的性能上限，也因为更多非逻辑芯片开始通过堆叠、异质集成和高密度互连提升系统价值。图像传感器正是其中最典型的领域之一。 近日，索尼半导体解决方案公司与台积电宣布，双方已签署一份不具约束力的谅解备忘录，计划围绕下一代图像传感器的研发和制造建立战略合作关系。按照拟议方案，双方将成立一家合资企业，由索尼持有多数股权并...

智能传感正在彻底改变企业收集和分析数据的方式，助力其更深入地理解环境、流程乃至人类行为模式。将智能技术融入传感器系统，可实现更加精准、自动化的数据采集，大幅减少全天候人工监控的需求，让常规流程得以更高效地自动化，从而降低运营成本，并优化建筑系统、工业安全和农业工作流程。典型的智能传感器系统采用优化组合的传感元器件、信号链电路（如放大器）以及计算单元［如微控制器（MCU）］。然而，传感器小型化、功能集成以及边缘AI领域的新进展，正改变工程师设计智能传感器系统的思路。本文将探讨传感器元器件的演变对设计流程的影响，剖析智能传感器行业的主要发...

维科杯·OFweek 2026中国智能制造行业年度评选（OFweek 2026 China Intelligent Manufacturing Industry Annual Awards）由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的智能制造专业媒体-OFweek维科网·智能制造共同举办。该评选是中国智能制造行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 本评选旨在为智能制造行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及影响力，向行业用户和市场推介创新产品与方案，鼓励更多企业投入技术创新；同时为行业输送更多创新产品、前沿技术，一同畅想智能制造...

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。 AI 浪潮席卷产业的当下，所有人的目光都聚焦在CPU、GPU、存储器这些 “台前主角” 身上，却少有人留意，IP行业正从一个稳定的“慢赛道”一跃成为整个半导体生态中最炙手可热的板块。 如果说芯片设计公司是AI时代的“淘金者”，那么半导体IP厂商就是那个“卖铲人”——在每一颗AI芯片的背后，都离不开IP厂商提供的处理器内核、高速接口和各类功能模块。而当淘金热愈演愈烈时，最先赚得盆满钵满的往往是那些出售工具和补给的人。 01 AI淘金热里，IP才是隐形赢家 半导体IP市场的热度，首先体现在持续创新高的市场规模上。鉴于 2025 年全球 IP 市场规模...

闪存控制芯片大厂群联电子（Phison）于8日召开法人说明会，并公布第一季财务报告与4月营收表现。 受惠于AI相关应用需求持续强劲，群联2026年第一季合并营收达新台币409.67亿元新台币，较2025年同期大幅成长196.0%，单季EPS更高达新台币68.8元新台币，营收与获利双双改写历史单季新高纪录。 此外，4月份合并营收来到202.07亿元新台币，年增236%; 前四个月累计营收达611.74亿元新台币，同样创下同期历史新高。 在获利能力方面，群联第一季合并毛利率大幅攀升至61.3%，较2025年同期增加30.4个百分点。 单季税后净利为151.75亿元，年增幅度高达1,230%。 公司...

文章来源：Tom聊芯片智造 原文作者：Tom 本文介绍了固液互扩散键合的基本原理、材料体系和优势。 固液互扩散键合基本原理？ SLID 全称 Solid-Liquid Interdiffusion Bonding，中文也叫瞬态液相键合，核心思路是： 用低熔点金属在较低温度下液化，与高熔点金属互扩散形成金属间化合物，而这个化合物的熔点远高于最初的键合温度。 材料体系？ 低熔点金属：常用的有锡 (Sn) 和铟 (In)。 高熔点金属：主要使用铜 (Cu)、金 (Au) 和银 (Ag)。 主流选择：虽然有 Au-Sn 和 Ag-Sn 等组合，但在科学研究和工业应用中，Cu-Sn 系统因其成本效益高且...

文章来源：学习那些事 原文作者：前路漫漫 本文介绍了细节距键合的定义和可靠性与测试。 细节距球形键合 2008年生产的大多数器件的针脚数仍然很少（<100），用于这种球形键合的键合焊盘节距仍在80~100μm范围内。但是，目前制造的高端器件的主流节距为40μm，后面的图5给出了一个类似细节距球形键合的示例，而且35μm节距球形键合的器件在2008年就接近批量生产了。下图1给出了一个使用25μm线径Au丝在70μm节距上进行球形键合的示例，这种键合采用瓶颈瓷嘴以避免使相邻键合引线移动，这种瓷嘴参见图3。非常细节距与常规粗节距上的球形键合点间的差异在于键合焊球仅仅比引线大一点。 一些正在使用的引线...

0 瑞萨RA系列MCU凭借高性能、低功耗、高安全性的核心优势，已成为工业控制、家用电器、新能源和边缘AI等众多场景的优选芯片方案。但想要充分释放RA MCU的产品潜力，熟练掌握配套开发工具、理清标准化开发流程、掌握实战开发技巧，是提升开发效率、缩短项目周期的关键。 为帮助广大中国开发者快速吃透瑞萨RA MCU开发全流程，告别工具使用困惑，我们精心筹备了瑞萨RA MCU软件架构与开发实践系列直播活动，5月20日正式开启，每周三线上见面，聚焦开发者日常开发刚需，全程干货输出，手把手带你玩转RA MCU开发生态！ 点击可查看大图 本次线上开发征程将深度聚焦瑞萨RA MCU常用开发工具、核心开发流程、...

目 录 英伟达CEO黄仁勋：若受邀，将随特朗普一同访问中国 国产重大突破！寒序科技实现亚洲首个8nm eMRAM AI芯片流片 台积电4月营收4107.26亿元新台币，年增17.5% 世界先进：AI需求强劲 新加坡第1期晶圆厂产能预售一空 Anthropic将筹集数百亿美元，估值或近万亿超OpenAI 软银携手英伟达、富士康打造日本国产AI服务器 AGI CPU获20亿美元订单！Arm CEO：产能严重不足！ AI使用量增长600%，Cloudflare宣布裁员超1100人 威刚：存储缺货到2027年，备货超86.6亿元！ 赛微电子参股公司瑞典Silex成功上市 昆仑芯启动科创板IPO辅导...

在近期与行业媒体Electronic Design的交流中，Synaptics分享了对第一波边缘AI技术发展的观察，以及行业在实际落地过程中积累的经验。 早期的边缘AI应用验证了智能向设备端迁移的价值，但也让行业意识到，仅仅将云端架构缩小并不能满足真实场景需求。工具链割裂、系统集成复杂、开发门槛高等问题，正在成为边缘AI规模化落地过程中需要解决的关键问题。 Synaptics认为，开放工具链、一体化芯片平台以及以开发者为中心的设计方式，正在成为边缘AI产品化的重要基础。随着计算、连接与感知能力不断融合，边缘AI也正在从单一功能演进为完整系统能力。 对边缘AI来说，将技术真正转化为可落地、可部署...

格隆汇5月8日丨深圳华强(000062.SZ)在投资者互动平台表示，关于公司与昇腾的合作情况：一方面，公司是昇腾APN“金牌部件伙伴”，完成了昇腾边缘AI模组、昇腾边缘AI推理计算盒等多款基于昇腾解决方案的产品开发；另一方面，公司积极推进昇腾相关技术和产品的落地与推广，全力协助昇腾端、边、云全栈生态体系的建设和完善。因国产算力芯片及其生态建设整体尚处于发展初期阶段，截至目前，公司对昇腾相关技术和产品的推广也仍处于初期阶段，昇腾业务的体量占公司收入总额的比例不到0.1%。公司未来将持续推广昇腾相关技术和产品，助力昇腾建设生态，但推广节奏存在一定的不确定性。 财经频道更多独家策划、专家专栏，免费查...

5月8日，存储控制芯片与模组大厂群联电子召开法说会，交出了一份足以震撼市场的成绩单：营收、毛利率、净利润、每股收益这四项核心指标不仅全部创下历史单季新高，同比和环比增幅同样惊人。 Q1净利暴涨1230%，毛利率高达61.3% 群联2026年第一季营收409.67亿元新台币，同比暴涨196%，环比大涨79.7%；毛利率飙至61.3%，同比提升30.4个百分点，环比提升19.6个百分点；税后净利达151.75亿元新台币，同比暴涨1230%，环比暴涨227.8%；每股收益高达68.80元新台币，同比暴涨1144%。上述四项核心指标全部创下历史单季新高，也超出了市场预期。 其中，群联一季度61.3%的...

近日，DFRobot行空板 K10 已正式接入乐鑫 ESP-Claw 官方主线，成为首款支持 ESP-Claw 官方主线的第三方开发板。完成适配后，用户可通过微信发送文字或语音指令，直接定义设备行为，实现“聊天即编程”的本地 AI 开发体验。 行空板K10+ESP-Claw轻松实现“聊天造物” 随着边缘 AI 与 Agent 技术的发展，AI 硬件正在从“代码驱动”走向“自然语言驱动”。传统 AI 开发往往需要复杂的编程、硬件接线与运行环境配置，而基于 ESP-Claw 的行空板 K10，则进一步降低了 AI 硬件开发门槛，让更多学生、创客与开发者能够以接近日常对话的方式构建本地 AI 应用。...