今年第2届制造业智能化解决方案创新大赛总决赛及创新大会上，有12项优秀项目获一等奖，其中智能MEMS气体传感器阵列及人工嗅觉平台被选中，实现气体检测的高精度与智能化；油气管道多物理场超高清磁电复合内检测装备也得到了认可；此外，80%以上的获奖作品来自产业一线，聚焦实际生产痛点，落地成效显著。 这次大赛旨在加速构建智能制造创新生态，聚焦智能传感器、智能检测装备、智能机器人、装备智能化、智能制造系统协同五大核心技术赛道，切实解决产业发展中的难点和瓶颈问题，推动制造业的数智化转型。同时，重庆市还在人工智能+制造方面取得了重大进展，通过搭建大数据产业基地，实现了企业的智能化改造项目374个，推动区40%规上企业管理上云上平台，4个项目被评为国家级智能制造试点示范。

01 会议介绍 主办/承办单位 科技浪潮席卷全球，半导体产业正站在“后摩尔时代”的关键转折点——当芯片制程逼近物理极限，先进封测从“芯片制造的后端环节”，一跃成为“延续摩尔定律、支撑AI/汽车电子等终端爆发”的核心引擎。 在此背景下，我们诚挚邀请您出席2026中国半导体先进封测大会暨2026中国国际半导体封测大会： 大会主题：智封芯时代 链创未来。 简单说，这场大会就是聚焦半导体“先进封测如何解决行业真问题” 🔹 聊技术： 比如Chiplet（芯粒）怎么量产、3D堆叠怎么突破成本，这些都是“卡脖子”的硬核创新； 🔹 通产业链： 芯片设计、晶圆制造、封测厂怎么协同？国产设备/材料怎么替代进口？把...

01 会议介绍 主办/承办单位 科技浪潮席卷全球，半导体产业正站在“后摩尔时代”的关键转折点——当芯片制程逼近物理极限，先进封测从“芯片制造的后端环节”，一跃成为“延续摩尔定律、支撑AI/汽车电子等终端爆发”的核心引擎。 在此背景下，我们诚挚邀请您出席2026中国半导体先进封测大会暨2026中国国际半导体封测大会： 大会主题：智封芯时代 链创未来。 简单说，这场大会就是聚焦半导体“先进封测如何解决行业真问题” 🔹 聊技术： 比如Chiplet（芯粒）怎么量产、3D堆叠怎么突破成本，这些都是“卡脖子”的硬核创新； 🔹 通产业链： 芯片设计、晶圆制造、封测厂怎么协同？国产设备/材料怎么替代进口？把...

摘要： 今天芯闻 受安世半导体供给影响，本田确认“将暂停部分中国工厂生产” 截至今日收盘，本田股价上涨364.58%，光通信前端收发电芯片领军，优迅股份登录科创板 中微公司12月19日起暂停，拟购杭州众硅控股权 英特尔完成ASML首台“二代”高NA EUV光刻机验收测试 维信诺推进合肥第8.6代AMOLED生产线，二期资本金94.43亿元 最高30%！ 模拟芯片大厂ADI宣布涨价

摘要：通信业与AI技术双向赋能、融合共生，将共同开拓面向“十五五”乃至更长远未来的新增长空间。通信业必须牢牢把握AI浪潮带来的战略机遇，稳中求进、提质增效，全力推动信息通信业高质量发展。 全文： 2025年通信产业大会暨第二十届通信技术年会在2025年12月18日在北京举行，工业和信息化部信息通信发展司二级巡视员黄先琼出席大会并作致辞。 黄先琼表示，当前，人工智能(AI)正以前所未有的深度和广度重塑全球经济结构与竞争格局，信息通信网络日益成为AI创新突破与规模化应用的战略通道和关键支撑。通信业与AI技术双向赋能、融合共生，将共同开拓面向“十五五”乃至更长远未来的新增长空间。 黄先琼强调，必须牢牢把握AI浪潮带来的战略机遇，稳中求进、提质增效，全力推动信息通信业高质量发展。 通讯业始终坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，坚决贯彻落实党中央、国务院决策部署，统筹“建、用、研”协同发展，推动行业高质量发展迈向新台阶。 当前，我国建成了全球规模最大、技术领先、性能优越的网络基础设施。截至2025年10月，5G基站总数达475.8万个，5G移动电话用户达11.84亿户，智能算力规模达1053 EFLOPS(FP16半精度)，具备千兆网络服务能力的10G PON端口数达3118万个。融合应用持续向纵深推进，赋能千行百业创新发展，5G应用已融入91个国民经济大类，“5G+工业互联网”建设项目累计超2万个。 面对未来，黄先琼提三点建议： 一是筑牢发展根基。坚持适度超前，统筹推进新型信息基础设施建设。 二是强化创新驱动。坚持科创引领，加大AI与通信交叉领域研发投入，聚焦AI发展对通信网络提出的新需求，加强原创性、引领性科技攻关。 三是深化融合赋能。坚持数实融合，开拓“通信+AI”赋能千行百业的数智化发展新空间。 面对当前的挑战和机遇，通信行业需要保持清醒的认识和行动，才能在新的一年里取得更大的成就。

摘要：本文介绍了曼彻斯特大学的计算机科学综合基础年课程，包括课程设置、教学方式、院校介绍等信息，并详细阐述了如何在26 Fall申请该专业，或者申请英美港新澳名校。同时，还提供了一些实用的申请建议和技巧，帮助读者更好地应对留学申请的挑战。

东芯半导体股份有限公司凭借技术创新成果获得第10届IFweek物联网产业大会的“芯片技术突破奖”，这是公司在物联网领域的重要里程碑。东芯半导体将继续致力于提高存储芯片的技术性能和安全性，以满足物联网时代对存储芯片的需求。

广东省委书记黄坤明在广州见到了中国联合网络通信集团有限公司党组书记、董事长董昕一行。双方就深化战略合作、携手共促信息通信和数字经济高质量发展进行了深入交流。黄坤明表示，广东将数字广东建设作为“十五五”时期推动高质量发展的一项重要战略举措，将继续深化与中国联通的合作。

赛柏特凭借SD-WAN安全组网技术赋能制造业出海，为企业出海提供了强大的网络实力。在“十四五”规划和工业互联网与智能制造战略的支持下，中企已经进入了提质增效的新阶段。赛柏特的产品解决方案能够满足制造业出海的网络需求痛点，并在全球范围内部署端到端的SD-WAN骨干网，实现全栈式组网能力。同时，赛柏特还推出了OneSight AI运维平台，实现网络资源、站点状态与故障的统一可视、集中管理，提供全面的运维支持。赛柏特认为，面对未来，将继续深耕SD-WAN与SASE技术融合创新，以全球组网能力、本地化服务响应、全栈式安全防护与智能化运维体系，助力更多智造企业突破网络瓶颈，在国际化征程中实现更灵活、更安全、更高效、更便捷的业务拓展。

湖北省科投举办“硬核创新”与“耐心资本”的创投生态大会，在光谷举行，活动由湖北省科投主办，光谷产投、光谷引光联创中心承办。本次活动旨在探索与构建硬科技早期投资的新生态。会议邀请政府部门、投资机构、科研平台及科技创新企业代表参加，共同探讨如何打破“敢投、善投、长钱落地”的难题。中国财政局产业发展处吴鹏飞表示，武汉正在加快打造具有全国影响力的风投创投中心。武汉市通过完善政府投资基金管理制度体系、构建“校校有基金、链链有基金、五谷全覆盖”的基金矩阵、成功发行50亿元创投专项债等一系列举措，致力于破解“敢投、善投、长钱落地”难题。湖北科投党委副书记、总经理曾玉梅在致辞中系统阐释了集团在早期投资领域的战略布局与实践。她介绍，湖北科投围绕“投早、投小、投长期、投硬科技”，成立了专注于早期孵化投资的专业主体——光合风投公司，并构建起“四个一”特色的投资体系：打造一条“聚焦早期、全程陪伴”的耐心资本链，涵盖概念验证、种子、天使、成长至产业基金的全周期接力；构建一套“扎根产业、精准灌溉”的投资模式，以产业视角投早期项目，深耕光谷“光芯屏端网”、生命健康等产业集群；搭建一个“场景开放、跨界融合”的早期加速器——光谷引光联创中心；并发起一项“系统赋能、陪伴成长”的光和伙伴计划，为硬科技企业提供全方位的支持。

摘要：智能体技术爆发式发展对通信网络行业产生了深远影响，中国移动集团级首席专家张昊在此主题报告中阐述了智能体技术对通信网络行业的影响，提出了一系列的创新实践与未来发展策略。他强调，智能体将在流量模式、管理能力和算力调度等方面产生重要变化，推动通信网络从“管道化”向“智能化”跨越，并为企业生产和服务提供了新的可能性。最后，他还指出，未来十年将是“十五五”规划的关键期，通信行业将迎来前所未有的发展机遇，但同时也面临着一系列挑战，如网络安全、人才短缺等问题。

标题：先进封装及板级封装技术的未来发展 摘要：文章讨论了先进封装及板级封装技术的发展趋势，指出其主要受到算力需求的增长、后摩尔时代的选择、明确的市场增长预期等因素的影响。 关键词：先进封装，板级封装，行业趋势，技术发展，市场预测 正文： 文章提到，先进封装技术的快速发展主要受益于计算力的需求爆炸式增长，特别是以晶体管为核心的新一代先进封装技术，如PVA（磷化铝基板）、PLP（塑料层封装）等。同时，后摩尔时代的选择也是推动先进封装技术发展的关键因素之一。 此外，文章还分析了全球先进封装市场规模的构成，并预测了到2030年市场规模将达到911亿美元。这一预测反映了先进封装技术的广泛应用前景。 文章强调了多物理场仿真技术在玻璃基板先进封装中的应用，认为这有助于提高设计灵活性，降低生产成本，从而推动玻璃基板制造业的升级。 最后，文章呼吁企业积极布局并利用先进封装技术，实现高效集成，提高产品竞争力。 总结：文章从多个角度深入剖析了先进封装技术的发展趋势，提出了许多有价值的观点和建议，对于推动先进封装技术的进一步发展具有重要意义。

物联网技术正在改变各行各业，而拥有扎实数据分析师的技能，能更好地应对市场变化，为企业带来价值。数据分析师的重要性在于其对企业运营的影响，可以从“实现连接”的工程师转变为“创造价值”的解决方案提供者。毕业生应根据自身兴趣和职业规划，选择合适的技能认证，以构建自己独特的技能组合。随着物联网技术的发展，数据分析师的地位越来越重要。因此，关注数据分析类证书，有助于提升学生的竞争力。

摘要：中微公司宣布筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项，这是这家国产半导体龙头的重要战略布局。众硅科技是中国国产高端化学机械平坦化（CMP）设备厂商，具有深厚的自主研发能力。收购意义重大，有望推动中国芯产业的发展。

创远信科与中关村泛联移动通信技术创新应用研究院签订战略合作协议，将在5G-A/6G等领域开展基础理论研究、关键技术研究、产品联合开发、测试测评和技术咨询等合作，共同推动新一代信息通信技术的发展。

创远信科近日与中关村泛联移动通信技术创新应用研究院签订战略合作协议，双方将围绕5G-A/6G等领域新一代信息通信技术开展基础理论研究、关键技术研究、产品联合开发、测试测评和技术咨询等合作。

达州市出台《关于促进工业经济高质量发展的政策措施》，包括推动工业企业投产增效、推动产业建圈强链、推动企业转型升级、推进企业健康发展、支持企业创新发展、支持企业提升品牌效应、支持企业夯实统计基础、支持企业搭建平台、支持设立新兴产业发展基金、支持企业绿色示范单位创建激励、支持企业绿色污染综合利用激励、支持企业砖瓦行业转型升级激励、支持企业烧结砖瓦行业整治提升行动等，旨在推动达州市工业经济高质量发展。

随着5G、人工智能等新技术的广泛应用，通信行业的智能化程度不断提高。面对这一发展趋势，中国联通积极布局，加快推动算力网络的建设，助力信息通信业的高质量发展。

全文摘要： 本文介绍了第七届全国工业过程测量控制和自动化标准化会议（SAC/TC 124年会）的相关信息。会议期间，主办方成功启动了国家标准《机器人通信总线协议》修订和国家标准《油气现场高速总线技术规范》制定等工作。此外，AutBUS技术由东土科技参与研发，并依托东土科技在工业通信领域的深厚积累与产业化推动，实现了从协议、芯片到应用的全面自主可控体系。AutBUS技术的成功发布标志着我国工业通信技术的发展水平和应用成效得到国际认可，为我国系统深入推进智能制造领域技术标准国际影响力具有重要意义。

摘要： 本文回顾了早期无线电通信技术及电子管的发明历程。本文将简要回顾以无线电报为代表的早期无线电通信技术，以及电子管的发明历程 —— 这些技术为后续半导体器件的出现奠定了基础。同时，要深入理解电子学与半导体器件，还需掌握电路及电路组件的相关知识。 关键词：早期无线电通信技术、电子管、半导体器件 1. 引言： 本文旨在回顾早期无线电通信技术及电子管的发明历程，提供一个全面的了解半导体器件的基础框架。 2. 早期无线电通信技术： 本文介绍了早期无线电通信技术的主要特点，包括无线电报、有线电报、电话通信、卫星通信等。 3. 电子管： 本文详细解释了早期电子管的工作原理，包括晶体管、二极管、集成电路等。 4. 电子管与半导体器件： 本文阐述了电子管与半导体器件之间的关系，包括它们各自的工作原理、应用范围和主要技术发展。 5. 随着技术的进步： 本文回顾了电子管的发展历程，强调了其在电子设备中的重要地位。 6. 结论： 本文总结了早期无线电通信技术和电子管的发展历程，为未来半导体器件的研究提供了理论依据。 关键词：早期无线电通信技术、电子管、半导体器件 1. 引言： 本文旨在回顾早期无线电通信技术及电子管的发明历程，提供一个全面的了解半导体器件的基础框架。 2. 早期无线电通信技术： 本文介绍了早期无线电通信技术的主要特点，包括无线电报、有线电报、电话通信、卫星通信等。 3. 电子管： 本文详细解释了早期电子管的工作原理，包括晶体管、二极管、集成电路等。 4. 电子管与半导体器件： 本文阐述了电子管与半导体器件之间的关系，包括它们各自的工作原理、应用范围和主要技术发展。 5. 随着技术的进步： 本文回顾了电子管的发展历程，强调了其在电子设备中的重要地位。 6. 结论： 本文总结了早期无线电通信技术和电子管的发展历程，为未来半导体器件的研究提供了理论依据。 关键词：早期无线电通信技术、电子管、半导体器件 1. 引言： 本文旨在回顾早期无线电通信技术及电子管的发明历程，提供一个全面的了解半导体器件的基础框架。 2. 早期无线电通信技术： 本文介绍了早期无线电通信技术的主要特点，包括无线电报、有线电报、电话通信、卫星通信等。 3. 电子管： 本文详细解释了早期电子管的工作原理，包括晶体管、二极管、集成电路等。 4. 电子管与半导体器件： 本文阐述了电子管与半导体器件之间的关系，包括它们各自的工作原理、应用范围和主要技术发展。 5. 随着技术的进步： 本文回顾了电子管的发展历程，强调了其在电子设备中的重要地位。 6. 结论： 本文总结了早期无线电通信技术和电子管的发展历程，为未来半导体器件的研究提供了理论依据。