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锐盟半导体完成新一轮近亿元融资,松禾资本领投
近日,锐盟半导体官宣完成新一轮近亿元融资。本轮融资由松禾资本领投,投资方包括飞荣达(300602)、华融盛资本、深圳天使母基金等。 松禾资本长风基金执行事务合伙人郭琤琤表示,看好其全栈压电微系统的商业化前景。 01 CES 2026突破性亮相: 压电风扇技术首秀智能手机 随着AI大模型在端侧设备的渗透率提升,芯片功耗密度呈指数级增长,传统被动散热方案已难以为继。锐盟半导体推出的MagicCool压电散热微泵通过高频压电振动驱动流体流动,在毫米级厚度内实现工业级散热效能。压电散热微泵将电能转换为机械振动压缩腔体产生气流进行风冷散热,对比传统风扇没有电机和转轴等组件,具有无摩擦、超静音、超薄、低功...
2月3日,锐盟半导体官宣完成新一轮近亿元融资。本轮融资由松禾资本领投,投资方包括飞荣达、华融盛资本、深圳天使母基金等。锐盟半导体成立于2020年,致力于成为全球全栈式压电传感与执行微系统解决方案领导者。
Key Points 2026/02/03 国内融资 ✦锐盟半导体完成新一轮近亿元融资,松禾资本领投 ✦深度医疗完成A轮融资,加速显微镜手术机器人临床与全球布局 ✦辛米尔宣布完成A及A+轮融资,引领Agentic端侧算力全场景落地 ✦国测量子完成超亿元A++轮融资,年内连融三轮 …… 国外融资 ✦Waymo融资160亿美元,估值1260亿美元,红杉与DST领投 ✦低剂量IL-2新药企业,完成1100万美金融资 …… 更多融资信息请前往【企名片搜索APP】查看 锐盟半导体完成新一轮近亿元融资,松禾资本领投 近日,锐盟半导体官宣完成新一轮近亿元融资。本轮融资由松禾资本领投,投资方包括飞荣达、华融盛...
近日,锐盟半导体官宣完成新一轮近亿元融资。本轮融资由松禾资本领投,投资方包括飞荣达(300602)、华融盛资本、深圳天使母基金等。锐盟半导体成立于2020年,致力于成为全球全栈式压电传感与执行微系统解决方案领导者。公司构建了完整的“材料-器件-芯片-算法”技术闭环,是国内稀缺的垂直整合型微系统方案商。...
近日,合创投资企业「锐盟半导体」宣布完成近亿元级融资。这是继2024年底及2025年中两轮数千万元Pre-A+轮融资后,锐盟半导体在一年内完成的第三笔重磅融资。 随着AI大模型在端侧设备的渗透率提升,芯片功耗密度呈指数级增长,传统被动散热方案已难以为继。锐盟半导体推出的MagicCool压电散热微泵通过高频压电振动驱动流体流动,在毫米级厚度内实现工业级散热效能。压电散热微泵将电能转换为机械振动压缩腔体产生气流进行风冷散热,对比传统风扇没有电机和转轴等组件,具有无摩擦、超静音、超薄、低功耗、微型化等优势特点。 在2026年国际消费电子展(CES)上,锐盟半导体与全球智能终端厂商传音(Transs...