3月25日，在上海举办的 SEMICON China 2026 展会上，盛美半导体设备（上海）股份有限公司正式发布搭载专属商标 “盛美芯盘”的八大行星系列半导体设备，以系统化、全链条布局，全面展现其在电镀等关键工艺领域的技术领先性与平台化能力。

先进封装作为半导体产业的关键环节，在满足终端应用需求、推动半导体行业发展方面具有重要作用。先进封装技术是提升芯片性能、集成度及可靠性的关键解决方案，已渗透半导体核心赛道，从前沿探索转向规模化应用，成为半导体产业增长的核心引擎。在AI等新兴领域带动下，移动和消费类、电信和基础设施以及汽车等终端市场需求强劲增长，先进封装市场快速增长，产业链各细分环节都有望迎来国产替代广阔机遇。 当前，先进半导体封装技术已成为集成电路行业性能跃迁与成本控制的核心杠杆，而第三代半导体材料与先进封装技术的深度融合，正从“性能追赶”转向“场景定义”，共同推动电力电子、通信、汽车等领域的能效革命。未来，先进封装技术将不断创...

关于PVD十种沉积技术 薄膜沉积是半导体制造工艺中的一个非常重要的技术，其是一连串涉及原子的吸附、吸附原子在表面扩散及在适当的位置下聚结，以渐渐形成薄膜并成长的过程。在一个新晶圆投资建设中，晶圆厂80%的投资用于购买设备。其中，薄膜沉积设备是晶圆制造的核心步骤之一，占据着约25%的比重。 薄膜沉积工艺主要分为物理气相沉积和化学气相沉积两类。物理气相沉积(Physical Vapour Deposition，PVD)技术指在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。物理气...

3月25日—27日，全球半导体产业盛会SEMICON China 2026在上海隆重举办。

2026 年，在美国硅谷 SEMI 总部举办的 IEEE 混合键合研讨会上，日本真空技术龙头 ULVAC（爱发科）联合横滨国立大学发布了《基于表面波激发等离子体下游的混合键合清洗与活化技术》核心研究成果，系统性验证了表面波激发等离子体（SWP）与电容耦合等离子体（CCP）组合方案在混合键合预处理环节的技术领先性，为当前全球先进封装产业面临的混合键合量产良率、可靠性与工艺窗口瓶颈，提供了经过实验验证的可落地最优解。 当前半导体产业已全面进入异构集成时代，摩尔定律的物理极限持续逼近，传统晶体管微缩带来的性能提升边际效益持续收窄，以 3D 堆叠、混合键合为核心的先进封装技术，已成为突破内存墙、功耗墙...

玻璃基板TGV技术国产突围 科斗引领高端封装创新 在摩尔定律逐步放缓的后摩尔时代，先进封装成为突破芯片性能瓶颈、实现异构集成的核心路径，而玻璃基板凭借平整度优异、介电损耗低、耐热性强等独特优势，正逐步取代传统有机基板，成为高性能计算、AI芯片、射频器件封装的核心载体。玻璃通孔（TGV）技术作为玻璃基板实现电气互连的关键基石，其加工设备的技术水平直接决定了玻璃基板封装的产业化进程。 当前，高端TGV钻孔设备市场仍由国际巨头主导，国内企业面临着技术壁垒高、设备适配性不足、量产效率低等诸多挑战。科斗精密机械作为高端封装技术新锐，聚焦高精度、高效率的激光诱导深层蚀刻工艺，以核心技术创新打破国外垄断，为...