据麦姆斯咨询报道，近期，Analog Devices（亚德诺半导体，英文简称：ADI）在一份声明中宣布推出一款专为导航定位、稳定控制、仪器仪表以及无人驾驶和自主车辆应用而设计的精密微型MEMS惯性测量单元（IMU）：ADIS16607。 MEMS惯性测量单元（IMU）ADIS16607 ADIS16607集成了三轴MEMS陀螺仪和三轴MEMS加速度计，内部的每个惯性传感器均配备了旨在优化动态性能的信号调理电路。ADIS16607出厂校准过程对每个传感器的灵敏度、零偏和对准精度进行了特性表征，从而生成了相应的动态补偿公式，确保MEMS IMU在各种工况下均能提供精确的测量数据。此外，该MEMS ...

一个安装孔的错误，代价有多大？ PCB设计中最不起眼却最致命的环节是什么？ 安装孔。孔位偏了一点，整板废掉；孔径小了，螺丝拧不进去，结构件全部返工。而安装孔的规格从哪里来？数据手册。每一颗器件的数据手册里，封装尺寸图、焊盘推荐图、安装孔位置的标注就藏在那些密密麻麻的PDF页面中。 传统做法是工程师打开数据手册PDF，肉眼找到封装尺寸页，手工量读取数，再录入EDA工具——一颗复杂封装的器件，光核对器件参数就要耗费大量时间，做完了还要担心眼睛看岔了小数点，一颗料就毁一整批板。 二、AI如何"读懂"数据手册？ EDA365AI平台内置的文档智能提取引擎，正是为解决这个痛点而生。整个过程分为三步： 第...

现 货 促 销 让采购/更简单/更高效 为了更好地帮助大家采购芯片，实现供需资源的无缝对接。AMEYA360决定开启【现货促销】专栏，通过AMEYA360微信公众号，每天推送原厂现货促销物料，助力广大用户制定更完善的采购计划，更快速地找到合适产品，提效降本。 今日部分现货促销速览 型号 品牌 数量 ADT7470ARQZ-REEL7 ADI 1999 ADG1212YRUZ-REEL7 ADI 1000 AD8061ARTZ-REEL7 ADI 14100 LTM4614EV#PBF ADI 794 AD835ARZ-REEL7 ADI 750 AD811SE/883B ADI 78 ADUM...

中国，北京—2026年7月8日—Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布公司已完成对Empower Semiconductor的收购。此次收购进一步巩固了ADI作为面向整个AI生态系统的领先系统级电网至内核芯片全链路电源方案战略合作伙伴地位，同时拓展了ADI在AI算力供电领域的整体市场规模及能力。高管评论·ADI首席执行官兼董事会主席Vincent Roche表示：“今天，我们迎来了一个令人振奋的重要里程碑，热烈欢迎Empowe...

大家好，我是写代码的篮球球痴。 剑桥科技。今天写写这家公司的创始人。 这人叫黄钢，Gerald G Wong，今年 72 岁，MIT 毕业，给公司起名「剑桥」。 MIT 的人给自己的公司起名叫剑桥，这事儿最狠的一点就在这——放后面再说。 —— 黄钢是 1953 年生人，北京长大的。年轻时在陕北下乡插队，后来去了美国，考上 MIT，拿了电气工程和计算机科学双学位。 从 MIT 出来后，他进了AT&T 贝尔实验室，后来跟着朗讯（Lucent）分拆出来，一干就是 15 年。做到什么位置？朗讯光网络事业部全球副总裁，分管北美产品研发和全球市场，同时担任中国研发中心总裁。 ——贝尔实验室是什么地方？ 晶...

目前，尚无专门针对人形机器人的功能安全标准。因此，至少在现阶段，仍需依据现有标准提供指导，包括IEC 61508（通用工业功能安全）、ISO 10218（工业机器人）、ISO 13849（机械安全）、IEC 61784-3（黑色通道数据通信）等。本文将探讨工业机器人（含人形机器人）的安全级数据通信问题。 主要的工业机器人标准ISO 10218-1:2025新增了第5.3.6节，专门涵盖通信内容。新增章节虽然篇幅不长，但包含了几个重要的概念。条款中引入了“传输类别”，借鉴自铁路通信标准IEC 62280/EN 50159。 传输类别1：封闭式传输系统，例如机器人内部网络。 传输类别2：半开放式系...

7月9日凌晨，国产DRAM芯片龙头厂商——长鑫科技正式披露了《科创板上市招股意向书》及《发行安排及初步询价公告》，宣布公司新股申购日定于2026年7月16日。 发行安排：证券代码688825，拟募资295亿元 根据公告，长鑫科技的证券代码/网下申购代码为“688825”，网上申购代码为“787825”。本次拟初始公开发行股票66.88亿股，占发行后总股本的比例约为10%（超额配售选择权行使前）。 同时，长鑫科技授予联席保荐人中金公司不超过初始发行股份数量15%的超额配售选择权。若全额行使，发行总股数将扩大至76.91亿股。 发行时间安排方面：初步询价日为7月13日（T-3日），发行公告将于7月...

摘要 在设计安全相关系统(SRS)时使用符合功能安全(FS)的组件能够带来诸多优势，但大多数设计仍然依赖于标准IC，即未按照FS标准开发的IC。从系统级角度来看，通过使用标准部件进行功能安全设计，设计人员便能够始终实现合规性，尤其是目前仅有少数IC达到FS等级。为此，本系列的第3部分将深入探讨在选择监控电路时，值得关注的FS关键特性，以帮助设计人员在众多标准解决方案中做出更明智的选择。 简介 在本系列的第1部分中，我们阐释了诊断功能如何充当功能安全(FS)合规性的支柱，主要强调了在安全相关系统(SRS)中，起到诊断作用的监控电路如何通过三个关键要求——系统能力、可靠性预测...

世界半导体技术论坛 AMT成员，上海蓝韬(bluewave)旗下产品，领先的芯片半导体产业服务平台！网站：scf.amtbbs.org 180篇原创内容 公众号 2026年7月7日，比亚迪半导体宣布了一个数字：BMS AFE芯片累计出货量突破1亿颗。 1亿颗是什么概念？如果把这些芯片装进车里，相当于监控了超过16亿只电芯。从2021年第一颗BF8915A-1量产装车到现在，这个系列走过了5年多时间，没有发生过重大质量事故。 国内首款量产装车，从0到1的突破 时间回到2021年。BF8915A-1诞生，它是国内第一颗实现量产装车的车规级BMS AFE芯片。 在此之前，车规级BMS AFE芯片市场...

当地时间7月8日，苹果公司宣布与博通公司达成一项新的多年合作协议，博通将为苹果的众多产品设计和生产定制芯片组件以及尖端的无线连接技术。 据介绍，双方的这项预计价值超过300亿美元的新协议，将促成超过150亿枚美国制造芯片的生产，并为美国创造数百个就业岗位。 苹果公司表示，其一直与美国政府和企业合作，致力于在美国构建端到端的芯片供应链，此次公告标志着这些努力向前迈进了一步。 博通公司是苹果公司“美国制造计划”（AMP）的成员之一，该计划是苹果公司去年宣布的承诺在四年内向美国经济投资 6000 亿美元的一部分，旨在支持全美的制造业、就业创造和技术发展。 苹果公司首席执行官蒂姆·库克表示：“苹果和博...

算笔账 一批十万的呆料压在库存 每月仓储费➕资金成本至少5k 放半年就亏3万 有料单不知道怎么推广？ 芯片超人已经累计服务2.2万用户，打折清库存，最快半天完成交易！找不到，卖不掉，价格还想再好点，都可以来找我们！ 优势物料，特价出售 品牌 型号 年份 数量 WINBOND/华邦 W988D6FBGX6I 25+ 6K WINBOND/华邦 W25Q16JVBYIQ 22+ 90K WINBOND/华邦 W25Q40CLWI 22+ 30K INFINEON/英飞凌 BTS724G 两年内 10k SKYWORKS RFX2401C 两年内 10k ALTERA/阿尔特拉 EN5311...

来源 | 嵌入式Linux 2016年，Zephyr才问世，2026 年，Zephyr正好满十年。十年下来，Zephyr 长成了什么样？ —— 先说 Wind River 这家公司。 搞嵌入式年头长的都懂，VxWorks 就是他们家的。这东西在通信、航天、军工里横了多少年，闭源、贵、稳，是那种你不敢随便换的底层。 但 VxWorks 有个毛病：太重。 它跑起来怎么也得 200KB 以上的内存。对于一颗就干一件小事的传感器芯片来说，这体积简直是杀鸡用牛刀。 Wind River 自己其实也看到了这块市场。2001 年他们收购了比利时一家叫 Eonic Systems 的公司，把人家一个叫 Vir...

2026年7月8日，三星电子宣布实现PM1763的量产，这是公司首款基于PCIe® 6.0的企业固态硬盘（SSD），专为下一代AI和高性能计算服务器环境优化。 据介绍，PM1763集成了三星第九代V-NAND和新开发的4纳米（nm）控制器，显著提升了性能和能效。目前可提供 4 TB（TB）、8TB 和 16TB 容量，其中 16TB 配置提供业内领先的性能，连续读写速度分别高达 28,400 MB/s 和 21,900MB/s，性能是其前代 PM1753 的两倍多。这种性能水平允许在约1.4秒内传输一个40GB的大型语言模型（LLM），帮助最小化处理器与加速器之间的数据延迟，同时提升整体AI处...

7月7日，ADI宣布，已完成对电源管理半导体公司 Empower Semiconductor 的收购。该公司此前于5月宣布，已达成最终协议，将以15亿美元现金收购Empower Semiconductor。

近日，存储芯片大厂铠侠（Kioxia）与Sandisk宣布，它们的第十代产品BiCS10（第10代BiCS）3D NAND Flash在日本岩手县北上工厂的Fab2（K2）生产线正式投产。该产品主要面向数据中心等企业级储存应用，兼顾高密度与高性能，储存密度方面更有望超越三星最新的V10世代400层3D NAND。 据介绍，面向数据中心应用的BiCS10采用332层堆叠，存储密度超过29 Gb/mm²、提升59%，性能比前代提升约33%，数据传输速度达4,800 MT/s，可支持采用PCIe 5.0与PCIe 6.0接口。 铠侠表示，新产品可将读取延迟降低约4微秒（约降低10%）、读取能耗也降低...

据《日经新闻》7月7日报道，业内传出消息称，三菱化学（Mitsubishi Chemical）、日本制钢所（The Japan Steel Works，JSW）计划将氮化镓（GaN）产能扩大50%。 报道称，三菱化学、JSW将扩产使用于下一代功率半导体基板的GaN产能，目标在2027年将产能扩增50%（和2026年相比），以应对开拓来自电动汽车（EV）、逆变器、数据中心电源的旺盛需求。 与传统硅材料相比，GaN能承受更高的电压，而和碳化硅（SiC）相比，GaN具备高速控制电流、抑制电力损耗等特性。三菱化学、JSW已在今年4月将基板、晶种（Seed Crystal）产能提高至2021年度的2倍，...

当地时间7月7日，英伟达（NVIDIA）在其官方博客当中披露了下一代数据中心CPU“Rosa”的部分核心技术细节。这款计划于2028年与Feynman GPU配套推出的CPU，将采用代号为“Rigel”的全新自研内核，基于Arm v9.2指令集架构打造，在维持相同芯片面积的前提下实现单核性能的进一步提升。 据介绍，Rosa CPU的命名源自美国诺贝尔物理学奖得主罗莎琳·萨斯曼·耶洛（Rosalyn Sussman Yalow），是英伟达数据中心CPU路线图的第三代产品，将专门针对“智能体AI”（Agentic AI）工作负载进行深度优化。 英伟达指出，在智能体系统的创建与部署全过程中，CPU处...

7月8日消息，全球印刷电路板（PCB）龙头臻鼎科技控股董事长沈庆芳于7月7日在工商协进会讲座时表示，AI基础建设仍在建设云端基础设施的前期阶段，包括AI服务器、边缘计算等，AI真正的增长动能才刚要开始，此外还包括光模组、5G到6G，以及未来Edge AI等应用端市场，未来需求量将会更大。 对于市场随着ABF（Ajinomoto Build-up Film ）载板严重缺货问题，沈庆芳以AI芯片为例表示，ABF尺寸越来越大，用料越多，制造难度也越高，因此供给仍相当吃紧，加上载板新建厂房需一段时间才能完成，预期ABF载板缺货问题，两三年内不易缓解。 沈庆芳指出，臻鼎今年的资本支出规划是由新台币500...

产品选型FAQ第二期：CBM97D79TQ高速DAC 【核心亮点抢先看】 ▶️Pin-to-pin兼容AD9779BSVZ：软硬件高度适配，无需改板改驱动，替代迁移成本低 ▶️1GSPS16位双通道：通信级动态性能，80MHz中频下单载波WCDMA ACLR典型值80dBc ▶️高集成单芯片方案：内置插值/调制/PLL/辅助DAC，精简射频发射前端架构 ▶️工业级低功耗设计：满速率1W典型功耗，-40℃~85℃宽温稳定工作 这款DAC匹配我的项目需求吗？ 1.CBM97D79TQ的核心基础规格是什么？ 这是一款双通道16位电流舵型高速数模转换器，最高支持1GSPS转换速率，采用差分电流输出架构...