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CHIPX 计划在马来西亚建设一座 8 英寸碳化硅基氮化镓晶圆厂
芯片制造公司chipX计划在马来西亚建立一处碳化硅基氮化镓晶圆制造工厂,有助于推动马来西亚的国家半导体战略。 chipX还将在马来西亚建设垂直整合的平台,包括技术转移、工程合作和本地人才培养。
点击上方蓝字关注我们 2022年度北京市专精特新中小企业到期复核通过企业名单公告通知已发布,共2150家企业,相比较公示名单少1家。 通知 各有关单位: 按照工业和信息化部《优质中小企业梯度培育管理暂行办法》(工信部企业〔2022〕63号)及《北京市优质中小企业梯度管理实施细则(2025年修订版)》要求,我局组织开展了2022年度北京市专精特新中小企业到期复核工作。前期已将拟认定名单向社会公示,经相关程序,2022年度北京市专精特新中小企业到期复核通过的企业名单已经确定,现予以公告。 附件:北京市2022年专精特新中小企业到期复核通过企业名单 北京市经济和信息化局 2025年12月18日 北京...
本文摘要:本文介绍了2025年中国CPU/GPU行业上市公司研究报告的内容,其中包括行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等内容。报告指出,当前,中国CPU/GPU行业正在加速构建自主可控集成电路产业体系,国产CPU与GPU市场呈现出增长态势。此外,报告还提及了2025年获奖企业的基本情况,以及他们如何利用获奖资金,推动国产CPU与GPU的研发与应用。最后,报告强调了AI、云计算、元宇宙等新兴技术的发展对国产CPU和GPU市场的影响,同时也提到了智能终端、新能源汽车、海外半导体市场的崛起。
英诺赛科在氮化镓(GaN)功率器件领域取得重要技术突破,关键创新方向上捷报频传。研究成果成功入选2025年 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM 2025),并荣获IEEE ECCE 2024最佳论文奖。同时,英诺赛科与该课题组联合发表的另一项研究工作,荣获 IEEE ECCE 2024最佳论文奖,充分彰显了英诺赛科在功率半导体器件及电力电子系统层面的国际领先实力。
英国高考备考必备!参加英国高考前突击串讲班,不仅能节省学费,还能提升考试成绩! #英国高考 #英国高考前突击串讲班 #备考攻略
同花顺(300033)在物联网领域有一定的应用经验,但主要侧重于提供涵盖多个行业的产品和服务。公司不涉足商业航天领域。
摘要:本文主要讨论了时间维系光子学的发展及其对光场调控的潜力。传统的光子学基于静态结构,但近年来,时变光子学提出了新的视角,将注意力转向时间和空间。主题为“时间维系光子学”,该杂志旨在发布最新的突破和前沿趋势。投稿者可以在主题方面提出原创性的研究论文和综述论文,同时也可以提交自然来稿和约稿。此外,论文的投稿截止日期为2026年4月30日。投稿渠道为Advanced photonics(AP)、Advanced photonics Nexus和专题特邀编委。
摘要: 本文介绍了浙江大学陈红胜教授、朱蓉蓉副研究员团队在三维立体视域下提出的新一代先验衍射神经网络,并展示了其在多维度畸变校正和动态识别方面的优异表现。实验验证了先验衍射神经网络的有效性和稳定性,并展示了其在多维度畸变校正与动态识别上的优越性。未来,希望这项技术能够为解决实际问题提供新的思路和解决方案。
国产 FPGA 智多晶正式发布 Seal 5000 新品——SA5T-200 FPGA 芯片。这款新品填补国产中高端 FPGA 的技术空白,并以全自主产业链、超高性能表现和零门槛替代方案,为中国芯片产业国产化替代注入强劲动力。硬核实力背书:铸就国产 FPGA 领军地位。新品 SA5T-200凭借六核心优势重塑行业标准,是智多晶在 28nm 工艺上的巅峰之作,能适应多种应用场景的需求。同时,它还拥有高速接口突破、全场景兼容性以及高可靠品质保障的优势,有望助力国产替代触手可及。未来,智多晶将进一步深耕 12nm 先进工艺研发,完善产品序列,以更具竞争力的产品与服务,与产业链伙伴携手共进,共赢国产 FPGA 的黄金时代!
日本和中国工厂的芯片短缺导致本田中国及日本工厂将暂停和减产。此外,Ceva・XC21荣获亚洲金选奖“年度最佳IP/处理器”奖项;英飞凌荣获荣耀“质量管理金牌奖”;轩朗科技荣获2025年度国产测试测量行业卓越奖;小米Formula E车队在戏剧性的第十二赛季揭幕战中获得亚军;华为云科技扩展模型选择Amazon Bedrock新增18款开放权重模型;保隆科技入选2025中国上市公司ESG最佳实践100强;Dode电子揽获4项行业大奖,2025年产品、产能、业绩全面爆发;大联大量化鼎集团推出基于Synaptics产品的全球导航卫星系统(GNSS)芯片方案;Snapdragon Ride Flex加速舱驾融合落地,多款新车型集中发布;保隆科技入选2025中国上市公司ESG最佳实践100强;Dode电子推出AP61406Q,一款全新5.5V、4A、低静态电流(IQ)且符合汽车标准的同步降压转换器,具备多功能I2C 接口,针对汽车-pol 系统优化效率与尺寸;雅虎在2025年停止墨西哥工厂生产;美国和加拿大的工厂也被迫减产,原因可能是安世半导体受到出口管制。这些并购事件对芯原的影响几何?
三星宣布研发出一种新型晶体管,可以在10纳米以下的制程节点上生产DRAM,这将解决行动RAM扩展中的关键挑战。这款技术重点在于实现小于10纳米的DRAM制程,这对于行动RAM来说是一个重要的障碍,因为传统的扩展方法已经达到了物理极限。三星的这项创新专注于0a和0b类DRAM,这些新型内存有望显著提升未来装置的容量和性能。
本文主要讨论了SC-3568HA基于国产鸿蒙系统的优点和优势。首先,介绍了硬件设计,包括全接口覆盖、支持双千兆网口和多种接口等,并详细描述了系统适配。其次,深入阐述了系统的能力,包括工业控制、高权限操作和分布式系统等,并展示了其在各领域的应用。最后,总结了国产鸿蒙系统的安全性和可靠性,以及如何充分利用其优势来提升企业竞争力。
2025年是半导体行业的末尾,年度预测结果显示2nm工艺的“量产元年”。然而,2nm产能的实现还需要打上一个“阶段性”的标签,因为台积电计划扩大产能,但还需等待市场反馈。台积电已经启动群创南科厂,规划7座2nm晶圆厂,分别位于新竹科学园区(2座)与高雄楠梓园区(5座)。如果新增的3座工厂顺利落地,其2nm工艺专用晶圆厂总数将增至10座。目前台积电已规划共7座2nm晶圆厂,分别位于新竹科学园区(2座)与高雄楠梓园区(5座)。若新增的3座工厂顺利落地,其2nm工艺专用晶圆厂总数将增至10座。台积电正在加快扩充生产能力,截至目前,台积电已规划共7座2nm晶圆厂,分别位于新竹科学园区(2座)与高雄楠梓园区(5座)。
标题:东风汽车“天元 OS”开源行业首个覆盖AP标准中间件的产品 正文: 本文主要介绍了东风汽车“天元 OS”开源行业首个覆盖AP标准中间件的“跨域中间件”产品的相关信息,包括其研发背景、主要功能、市场规模以及未来的发展前景。 首先,东风汽车宣布了“天元 OS”开源进程的重要里程碑。自2025年以来,东风汽车已经在多个行业中推出了多个针对API标准中间件的“跨域中间件”,如天元 OS,旨在推动中间件技术在智能汽车领域落地与应用。 接下来,文章详细介绍了这款产品的研发过程,包括技术研发、市场需求分析、团队建设和产品测试等多个环节。最后,文章还对未来的发展进行了展望,强调了东风汽车将继续深化科技创新,以驱动产业转型升级。 总结来看,东风汽车的“天元 OS”开源产品是一款具有重要价值的产品,它不仅能够帮助企业和供应商提高生产效率,而且能够推动行业的数字化转型。随着行业的快速发展,我们期待东风汽车能够在新的一年里,继续发挥其科技创新的优势,推动行业发展,为客户提供更好的产品和服务。
TWS耳机,即True Wireless Stereo真无线立体声耳机,因彻底摒弃线材束缚,为用户带来极致便捷的使用体验,得到了迅速普及。并且随着市场的持续发展,相关技术的不断成熟与优化,TWS耳机的音质、续航、连接稳定性等关键性能大幅提升。同时,为满足用户多样化的需求,TWS耳机的外观设计演化出了多种形态,功能也在持续丰富。 作为专注于蓝牙音频及智能穿戴市场的行业媒体,我爱音频网持续跟踪TWS耳机市场,2025年以来再次发布了数十款TWS耳机的拆解报告,为大家分析了产品的功能特点,外观设计和内部结构配置等信息。此篇文章,将再做一个详细的拆解汇总,方便小伙伴更好地了解和对比这些产品。 此前,我...
摘要:本文梳理了2025年12月10日至2025年12月16日行业的热点新闻,包括全球集成电路标准化技术委员会IP核工作组成立、中国电子技术标准化研究院副院长陈大纪介绍的工作进展以及芯片自研赛道的变化等信息。这些新闻反映了行业的发展趋势和行业内的竞争态势。
摘要: 英国大学学院(UCL)的录取通知书即将陆续发放!续签学生请关注官方网站发布的通知。新生需注册新的UCL Applicant Account(即Portico系统),查询申请状态、查看录取进度并接收正式通知。为帮助顺利完成系统过渡,小航为大家详细讲解新系统的注册流程。同学们赶紧看过来啦!
摘要:本文分析了全球半导体制造行业的2nm制造技术发展现状。作者指出,随着AI的发展,2nm制造将成为全球半导体产业的重要组成部分。文章还探讨了2nm制造的技术优势、经济影响和挑战,并提出了应对策略。最后,作者呼吁政府加大对2nm制造的支持力度,以推动我国半导体产业的健康发展。
本文介绍了EETOP半导体社区最新发布的第三季度全球主流手机芯片厂商出货量排名,并分析了各厂商在各自领域的表现。联发科下降,天玑 8350芯片拉动了天玑 8000系列的整体出货量;高通下降,高端市场显示波动;三星和华为在高端市场均有增长;紫光展锐和华为的芯片出货量保持稳定。