“网络安全威胁和漏洞信息共享平台”微信公众号3日发布《关于及时更新iOS特定版本 防范漏洞攻击利用的风险提示》。全文如下： 近日，工业和信息化部网络安全威胁和漏洞信息共享平台（NVDB）监测发现，有攻击者利用针对苹果公司终端产品的漏洞利用工具实施网络攻击活动，可导致信息窃取、系统受控等严重危害。影响范围包括运行iOS 13.0至17.2.1的iPhone、iPad等苹果公司终端产品。 攻击者通过短信、邮件或网页投毒等方式，诱导用户使用Safari浏览器访问包含恶意代码的网页，综合利用终端设备中存在的安全漏洞，向受害终端产品植入远程控制木马，窃取用户敏感信息，获取最高权限并控制。 建议使用苹果公...

素材：内容来自于电子产品世界，谢谢。 我敢保证，这将会是你最容易看懂的 IC 产业介绍之一！ 到底 IC 芯片是怎么被设计出来的呀？且制造完后又是谁要负责卖这些芯片呢？换个说法，这或许也该解读成，到底是谁委托晶圆代工厂代工做这些芯片呢？听说… Intel 的经营模式属于 IDM 厂商、高通和联发科叫 Fabless，而他们两种模式都会卖 IC 芯片？！但台积电不卖芯片？！这些 IC 产业新闻一天到晚出现的专业术语到底是什么意思呢？ 藉由理解这几家厂商不同的定位与利基点，我们将能进一步了然这些厂商彼此间的竞合策略。本篇先为大家做个小概览，让读者能够完全理解 IC 产业会用到的专业名词和产业链关...

数字设计处于数字IC设计流程的前端，属于数字IC设计类岗位的一种。随着芯片规模不断加大，在IC设计过程中设计的复杂度也进一步加到，需要用到的岗位人数也越来越多。 数字设计主要分成几种层次的设计：IP level， unitlevel，fullchip/SoC level， gatelevel等。人才的需求量进一步加大，这也是现阶段数字设计工程师招聘量巨大的原因。 数字前端设计工程师主要在干啥？ 1. 阅读各种SPEC 最重要的一份spec是architecture spec，就是和你一起合作的好基友架构设计工程师写的设计文档，比如下面这种： 其中需要重点了解的内容是： features：这个模...

IT之家 4 月 6 日消息，当地时间 4 月 5 日，据外媒 Tom's Hardware 报道，苹果已经批准英伟达 eGPU（外置显卡）驱动，使其能够在 Apple silicon 平台上运行。 Tiny Corp 在社交平台披露，其软件已通过审核，用户可以直接将 GPU 连接至 Mac，用于处理 AI 大语言模型。Tiny Corp 还表示，驱动安装流程已大幅简化，“连 Qwen 都能完成”。此前在 2025 年 5 月，Tiny Corp 已实现相关测试，但当时仍需通过关闭系统完整性保护等方式才能运行，而现在这些变通手段都已经不再需要。 Tiny Corp 是 tinybox 的开发方...

全球AI产业周报 为你精选过去一周（3.28-4.3）最值得关注的AI新闻和国内外热门AI投融资事件，帮助大家及时了解全球AI市场动向。 本周人工智能热点资讯 腾讯云发布龙虾记忆服务Agent Memory 4月3日，腾讯云正式发布“龙虾”记忆服务——TencentDB Agent Memory，引入独创的四层渐进式记忆架构，较原生OpenClaw准确率提升近6成。目前，Agent Memory以插件的形态无缝集成至腾讯云Lighthouse、ClawPro等产品中，支持免费一键开启 。（界面新闻） 谷歌发布Gemma 4开源大模型 4月3日消息，谷歌正式推出Gemma 4大模型，包括四种规格...

据中证金牛座，记者4月6日从产业链人士处获悉，富士康已在试产苹果折叠屏iPhone手机。 2025年，记者从供应链公司获悉，苹果给供应商提供的出货目标指引为2026年下半年推出首款折叠屏手机，是一款大折叠屏iPhone。 3月12日，据橙柿新闻，苹果首款折叠屏手机iPhone Fold已经明确，将在今年9月与iPhone 18 Pro系列一起发布，将是苹果最贵手机产品。 结合供应链信息，iPhone Fold国行版本起售价预计在1.4万-1.5万元，顶配版本或突破2万元。目前，苹果在售的iPhone 17 Pro Max价格为9999元起，存储空间2TB的价格为17999元起，是其目前最贵的i...