在MCU中集成模拟信号链能力，不是什么新鲜事。早在十年前，电机领域的MCU就已经开始带驱动模块，可以说集成驱动是MCU领域的最早创新。对MCU来说，强大的模拟性能，也是衡量产品好坏的要点之一。 现如今，厂商将越来越多将外部能力也作为重点，即“MCU+”，还有厂商开始布局全集成的方案，也就是集成更多硬件和算法，提供一站式解决方案。 不过，“MCU+”并非简单的功能叠加。因此，许多本身具备深厚积累的模拟厂商，也在不断入局MCU。近期，就有许多消息传出。今天，EEWorld就来盘点那些入局MCU的模拟厂商。 芯朋微：投资泰为 据“芯视点”报道称，无锡芯朋微近期投资了珠海泰为，代表着又一家模拟芯片厂商...

元器件封装测试之友 学习了解芯片封装测试，可靠性平台。 233篇原创内容 公众号 先进封装未来发展趋势：后摩尔时代的系统级革命 摩尔定律放缓，先进封装已从“配角”变成算力突破的核心引擎。 未来5年，先进封装将从2.5D走向3D、从硅基走向玻璃/金刚石、从电互连走向光电融合，彻底重构芯片性能与成本格局。 一、技术路线：从2.5D到3D，混合键合成终极方案 1. 2.5D仍是当前主流，但快速迭代 CoWoS：AI芯片+HBM标配，台积电2026年底月产能扩至12万片，仍供不应求 升级方向：CoPoS（玻璃/蓝宝石方形载具替代硅中介层），面积利用率↑、成本↓，2028年量产 应用：高端AI GPU、...

来源：《中国半导体大硅片年度报告2025》 半导体硅片行业处于整个半导体产业链的上游，由于行业需求传导链条较长以及下游库存缓冲效应，致使半导体硅片行业2024年仍处于下行周期，滞后于整个半导体行业的复苏。但随着半导体行业链条的传导，2025年起半导体硅片行业已迎来复苏，2025年上半年，全球半导体硅片出 货面积与上年同期相比增长6.51%，但行业整体复苏主要受300mm半导体硅片需求增长的驱动， 200mm 及以下半导体硅片市场整体仍处于较为疲软和低迷的状态。2025年上半年，全球300mm 半导体硅片出货面积与上年同期相比增长10.51%，200mm及以下半导体硅片出货面积相比去年同期则有...