摘要：2026年是我国进入“十五五”阶段的关键时期，化工产业将继续从规模扩张转向质量提升。人工智能算力相关的电子化学品、新能源材料、生物基材料、机器人及低空经济相关的新材料或进一步受到重视，化工新材料的应用场景将更加多元化。同时，随着新技术的发展，新材料产业将迎来新的发展机遇。

主要内容包括：联创电子筹划控制权变更，股票自12月18日起暂停交易，德尔股份获证监会注册批文，拟发行股份收购爱卓智能100%股权并募集配套资金；芯联集成宽禁带半导体技术实现跨领域应用突破；意芯微电子领跑半导体材料赛道。

中微半导体设备(上海)股份有限公司（证券代码：688012，简称“中微公司”）发布了暂停复牌的公告，称因筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项，公司股票自当日开市起正式暂停复牌。这意味着本次交易可能涉及的重大资产重组或关联交易，且可能对公司的运营造成一定影响。

本文主要探讨了半导体制造中化学机械抛光（CMP）后清洗过程中纳米颗粒去除的原子尺度机制。论文首先展示了氨水与柠檬酸在铜表面的清洗机制，随后讨论了纳米颗粒去除轨迹的理论分析，接着深入研究了siO2纳米颗粒在cu表面去除过程中的运动学和摩擦特性的研究，最后介绍了水膜厚度对颗粒动态特性的影响以及在12英寸硅片上进行控制变量的刷洗实验的结果。这项研究得到国家自然科学基金委员会的支持，并得到了校内外的认可。

标题：聚焦前沿技术突破，赋能产业创新融合：武汉国际半导体产业博览会即将启幕 摘要：武汉·中国光谷科技会展中心将于5月20-22日，迎来2026武汉国际半导体产业博览会。本次展会将以“聚焦前沿技术突破，赋能产业创新融合”为主题，聚焦半导体全产业链关键环节，涵盖IC设计、第三代半导体材料、晶圆制造、封装测试、设备与材料、可靠性认证等前沿领域。 关键词：2026武汉国际半导体产业博览会；半导体产业发展；技术创新；产业融合

标题：第九届电子器件制造与技术会议 摘要： 第九届电子器件制造与技术会议（EDTM）将在马来西亚槟城举办，这是电子器件制造与技术领域的一次重要盛会。大会的主题涵盖了新兴材料与器件、半导体制造、先进存储技术、光子学、光电子学、成像与显示、宽禁带功率、射频器件与电路、建模与仿真、可靠性与测试、封装与异构集成、传感器、微机电系统与生物电子学、柔性与可穿戴电子学、纳米技术、神经形态与量子技术等多个领域。此外，大会还提供了世界级主题演讲与专题讨论的机会，帮助企业直接获取最新的技术和解决方案。

编者按：最近在南京大学召开的 Nature 原子制造国际会议上，结识了本科毕业于南京大学、尽情在北美游历了一番后加入上海交大机械与动力工程学院的帅哥教授刘智崑。智崑给人总是一幅激情四射、敏锐激越的style，表达的观点新潮而又接地气。他大概是那种致力于变革性地强化学术界和工业界之间vdW联接界面的后生代！ 1. 引言 人工智能 (Artificial Intelligence, AI) 作为一种特殊的产品与商品，人类对它的需求具有独特性。这不仅表现在人类对更高智能的渴望是无止境的，且这种需求是极度苛刻的。人类身处相互竞争的社会中，每个人都希望拥有最强的智能工具，哪怕只是比其它工具强那么一点点。...

标题：武汉经济技术开发区深度推动科技创新，打造“中部地区产业和科技融合创新引领区” 正文： 随着“十四五”规划的实施，武汉经济技术开发区坚持以创新驱动发展战略为主线，大力集聚科教资源，提升科技创新能力，打造车谷产业创新大走廊。 数据显示，规上高新技术产业生产总值占比达到45.7%，高于全市15.3个百分点，表明武汉市经济发展水平持续稳健。 近年来，武汉经济技术开发区累计培育103家省级科创“新物种”企业，其中瞪羚企业97家，进一步提升了区域科技创新能力和质量。 与此同时，武汉经济技术开发区还致力于打造“中部地区产业和科技融合创新引领区”。 通过与中关村硬创空间的合作，武汉经济技术开发区与中关村硬创空间共同打造武汉大军山中试实验室，打造车谷首个中关村中试平台，为企业提供了研发设计、实验试制、认证检测和成果转化等“一站式”科技服务。 此外，武汉经济技术开发区还与华为科技大学军山校区、武汉理工大学军山校区联手，构建推动科技成果转化的全链条产业生态，这也是车谷抓发展动力转型的重要注脚。 在“十四五”期间，武汉经济技术开发区坚定创新驱动发展战略，大力发展新能源、智能网联等战略性新兴产业，打造产学研联动创新枢纽，努力构建“中部地区产业和科技融合创新引领区”。 未来五年，武汉经济技术开发区将继续推进科技创新，瞄准新能源、智能网联等领域的重大突破，打造具有全球竞争力的汽车及“汽车+”产业创新策源地，为湖北省乃至华中地区的科技创新提供有力支撑。

标题：N型高效多分片组件与电池金属化技术研讨会圆满落幕，开启光伏产业新篇章！

半导体材料与工艺 专注于分享半导体行业的技术知识和前沿资讯，助力行业发展。 89篇原创内容 公众号 刘 丹,乌李瑛 ,田 苗,张文昊,程秀兰 (上海交通大学 电子信息与电气工程学院 先进电子材料与器件平台) 摘要: 随着摩尔定律逐渐逼近其物理极限,传统封装技术已经不能满足智能化时代对芯片的轻量化和高集成化的需求。三维堆叠封装通过多层堆叠和立体互连实现了芯片和器件的高性能集成。其中通孔结构在三维集成封装中发挥着极为关键的作用。由于玻璃材料具有优异的电学性能、机械和化学稳定性,玻璃通孔 (TGV)技术被认为是下一代三维集成的关键技术。系统性地回顾了 TGV 成型工艺的研究进展,对比了不同TGV 成...

2025年12月18日，国内半导体设备龙头企业中微公司（688012.SH）发布重大事项公告，宣布正筹划通过发行股份方式收购杭州众硅电子科技有限公司（下称“杭州众硅”）控股权，并同步募集配套资金。这一交易不仅是中微公司完善业务布局的关键举措，也为半导体设备国产替代进程增添了新的看点

AI计算需求爆发式增长，HBM设备将成为“性能基石”，迎来黄金发展期。通过TSV、3D堆叠及先进封装等关键技术，HBM实现了容量、带宽与功耗的最优平衡，成为AI时代存储领域的核心突破口。国产半导体设备正在大举进军HBM领域，在关键技术上实现从0到1的突破。AI驱动HBM扩产，相关设备迎来机遇，国产半导体设备将引领存储芯片产业发展趋势。

等离子体改性是一种利用等离子体中的自由基、离子、激发态物质、紫外光等来改变材料表面的化学组成、能量、粗糙度、粘附能力和清洁度等性能的技术。等离子体材料改性过程中，以PEEK为例，通过打断旧键和嫁接新基团来实现表面积的增强和功能的改善。这种技术广泛应用于能源领域、生物材料等领域，并且在一些特殊场合也能得到应用。此外，随着等离子体技术的发展，还可以进行等离子体化学反应，从而实现材料的重新组合和功能优化。然而，等离子体改性并不改变材料本身性质，只是改变了其表面特性。

在2025年第三季度，鼎龙股份的营业收入达到了9.67亿元人民币，同比增长6.57%，归母净利润达到了5.19亿元人民币，同比增长38.02%。这一成绩表明，公司在半导体材料业务上取得了显著的增长。 然而，鼎龙股份在2025年第三季度的毛利率仅为10.8%，相较于其他竞争对手来说略低。为了提升毛利率，公司可能需要进一步优化生产流程，降低成本。 另外，由于市场竞争激烈，公司可能还需要加强与其他企业之间的合作，以提高市场份额。在技术创新和市场需求变化方面，公司也需要密切关注行业动态，及时调整策略。 总的来说，尽管公司在2025年第三季度的表现相对强劲，但未来仍有很长的路要走。公司需要持续关注行业发展趋势，把握市场机会，以保持竞争优势。

张家港依托科技，推动产业创新，强化产业链条，打造“优无止境”的产业创新生态，不断激发产业发展的新活力、新气象。

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近年来，随着全球存储芯片短缺和价格飙升，各大PC厂商纷纷宣布上调产品价格，部分高内存配置机型涨幅尤为显著。这一波涨价背后，不仅有周期性的波动，还是一场由AI技术从云端训练向终端应用转型所引发的深刻结构性变革。存储芯片，曾经被视为标准配件的角色，正被重塑为AI时代最关键的战略性物资之一。