随着极紫外（EUV）光刻技术成为2纳米及以下先进制程的唯一选择，作为“成像墨水”的光刻胶也迎来了前所未有的挑战与革新。其发展直接关系到分辨率、缺陷控制、生产效率和环境可持续性。本文将系统阐述EUV光刻胶的核心技术发展趋势。 一、 核心挑战：RLS三角困境与随机效应 EUV光刻胶研发始终围绕一个根本性的“不可能三角”——分辨率（Resolution）、线边缘粗糙度（Line Edge Roughness, LER）和灵敏度（Sensitivity）之间的权衡（RLS Trade-off）。 高分辨率 需要印制更细（如16nm间距）的线条。 低粗糙度 保证器件电学性能稳定。 高灵敏...

全球72%光刻胶被日本垄断！一旦断供，中国工厂的“备胎”能顶上吗？ 半导体行业近期弥漫着某种不安情绪。一种用于芯片制造的核心耗材——光刻胶，其供应链稳定性再度引发关注。 尽管未有官方政策变动，但市场对潜在风险的讨论热度不减。这种担忧源于不久前的历史记忆：2019年，日本曾对韩国实施过相关材料的出口审查，直接影响了韩国半导体产业的正常运转。 这一事件清晰地揭示了一个事实：在高度专业化的材料领域，供应链的短暂中断就足以让投资巨大的生产线陷入停顿。 当前全球光刻胶的市场格局高度集中。四家日本企业合计占据全球市场份额的七成以上，在最高端的EUV光刻胶领域，集中度更为显著。这种格局的形成并非偶然。 光刻...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 众所周知，日本在半导体上游材料与设备领域长期握有绝对的话语权。然而，随着 AI 浪潮进入全速爆发期，韩国半导体势力正凭借其激进的资本意志与“全产业链垂直整合”优势，发起一场蓄谋已久的突围战：从三星电机与 LG 巨资豪赌 FC-BGA，到 MLCC 市场的步步紧逼，再到光刻胶与核心设备领域的硬核破局。韩国正精准切入日本厂商的传统腹地，那些曾被视为日企坚实“自留地”的领域，正被韩国撕开一道道深层的口子。 FC-BGA：韩国打响“封装反攻战” 根据彭博社4月14日的消息，三星电机拟向其越南制造子公司投资12亿美元（约1.8万亿韩元），用于扩建高附加值封...