近日，全球半导体行业涨价潮再度袭来。模拟芯片、功率器件、晶圆代工环节陆续启动涨价，多家厂商发布调价通知，节点多定在4月，涨价趋势或将延续到第二季度。 此次全球芯片巨头涨价并非临时举措，而是基于产业链供需格局与成本端压力的综合决策。从行业背景来看，随着AI大模型、新能源汽车、工业自动化等领域算力需求爆发，半导体芯片供应缺口持续扩大，尤其是模拟芯片、功率半导体等核心品类，长期处于供不应求状态。 行业巨头调价动态 台积电、德州仪器、英飞凌、恩智浦、安森美等头部厂商集体出手，调价幅度与覆盖范围均呈现升级态势。德州仪器宣布将于2026年4月1日启动近一年来的第三轮调价，覆盖数字隔离器、隔离驱动芯片、电源...

与非网eefocus 与非网(eefocus)定位为电子技术门户网站和工程师社区，专注于电子及半导体产业分析、市场动态和前沿技术，为电子工程师提供一站式技术资源库和信息服务平台。 1293篇原创内容 公众号 春风渐暖，半导体行业却率先掀起一场震撼产业链的 “涨价风暴”。近日，全球顶尖半导体企业德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）相继官宣涨价函正式生效，其中德州仪器部分核心产品涨幅直逼 85%，日系电子材料企业同步跟进涨价 30%，一场覆盖全产业链的价格调整浪潮全面落地，为 2026 年半导体行业发展定下关键基调。 此次全球芯片巨头涨价并非临时举措，而是基于产业链供需格...

关注“散热者”，了解更多散热技术~ 散热者 专注散热技术研究及应用！ 124篇原创内容 公众号 这张图是高带宽内存（HBM）供应链全景图，清晰展示了从核心芯片到封装、材料、设备，再到最终应用的完整生态，是理解 AI 芯片内存产业的关键框架。下面进行各部分拆解： 1. 核心：Base Die / Logic Buffer（基底裸片 / 逻辑缓冲） 这是 HBM 的核心载体，所有工艺和材料都围绕它展开。 HBM IP（与 AI 芯片相关）：提供 HBM 的设计 IP，包括： P 厂商：TSMC、NVIDIA、AMD、GUC、Synopsys、Cadence 等 芯片设计 / 应用方：Marvell...

电子半导体行业动态 服务范围：集成电路（IC）、半导体厂商、晶圆制造、先进封装、LED照明产业等行业实时资讯；典型IC的应用、物联网实战项目、智能终端产品等物联网终端案例分享；常用EDA软件、半导体硬件电路、技术干货等资料分享。 32篇原创内容 公众号 2026年3月，我国科技部部长阴和俊在全国两会的“部长通道”上总结了过去一年的科技成果，其中重点提到了我国芯片产业的技术攻关取得了“新突破”。 这个“新突破”并不指代的是某一个环节的突破，而是整个产业链的全链路技术升级。从基础的材料到后续的制造设备、制造技术，对比前几年刚被美国制裁时的情况，已经有了明显改善。这一切技术突破的源头，都要追溯到当年...