标题：HBM堆叠式内存市场规模扩大，竞争加剧 摘要：本文分析了HBM堆叠式内存市场规模的扩大趋势，同时指出竞争对手之间的收入分配可能会随之扩大。此外，还讨论了人工智能计算和内存的总体需求情况，以及对未来供应格局的清晰了解。文章强调了随着全球领先的科技公司向通用人工智能迈进并重塑全球经济的客户需求，以及人工智能计算和内存的总体需求情况的清晰了解的重要性。文章认为，随着全球领先的科技公司向通用人工智能迈进并重塑全球经济，客户正在投入巨资建设规模庞大的数据中心，这一建设周期将持续多年，而这些数据中心的建设和维护需要大量的资源和人力资源。文章呼吁投资者密切关注这一趋势，并提前做好准备，以应对可能的市场波动。

《半导体行业观察》今日报道，美国科技巨头英伟达最近透露，其AI计算引擎中使用的HBM（颗粒状硅）内存将占GPU和XPU计算引擎成本的40%，这对于实现大规模的AI计算具有重要影响。同时，英伟达还指出，HBM堆叠式内存、高容量服务器DRAM以及LPDDR5低功耗服务器内存的总销售额有望达到56.6亿美元，略高于DRAM内存总销售额的一半。英伟达此举旨在进一步巩固其在AI计算领域的领先地位。

美光科技发布季度业绩，HBM内存市场规模预计扩大至1000亿美元，同比增长23.2%。HBM内存市场需求持续增长，预计到2026年，市场规模有望达到1000亿美元。预计2025年DRAM和NAND的行业比特出货量将分别增长20%左右，NAND的出货量将增长10%以上。预计2026年DRAM和NAND的出货量将继续增长约20%，预计2025年和2026年DRAM的出货量预计将分别增长20%左右。HBM内存市场规模预计扩大至1000亿美元，同比增长23.2%。