新投资将进一步支持Wayve的研发工作，实现广泛部署。 自动驾驶公司Wayve在当地时间15日表示，获得了来自AMD、Qualcomm和ARM的6000万美元融资，作为D轮融资的延伸。 Wayve此前以65亿美元的投后估值进行了12亿美元的D轮融资，参与者包括软银、微软、英伟达、Uber、梅赛德斯-奔驰、日产、Stellantis。新投资将进一步支持Wayve的研发工作，实现广泛部署。 Wayve目前正在英国、德国、日本和美国测试自动驾驶汽车，并已与日产达成商业合作，将其人工智能技术整合到日产量产车的驾驶辅助系统中。今年3月，两家公司还与优步宣布将共同开发自动驾驶出租车。...

2026年4月，通富微电发布2025年年度报告。2025年公司营收279.21亿元，同比增16.92%，净利润12.19亿元，同比增79.86%。公司抓住市场机遇实现业务多元增长，技术研发进步，工程建设推进，获财政支持与荣誉。

1.对抗蒸馏，美众议院法案将制裁中国AI大模型公司2.宝马一季度在华销量大跌10% 交付量14.4万3.eVTOL飞控企业边界智控完成超亿元B轮融资4.台积电Q1净利润5725亿新台币超预期，先进制程占比达74%创历史新高5.澳弘电子2025营收13.48亿元，泰国基地完工6.安集科技2025年净利增46.85%1.对抗蒸馏，美众议院法案将制裁中国AI大模型公司美国众议院共和党人呼吁对不正当从美国领先人工智能（AI）模型中蒸馏结果，以开发自身竞争系统的中国实体实施制裁。这是国会为在全球AI竞赛中遏制中国而采取的一系列举措之一。草案显示，众议员比尔·惠曾加提出的《遏制美国人工智能模型盗窃法案》将...

2026先进半导体产业大会 中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展 2026年6月10-12日 上海新国际博览中心 01 大会信息 在人工智能、新能源汽车、高性能计算、具身智能与航空航天等新兴产业驱动下，全球半导体产业正加速迈入后摩尔时代。随着制程微缩逐步逼近物理与成本极限，产业发展路径由单一制程节点竞争，转向以材料创新、器件架构、先进封装与异质集成为核心的系统级协同创新。 FINE 2026先进半导体产业大会 聚焦后摩尔时代关键技术与产业趋势，围绕第三代与第四代半导体、先进封装与可靠性、晶圆键合与三维集成、超精密加工及先进热管理等方向，汇聚产业链上下游力量，推动技术成果加速工程化与产业化落地...

2026年4月17日，通富微电发布2025年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表。数据显示，期初占用资金余额289,591.34万元，年度占用累计发生金额219,631.29万元，期末占用资金余额441,482.03万元，涉及经营性与非经营性往来。

美股市场：美股三大指数04月16日收盘全线上涨，纳指录得日线十二连涨，与标普一同续创历史新高。截至收盘，道琼斯工业平均指数比前一交易日上涨115.0点，收于48578.72点，涨幅为0.24%；标准普尔500种股票指数上涨18.33点，收于7041.28点，涨幅为0.26%；纳斯达克综合指数上涨86.68点，收于24102.7点，涨幅为0.36%。热门科技股多数上涨，AMD涨近8%创历史新高，英特尔涨超5%创历史新高，超微电脑涨超4%，闪迪涨超3%，微软涨超2%，英伟达小幅下跌，苹果跌超1%...

前言 在前两篇文章中，我们完成了开普勒KPL3858的开箱上电和UFS烧录启动。本篇聚焦KPL3858上最值得关注的硬件特性之一 —— LPDDR5X-8533高速内存子系统。 KPL3858搭载的Versal AI Edge Gen2器件（2VE3858）内置5个DDRMC5E内存控制器，支持LPDDR5X最高8533 Mb/s速率，单控制器理论峰值带宽34.1 GB/s。本文先梳理DDR系列标准的演进脉络和DDRMC5系列控制器的差异，再介绍KPL3858的内存子系统硬件配置，最后通过在KPL3858评估板上跑官方LPDDR5X_Demo来展示实测性能数据。 一、DDR内存标准演进 1.1...

4月16日晚间，通富微电(002156.SZ)发布2025年年度报告，实现营业收入279.21亿元，同比增长16.92%；归属于上市公司股东的净利润为12.19亿元，同比增长79.86%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.81元(含税)。 据通富微电年报，2025年，公司大客户AMD实现创纪录的346亿美元营收，同比增长34%。AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示，“进入2026年，我们各项业务都保持强劲增长势头，这主要得益于高性能EPYC和Ryzen CPU的加速普及以及数据中心人工智能业务的快速扩张。”苏姿丰博士重申，AMD的人工智能营收有望在2027年达到数百亿美元。大客户业务的...

科技安全快讯 第一时间呈现最新科技安全资讯 【启小智全球科技安全快讯】 每日准时播报，24小时内全球科技最新资讯。 欢迎持续关注！ 美国总统表态支持对银行业人工智能设置政府安全保障机制 4月15日消息，美国总统在接受福克斯商业新闻网采访时表示，人工智能可能削弱公众对银行体系的信心，但也能让银行系统“更好、更安全、更可靠”，美国政府应当为银行业人工智能设置安全保障措施。此番表态背景是网络安全专家近期警告称，Anthropic推出的新型模型Mythos可能加剧对银行基础设施特别是遗留系统的网络攻击风险。Anthropic方面表示，Claude Mythos预览版将不会向公众开放。 美国国防部官员称...

AMD股价，创下历史新高 受台积电强劲的第一季度业绩影响 半导体股票的全面上涨 AMD 的连涨纪录已延续至 12 天 创下历史新高 这是该公司 20 多年来的最长连涨纪录 截至发稿时 AMD 股价较年初已上涨了惊人的54% 安徽 3 minutes ago...

最近美股上演的一场教科书级“超级深V”反转，涨势之迅猛，堪称罕见。 3月底前，中东地缘冲突持续升级、国际油价飙升，滞胀担忧笼罩市场，叠加美联储降息预期降温，美股三大指数一度从高点回撤近10%，市场情绪跌到冰点。 但从3月31日开始，局势迎来戏剧性反转——美伊双方释放谈判信号，地缘风险快速退潮，美债收益率同步下行，压抑已久的市场情绪彻底爆发。 短短三周，美股三大指数反弹均超10%，纳指和标普500甚至都再次刷新历史新高！ 同时，这更是一场极度聚焦的“AI算力+云服务+科技巨头”集体狂欢： 英伟达，反弹20.4%，创年内新高； 博通，暴涨35.21%，创年内新高； 亚马逊、谷歌、微软也全线上涨15...

智通财经获悉，欧洲金融巨头法国巴黎银行(BNP Paribas)本周发布最新研报称，在全球科技领军者们正式的第一日历季度财报发布之前，当前超大规模AI数据中心如火如荼建设进程迫切需要处于严重“供不应求”状态的光互连与存储芯片，乃这家欧洲机构最为看好的两大科技板块投资主线——未来无论是英伟达AI GPU算力基础设施集群还是谷歌TPU集群(TPU代表的是AI ASIC这一技术路线)，可谓都离不开最先进光互连设备与数据中心级别高性能存储芯片。 法巴银行表示，聚焦于全球AI数据中心光互连/DCI/相干光通信/光传输细分领域的Arista Networks(ANET.US)、Fabrinet(FN.US...

-来自彤程，龙图光罩，SEMI，复旦大学，南开大学，暨南大学，苏州实验室，欣奕华，中电科48所，安捷伦，湖北菲利华，新维度微纳，优尼康等单位的专家将作精彩报告 -第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开 一、全球市场格局总览（2025年） 维度 关键数据 全球市场规模 约65–73亿美元（含半导体/显示/PCB），半导体光刻胶占比约50%–55% 日本企业份额 整体约70%–78%；EUV约95%由日本供应 技术梯队 EUV（JSR/信越/TOK）→ ArF浸没（JSR/TOK/信越）→ ArF干式 → KrF → g/i线 国产化率 g/i线 >50%；KrF ≈20%...

前言： 本月迎来新一轮价格风暴的集中落地，从4月1日起，模拟芯片龙头德州仪器启动年内第二轮全面涨价，工业级产品最高涨幅达85%。 2026年一季度服务器DRAM合约价环比涨幅超60%，NAND闪存涨幅达55%-60%，部分规格的DDR4颗粒在过去一年涨幅高达1922.8%。 车规级芯片市场，近三个月主流产品整体价格上涨约180%，部分紧缺料号交期拉长至6个月以上。 原厂战略：主动收缩成为底层驱动 过去十年，全球半导体产业的核心运行逻辑是[规模优先→市占率优先→容忍周期波动]。 厂商通过持续扩产抢占市场份额，即便面临周期下行也极少主动大规模收缩产能。 但AI时代的到来，彻底改...

2026年4月9日-11日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）在深圳举行。本届展会以"新技术、新产品、新场景"为主题，AI元素几乎覆盖了每一个展位。从功率半导体到服务器整机，再到机器人应用，半导体产业链的各个环节都在这场产业变革中寻找自己的位置。 芯师爷在展会期间走访了三家不同定位的企业，试图从他们的展示和表态中，勾勒出当前AI产业链不同环节的真实状态。 01 功率层 AI服务器"缺电"难题，国产器件能否补位 AI服务器的高功耗，是行业内公开的秘密。一台配备8卡GPU的AI服务器，功耗动辄超过10kW，这对电源系统提出了严苛要求——不仅要有足够的功率输出，还要尽可能降低能量损耗。...

智通财经获悉，周四，纳指与标普500指数再创历史新高，特朗普称黎以正式开始为期10天的停火。 【美股】截至收盘，道指涨114.88点，涨幅为0.24%，报48578.60点；纳指涨86.69点，涨幅为0.36%，报24102.70点；标普500指数涨18.14点，涨幅为0.26%，报7041.09点。后两者实现连续12个交易日上涨。纳微半导体(NVTS.US)涨20%，戴尔(DELL.US)涨9%，AMD(AMD.US)涨近8%，英特尔(INTC.US)涨超5%。纳斯达克中国金龙指数收涨1.75%，蔚来汽车(NIO.US)涨近7%，阿里巴巴(BABA.US)涨4%。 【欧股】德国DAX30指数...

点击蓝字关注我们 关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注半导体材料与工艺设备最新资讯 当AI算力竞赛进入白热化，也推动着封装技术的不断演进。传统有机基板的翘曲、信号损耗等瓶颈日益凸显，作为“游戏规则改变者”的有机基板，已从早期的概念验证阶段，正逐步迈入量产导入前的关键过渡期。据Yole Group此前发布的行业报告预测，2025至2030年，半导体玻璃晶圆出货量将以10.2%的复合年增长率增长，其中存储（HBM）与逻辑芯片封装细分领域需求增速高达33%，成为拉动市场增长的核心引擎。 2026年被行业普遍认定为玻璃基板从小批量商业化出货的关键节点，英特尔、三星...

2026年4月16日，台积电发布2026年第一季度业绩，并同步召开分析师会议。一季度台积电合并营收约11341亿元新台币（约合人民币2446.25亿元），同比增长35.1%，环比增长8.4%；一季度净利润5725亿元新台币（约合人民币1234.88亿元），同比增长58.3%，环比增长13.2%，显著超出市场预期的5423.8亿元新台币。更值得关注的是，台积电一季度毛利率达66.2%，较上季度的62.3%扩张近4个百分点，营业利益率升至58.1%，盈利结构持续改善。 本次业绩会最关键的边际变化，在于台积电将2026年全年美元收入增速指引从此前“接近30%”正式上修至“30%以上”，同时对二季度给...

中国战略新兴产业 中华人民共和国国家发展和改革委员会主管、中国发展改革报社主办，是目前唯一面向我国战略性新兴产业的中央级权威期刊。以新闻报道、信息交流、论坛活动为核心内容，为各级政府制定产业规划提供依据、为项目建设搭建平台、为企业投资决策和发展指引方向。 1033篇原创内容 公众号 中国战略新兴产业融媒体记者 陈雯 2月3日，全球光通信行业领军企业Lumentum发布2026财年第二季度财务报告，在交出超预期业绩答卷的同时，释放了AI产业链产能全面紧缺的强烈信号，引发全球资本市场与产业界的广泛震动。 同时值得关注的是，2026年开年以来，国内光芯片赛道融资密集落地，华鑫芯光等5家核心厂商接连斩...

引言 人工智能与机器学习应用的快速成长对资料中心基础设施带来新的需求。随着大规模网络交换器与资料密集型 AI 工作负载持续扩张，产业面临一个基本问题：传统电气互连已无法满足现代运算系统的频宽需求。运算能力与 I/O 频宽之间的差距使得光电共封装（CPO）成为下一代资料中心架构的关键技术[1]。 CPO 技术采用的驱动因素 从可插拔光收发模块转向光电共封装代表芯片对芯片通讯方式的转变。目前资料中心交换器依赖独立的收发模块，透过印刷电路板上的电气走线连接至交换器 ASIC。虽然这种方法在产业中已行之有年，但面临基本的可扩展性限制。DSP 芯片、retimer 线路与交换器 ASIC 本身的功耗与占...