2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于12月在北京举办，本次活动由半导体投资联盟主办、爱集微承办，即日起，正式开启奖项申报工作。欢迎各大企业、投资机构、政府园区及高校团队等及时提交申报材料，共赴此次行业盛宴！

科技成果转化是推动科技创新“关键变量”转化为新质生产力“最大增量”的“关键一跃”。本专题聚焦各大高校的科技成果展示，通过一系列精心挑选的案例，呈现高校在科研创新方面的卓越成就及其对经济社会发展的深远影响。专题涵盖多个领域的科技成果，旨在加强企业、高校和科研机构之间的合作，推动产学研深度融合。咨询请联系赵老师18201800528

2023年6月半导体投资联盟将再度携手爱集微，正式开启第六届“芯力量”项目评选大赛。本届大赛将迎来2大维度重磅升级，关注【硬科技】热点项目，增加【科技成果转化】路演，项目正在招募中。

由半导体投资联盟、爱集微共同举办的第四届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼，将于2022年12月17日在合肥举办，旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下，行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。

在全球科技革命和产业变革风起云涌的背景下，为了抢占新一轮的科技制高点，推动中国半导体产业的持续繁荣，开辟投资领域投后和退出的新通道，爱集微携手半导体投资联盟于5月10日-11日在南通海门举办创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会。

探究国内集成电路布局“版图”，跟踪产业最新走向。

追踪国内“芯”企业融资最新动态，探究中国“芯”力量

记录产业“芯”事件，追踪项目“芯”进展，汇总行业“芯”热点。

为促进2024届毕业生就业、抢占就业先机，同时助力半导体企业揽优质英才，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“第五届集微半导体行业秋季联合双选会”在2023年8月强势启动，联动80+国内知名高校为电子信息产业“寻才”“揽才”更“留才”!

武汉园区

聚焦两会，研读“IC”芯重点信号

自2015年5月，第一季895创业营举办以来，已成功举办了十季，入营项目累积达到330个，涌现出许多优秀的明星企业活跃在科创的舞台上。其中，60%企业获得社会融资，14家企业获得张江高科投资，2家企业已IPO，25家企业拟未来三年内冲刺科创板，项目总估值达600亿。例如，钛米机器人、英韧科技、伟测半导体、芯朴科技、黑芝麻智能、酷芯微电子、达观数据、智驾科技、卓道医疗、赛默罗生物、麦济生物、开元通信等。