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    纳芯微 MT6701 / MT6826S / MT6835 0~360°绝对角度检测磁编码器 已在机器人、电机控制、AGV 等场景实现量产应用

  • 北方华创招聘:你好,新同学!

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  • 技术深、体验实、应用宽|维信诺携多款创新成果亮相ICDT2026

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    维信诺在ICDT 2026上集中展示ViP技术、无迹折叠屏及车载显示等创新成果,其全球首发的ViP技术入选“中国显示行业十大突破性进展”。通过底层工艺创新,维信诺正推动OLED向全尺寸、高质量发展,并拓展消费电子、情感交互与智能车载等多元场景,加速迈入AMOLED+时代。

  • 智创“芯”纪元 奥芯明携手 ASMPT 亮相 SEMICON China 2026

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  • 算力·连接·出行  奥芯明携硬核技术登陆 SEMICON China 2026

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  • SEMICON China 2026 达索系统 3D UNIV+RSE  赋能半导体创新与制造升级

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  • 华封科技携 AvantGo L2 及整线方案亮相 SEMICON China 2026

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  • SEMICON China 2O26 拓芯章·见未来|拓荆科技

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  • SEMICON CHINA 2026 东方晶源硬软件全面突破 筑牢产业高质量发展根基

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  • SEMICON China 2026 青禾晶元 专注高端键合装备研发

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  • SEMICON China 2026 御微半导体发布Raptor-500 填补细分领域国产装备空白

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  • 直击SEMICON China 2026 安德科铭:从单点突破到系统布局,勾勒半导体材料国产化新路径。

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  • 车仪田以自主创新技术 赋能半导体工艺在线测控国产化 SEMICON China 2026

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  • 腾盛精密携硬核方案亮相 SEMICON China 2026

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  • 拓荆科技SEMICON China 2026新品发布会圆满落幕 持续产品多维度创新迭代

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  • SEMICON China 2026 甬矽电子:共探先进封装新机遇。

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  • Arm CEO称不担心自研芯片会与客户竞争:市场很大但服务不足

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    Arm自研芯片,行业最大的关切在于是否会对已有客户带来影响。在今天的发布会上,Arm CEO Rene Haas对此进行了回应。

  • Arm推出首颗自研服务器CPU 3nm工艺已量产出货

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    Arm AGI CPU专为智能体AI基础设施打造,与x86平台相比,每个机架的性能提升超过2倍。每吉瓦人工智能数据中心容量可节省高达100亿美元的资本支出。目前,Arm AGI CPU已向客户出货。明年Arm将推出第二代AGI CPU产品。