2026年3月28日，北京君正发布2025年度募集资金年度存放、管理与使用情况鉴证报告。
募集资金方面，2020年度发行股份购买资产募集配套资金不超15亿元，2021年度向特定对象发行股票募集资金净额12.81亿元。截至2025年12月31日，2020年度累计使用132,340.64万元，账户余额20,270.89万元；2021年度累计使用64,915.47万元，账户余额69,599.58万元。
存放和管理上，公司制定了募集资金管理办法，与多家银行、券商签订监管协议。2020年度资金存于华夏银行北京知春支行、南京银行上海分行等；2021年度存于华夏银行天津分行、北京知春支行等。
募投项目上，2020年度配套资金用于支付重组现金对价、网络芯片研发等；2021年度用于嵌入式MPU系列芯片研发等。此外，公司将“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”，“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”。
