3月30日，国内领先的通用智能计算解决方案提供商壁仞科技（股票代码：06082.HK）发布2025年全年业绩公告。
财报数据显示，2025年壁仞科技营业收入达10.35亿元，同比大幅增长207.2%，增长幅度显著领先行业整体水平。随着核心产品规模化出货与交付能力持续增强，公司整体运营效率稳步优化，毛利率同比提升63个基点至53.8%。
公司持有现金及各类金融资产合计85亿元，其中包含IPO募集资金56.31亿元。充足的资金储备，既保障了高强度研发投入的持续推进，也为产能扩充、市场拓展与项目落地提供了稳定支撑。
为把握算力需求集中释放的机遇，壁仞科技已提前做好资源与产能布局。截至2025年末，公司存货规模增至9.49亿元，同比增幅520.4%；招股书信息显示，截至2025年12月15日，公司在手订单金额已超12亿元，为2026年业绩持续增长奠定扎实基础。
展望未来，壁仞科技表示，将通过持续创新，深耕芯片、系统与上层应用的协同优化，构建完整的自主可控产业链，我们有能力把握人工智能及算力产业的历史性机遇，为我国建设世界级的人工智能基础设施贡献坚实力量。
BR106/BR166矩阵成型，适配大模型需求
在全球AI算力需求爆发、国产替代加速的产业浪潮中，壁仞科技凭借原创通用GPU技术与全栈系统能力，完成从芯片研发到规模化交付、从硬件供应到算力运营的关键跃迁。
当前，公司旗舰产品BR106、BR166已实现全形态量产与规模交付，千卡级智算集群在国家级算力平台、电信运营商等核心场景完成落地验证；下一代BR20X系列与光互连超节点方案持续筑牢技术壁垒，推动国产算力从可用阶段稳步迈向好用、规模化应用。
在产品层面，壁仞科技以原创BIREN架构为核心，构建起覆盖训练与推理全场景的通用GPU矩阵。作为首款实现大规模量产的高端通用GPU，BR106采用7nm工艺和训推一体架构，支持PCIe、OAM等多种形态，广泛适配数据中心、电信、金融等行业的基础算力需求。
针对千亿级、万亿级大模型对高算力与高带宽的刚性需求，壁仞于2025年下半年启动BR166量产，通过Chiplet芯粒技术与CoWoS2.5D先进封装，实现单卡性能翻倍，进一步拓展了高质量的客户群体。BR166提供风冷、液冷OAM及PCIe板卡等全形态选项，其中液冷版壁砺™166L模组进一步提升了算力密度与系统稳定性，成为千卡级智算集群的核心算力单元。
作为国内率先实现Chiplet技术商用落地的通用GPU产品，BR166已在国家级算力平台和头部运营商项目中完成规模化部署，标志着国产高端通用GPU正式进入规模化交付阶段。
依托BR106与BR166的全形态量产能力，壁仞科技将工程化重心聚焦于千卡级智算集群的落地验证。在国家级算力平台，壁仞千卡级集群支撑超大规模大模型训练与推理任务，实现长期满负载稳定运行，故障节点秒级替换、分钟级断点续训，有效保障了算力连续性。
在电信运营商领域，壁仞已完成与中国移动、中国电信、中国联通的规模化商业落地，将GPU集群部署于5G新通话、智算云等核心场景，助力运营商构建自主可控的算力基础设施。
此外，壁仞科技持续强化商业化落地与生态协同能力，为长期高质量发展筑牢根基。公司已在智能体、AI编程、生成式AI、金融科技、智能制造、智慧教育、智慧政务等多元领域打造成熟解决方案，构建“芯片+系统+垂直场景”一体化端到端交付体系，持续拓展应用边界、扩大市场覆盖范围，全面提升产业影响力与市场竞争力。
截至目前，壁仞科技已交付多个千卡级GPU集群项目，产品覆盖从单卡到超节点、从边缘到云端的全场景需求，验证了国产通用GPU在大规模商用场景下的可行性与可靠性。
BR20X系列迭代，构建下一代算力底座
与此同时，秉承“国芯、国设、国造、国用”的使命，壁仞科技也锚定AI产业的未来趋势，计划于2026年推出下一代BR20X系列芯片。该系列聚焦驱动未来词元（Token）调用量的跃升、应用场景加速爆发的需求，基于第二代自研通用计算架构，原生支持FP8/FP4等低精度数据格式，大幅提升单位算力的计算效率，降低大模型推理的算力成本与能耗开销，在保持训练领先优势的同时，精准卡位推理时代对性能与能效的双重需求。
系统级创新方面，BR20X系列将推出超节点方案，搭载自研Blink2.0互连协议，最大支持千卡规模集群的scale-up扩展，进一步有效支撑大规模并行计算。该系列还将同步优化软件栈与系统适配能力，深度兼容主流深度学习框架，并支持异构芯片混训与统一资源调度，从而在通用GPU领域持续巩固技术领先性。
在硬件迭代之外，壁仞科技联合生态伙伴打造“光跃LightSphereX”超节点方案，突破传统电互连的带宽密度与能耗效率瓶颈。2025年7月，壁仞科技联合上海仪电、曦智科技、中兴通讯正式发布国内首个光互连光交换GPU超节点，以曦智科技全球首创的硅光OCS光交换芯片为核心，搭载壁砺™166L液冷模组，集成中兴通讯高性能AI服务器与自研软件平台，构建全栈自主的智算集群新范式。
相较于传统电互连，光跃超节点通过光交换技术实现跨机柜GPU万卡级弹性扩展，传输延迟降低90%以上，模型切换延迟低至微秒级；同时支持拓扑实时重构，可按模型负载动态调整集群规模与互连拓扑，在故障场景下秒级完成拓扑切换，显著降低GPU冗余成本。
凭借这一颠覆性技术创新，光跃LightSphereX荣膺2025世界人工智能大会SAIL奖（卓越人工智能引领者奖）。
2026年3月，光跃超节点128卡商用版正式落地上海仪电智算中心，实现了应用部署。实测数据显示，在训练DeepSeekV3671B模型时，其性能较传统集群显著提升，已成功适配阶跃星辰、DeepSeek、GLM等主流大模型并实现长期稳定训练。
这一成果标志着国产光互连智算方案从概念验证迈入规模化商用阶段。
角色跃迁，构建持久竞争力
随着AI产业从算力建设走向商业化兑现，壁仞科技依托全栈技术能力与规模化落地经验，正完成从“硬件供应商”到“算力基础设施运营商”的角色跃迁。
公司不再局限于GPU芯片与服务器的硬件销售，而是为客户提供算力规划、集群部署、运维优化以及应用适配的全生命周期服务，将硬件能力转化为可直接使用的算力服务，降低客户算力部署门槛与运营成本。
与此同时，壁仞持续深化与运营商、智算中心、云厂商、软件企业的生态协同，通过开放自研互连协议、优化软件适配、联合场景验证，构建完整产业闭环，推动国产算力生态的成熟与完善。
截至2026年2月28日，壁仞科技全球专利公开量1630+，位列中国通用GPU公司第一，全球专利授权量730+，位列中国通用GPU公司第一；发明专利授权率达100%，位列国内同类公司榜首。
未来，壁仞科技将以技术创新为驱动，以客户需求为导向，加速生态合作，让每个人、每家企业拥有驾驭智能时代的“动力引擎”。
