在充满不确定性的半导体行业，精准的数据与深度的分析是企业穿越周期的罗盘。5月27-29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具“头脑风暴”高度、深度和广度的核心论坛之一，由爱集微和“IC 50 委员会”联合主办的集微全球半导体分析师大会将于 5 月 27-28 日在上海拉开帷幕。
本次大会以“AI驱动·地缘重构、技术革新·生态共生”为核心主旨，邀请来自超过12个国家和地区的产业领袖、研究机构专家与策略分析师齐聚一堂，通过为期两天的深度研讨和对话，破解产业发展难题和研判行业未来发展走向。
我们非常荣幸地宣布，新加坡科技研究局（A*STAR）副执行长、新加坡国立大学（NUS）教授Yee-Chia Yeo将重磅出席本次大会，并带来题为《如何以人工智能推进集成电路（IC）发展》的专业分享。
Yee-Chia Yeo教授在产业、学术界及新创领域拥有 37 年的深厚资历，是全球公认的 CMOS 技术专家及低功耗射频/毫米波集成电路设计领域的权威。他在学术与政府研究机构均扮演重要领导角色，目前除担任新加坡科技研究局（A*STAR）副执行长外，还是新加坡国立大学（NUS）教授、新加坡科技设计大学（SUTD）全球伙伴关系顾问及中国创新与企业部主任。
在学术领域，Yee-Chia Yeo教授身兼多国院士头衔，科研成果卓著，产业影响力深远。他是新加坡工程院及新加坡国家科学院七位“双学位院士”之一，担任加拿大工程院外籍院士，并入选 IEEE、亚太人工智能协会等多个国际权威组织院士行列；2020—2025 连续六年跻身斯坦福大学全球前 2% 顶尖科学家榜单，拥有 55 项专利（其中美国专利 27 项），出版专著 14 部，两度荣获新加坡总统颁发的国庆奖；作为首席研究员主持科研项目经费累计超 7000 万新币，长期专注于 AI 赋能集成电路设计与制造研究，深度推动新加坡半导体生态体系建设。
本届大会上，Yee-Chia Yeo将围绕“如何以人工智能推进集成电路（IC）发展”这一主题展开深度分享。他将结合其在先进 CMOS 制程、新型半导体材料及纳米元件领域的深厚积淀，深度解析如何将 AI 技术融入 IC 设计流程，以提升设计效率与制程良率。杨教授的研究不仅关注基础科学，更致力于产业应用，其分享将助力企业在 AI 驱动的技术革新浪潮中精准把握 IC 设计与制造的演进方向。
本届分析师大会议程精心升级，两日共设置 22 场专题演讲及话题讨论。此外，大会首次设置了独具特色的“专家深度互动”环节，每日末尾均安排超过一小时的 Q&A 问答。与会者将有机会与 Yee-Chia Yeo 及其他国际专家面对面，针对产业核心问题进行深度碰撞，破解实际发展难题。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！限时特惠+双重会员好礼，优惠力度拉满。原价单日票600元、两日套票1000元，早鸟特惠单日票450元，双日套票仅需800元，立省200元。售票截止时间为 5月9日，现场票不享受折扣优惠。本次大会还设有额外专属福利，与会嘉宾均可获赠爱集微 VIP 会员季卡，两日全程参与更可额外获得爱集微 VIP 会员半年卡。
这是一场汇聚学界前沿与产业洞察的深度对话，一次与新加坡半导体领军学者面对面交流的宝贵机遇。5月27-28日，上海张江，让我们共同聆听Yee-Chia Yeo带来的AI赋能IC发展的创新思考，在技术变革的浪潮中精准把握芯片设计的未来走向！
