2026年04月02日，汉邦高科发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案摘要（修订稿）。
本次交易包括发行股份购买资产和募集配套资金两部分。公司拟向深圳高灯计算机科技有限公司发行股份购买安徽驿路微行科技有限公司51%股权，发行价格为7.77元/股；同时拟向实际控制人李柠先生全资控股公司北京智耘贰零科技有限公司发行股份募集配套资金，发行价格为6.65元/股。募集配套资金总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次募集配套资金股份发行前上市公司总股本的30%。
交易预计构成重大资产重组，也构成关联交易，但不构成重组上市。目前标的公司的审计、评估工作尚未完成，标的资产的最终交易价格将以评估结果为参考，由交易双方协商确定。
本次交易目的在于提高上市公司的盈利能力和持续经营能力、改善财务结构、发挥协同效应。交易完成后，标的公司将成为上市公司控股子公司，上市公司与标的公司可在业务、技术及市场方面形成协同。
本次交易已履行部分程序，包括董事会审议通过、取得控股股东和实际控制人原则性同意意见、交易对方履行内部授权或批准。后续尚需完成审计、评估工作，经上市公司再次召开董事会、交易对方股东会、上市公司股东会审议通过，还需经深交所审核通过并经中国证监会予以注册等。
交易存在审批、可能被暂停或取消、审计评估未完成、交易方案调整、作价未确定、摊薄即期回报、收购整合等风险，标的公司也面临宏观经济及行业周期波动、市场竞争、人才流失等风险。
