4月2日，沪电股份发布公告称，公司董事会审议通过议案，拟投资约68亿元建设印制电路板生产项目及其配套设施。
公告显示，公司于2026年3月31日审议通过《关于同意签署投资协议暨建设印制电路板生产项目及其配套设施的议案》。本项目拟以自有资金或自筹资金投资，计划投资总额约68亿元。
根据公告，项目内容为印制电路板生产项目及其配套设施，项目主体为沪士电子股份有限公司。公司已获授权与昆山高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议及相关法律文件，并全权办理项目实施事宜。
公告披露，昆山高新技术产业开发区管理委员会将为本项目提供要素保障和项目支持，包括成立工作专班协助项目推进、协调基础设施配套建设至项目用地红线外、协助争取所需排放指标，以及协调落实项目用地指标等。
公司表示，本项目符合国家相关产业政策和行业发展趋势，契合公司以技术创新、产品升级为核心的差异化产品竞争战略。项目实施后，将进一步扩大公司产品产能，有效匹配并满足客户在高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求。
