2026年04月02日，利扬芯片发布关于实施“利扬转债”赎回结果暨股份变动的公告。
自2026年2月9日至3月9日，公司股票触发有条件赎回条款。3月9日公司决定行使提前赎回权，按债券面值加当期应计利息赎回“利扬转债”。赎回登记日为3月30日，赎回价格100.2981元/张，3月31日发放赎回款并摘牌。
截至3月30日收市，“利扬转债”余额2,919,000元，占发行总额0.56%；累计转股517,081,000元，转股数32,074,504股，占转股前公司已发行股份总额16.01%。公司总股本由222,135,266股增至233,103,941股。
本次赎回兑付总金额2,927,701.08元，占发行总额0.56%，对公司财务等无重大影响。短期内每股收益略有摊薄，中长期增强资本实力，降低资产负债率。此外，控股股东及其一致行动人持股比例被动稀释，但不影响控制权和公司治理。
