北京君正全资子公司完成工商变更登记，注册资本达55190.543364万元

2026年04月03日，北京君正集成电路股份有限公司发布关于全资子公司完成工商变更登记的公告。公告显示，该公司全资子公司北京矽成半导体有限公司近日完成了工商变更登记手续，并取得了北京经济技术开发区市场监督管理局换发的《营业执照》。变更后的《营业执照》登记信息中，名称为北京矽成半导体有限公司，统一社会信用代码为91110302318129402G，注册资本55190.543364万元，类型为其他有限责任公司，法定代表人为刘强，成立日期为2014年11月02日，住所为北京市北京经济技术开发区景园北街2号52幢3层301 - 8，经营范围包括设计、研发、委托加工超大规模集成电路半导体产品等。该企业2020年4月1日前为外资企业，于2020年4月1日变更为内资企业。