3月29日，利普思扬州生产基地开工仪式在扬州市江都区启幕。
据悉，扬州利普思车规级第三代功率半导体模块项目(一期) 总投资1.8亿元，占地32亩，建筑面积约3.1万平方米，主要包括办公大楼、研发及测试中心、可靠性实验室、封装测试工厂。一期项目新建车规级SiC模块封装测试产线2条，形成功率模块年产能可达150万只。引进一批包括全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、全自动贴片机、印刷机、涂覆机、端子焊等进口及国产设备100余台套 技术水平领先，并实现生产线的自动化、数字化、信息化，同时也将导入MES追溯系统，对产品进行全周期生命管理。
据南京市创投集团消息，近日，德联星曜基金投资企业无锡利普思半导体有限公司完成亿元级Pre-B+轮融资。本轮融资由扬州国金、扬州龙投资本联合投资，资金将主要用于扬州专业化车规级SiC模块封装测试基地建设及全球市场推广，进一步提升公司在高压高功率功率半导体领域的产能与竞争力。
利普思成立于2019年11月，是一家专注于第三代功率半导体SiC模块的设计、生产、销售的高科技企业。该公司在高可靠性封装材料与封装技术领域拥有多项专利，并建立了较强的SiC模块自主正向设计能力和完整技术体系。该公司是国内最早采用自主高导热环氧灌封SiC模块的厂商，同时与供应商联合定制高散热绝缘基板材料和工艺，并在封装结构上引入ArcBonding等先进芯片键合技术、内部叠层母排设计等创新技术，由此有效降低了模块的杂散电感，提升了模块的功率密度与散热能力。
在应用层面，利普思掌握SiC模组的高度集成能力，可适配于高压高温高电流等复杂场景，其SiC模块目前已在头部电网设备公司、新能源重卡公司、头部变压器企业实现稳定量产，2026年将进一步在上述市场加速拓展，与更多头部企业展开战略合作。随着算力需求激增，数据中心对供配电效率和空间利用率提出更高要求。目前，利普思1200V-3300V多款SiC模块已在多家国内外知名客户的SST中完成样品测试，部分项目正处于可靠性验证阶段，预计2027年前后有望迎来可观放量。
在市场端，除国内市场外，海外市场也已成为利普思的重要增长引擎。该公司2020年在日本设立全资子公司作为海外研发中心，拥有多位日本籍资深技术的专家，同时在欧洲设立销售服务中心，以强化本地化方案解决能力。目前利普思产品已出口至20多个国家和地区，2025年，该公司海外销售占比已接近一半。
