中国AI企业深度求索（DeepSeek）即将推出的新一代模型V4，传将舍弃英伟达改采华为设计的最新芯片。为筹备V4发布，包括阿里巴巴、字节跳动和腾讯控股在内的多家科技巨头，已对华为即将推出的晶片下达大规模订单，总量达数十万枚。
行业观察人士指出，若消息属实，这代表中国AI产业在算力自主化方面取得实质性进展，可能重塑全球AI技术竞争格局。特别是在当前国际科技环境日趋复杂的背景下，这种技术路线选择具有特殊的战略意义。
美国科技媒体「The Information」报导，消息人士透露，DeepSeek团队在过去半年间与华为及寒武纪科技展开深度合作，重点优化模型底层架构以适配国产晶片环境。研发团队不仅重构了部分核心代码，还针对国产硬体特性进行了多轮压力测试，确保模型在国产算力平台上的运行效率。
值得关注的是，该企业此次技术路线出现重大调整。不同于行业惯例将新模型送交辉达等美国厂商优化，DeepSeek选择提前向华为等中国供应商开放模型测试许可权。这种策略转变被解读为对国产晶片生态的实质性支持，也反映出中美科技竞争背景下企业供应链多元化的趋势。
知情人士进一步指出，DeepSeek-V4系列将包含三个不同定位的模型版本，每个版本都针对特定应用场景进行专项优化。所有模型均采用国产芯片架构设计，这意味着从硬体到软体的完整技术栈实现自主可控。这种全栈式创新模式在人工智慧领域尚属首次尝试。
市场之所以高度关注DeepSeek-V4，主要来自前代产品的影响力。先前推出的V3与R1以低成本架构切入市场，曾引发全球科技股震荡，并让投资人重新评估AI发展是否需要持续大规模投入算力资本支出。因此这种颠覆性创新，使得尚未面世的V4模型备受期待，市场普遍关注能否延续低成本突破的技术路线。
