联动科技积极布局半导体测试领域,把握行业增长机遇

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2026年4月7日,联动科技发布投资者关系活动记录表。活动中介绍,数字AI SoC测试机QT - 9800旨在解决AI芯片高功率、高精度、多通道并行测试难题,公司将加大推广,推动其在AI芯片设计企业的验证和量产应用。在第三代半导体方面,持续深化SiC/GaN功率器件测试技术优势,拓展电动汽车、新能源等场景,QT - 8400系列已批量销售,2026年将面向车规级SiC器件制造商推广。

部分问答如下:

问:液冷数字ISoC测试机QT - 9800客户验证进度、预计量产时间?答:该产品已完成实验室验证,各项性能达标且具备量产条件,目前处于客户端验证阶段,具体进度和量产时间需结合客户反馈和市场需求确定,后续将及时公告。

问:2025年海外市场拓展成效如何?答:公司在香港和马来西亚设子公司,通过当地员工开拓市场,深化与海外头部客户合作,挖掘市场潜力。

问:2026年全球半导体设备销售总额预计同比增长7.4%,公司如何把握机遇?答:持续深化自主创新,加大研发投入,提升测试系统性能和效率,强化新兴市场技术布局与产品推广,丰富产品线,增强技术实力以把握机遇。

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