四会富仕拟募资不超9.5亿元,用于高多层、HDI电路板项目,需股东大会审议

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2026年04月08日,四会富仕发布《向特定对象发行A股股票方案的论证分析报告》。

公司为满足业务发展资金需求,拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超95,000.00万元,扣除发行费用后用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目(一期)。

发行背景包括国家产业政策推动PCB产业发展,PCB市场空间广阔、下游需求旺盛,AI产业崛起推动高多层板和HDI板市场扩容。发行目的是把握行业机遇、升级产品结构,提升产能满足市场需求,优化产品与客户结构、培育新增长点,充实资金实力助力发展。

本次发行证券为境内上市人民币普通股(A股),每股面值1.00元。发行对象不超过35名,定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。

发行方式合法合规,审议程序也合法合规,发行方案公平合理,且对摊薄即期回报的影响制定了填补措施。

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