2026年04月08日，四会富仕发布《2026年度向特定对象发行A股股票募集资金投资项目可行性分析报告》。公司为满足主营业务发展资金需求，增强资本实力，提升核心竞争力，拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超95000万元，扣除发行费用后，拟投入年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期），项目总投资109236.13万元。
项目实施具有必要性，一是顺应高端PCB市场增长趋势，抢占未来赛道；二是突破技术壁垒，构建核心竞争力；三是把握AI算力机遇，切入高附加值客户供应链；四是响应国家战略，服务制造业高端化；五是应对资本开支需求，保障产能建设。项目实施也具备可行性，公司技术积累深厚，有头部客户资源，人才队伍强大，且下游需求爆发可提供订单空间。
项目投资包括建筑及安装工程、设备购置等，税后静态投资回收期7.49年（含建设期），税后内部收益率13.65%。项目用地已取得产权证书，环评获批复，备案手续尚在办理中。本次发行将扩大公司经营规模，提升盈利能力，但短期内每股收益可能被摊薄。
