振邦智能资金充裕,积极寻求半导体等领域并购合作

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2026年4月8日,振邦智能发布投资者关系活动记录表。在业绩说明会上,投资者提出多个问题,公司进行了相应回复。

提问:贵公司是否会在人形机器人领域加大投入?回复:公司在人形机器人领域已布局智能控制器、电池管理系统和电池包、外骨骼等核心零部件,但收入和产能规模目前较小,对整体业绩影响有限。未来将紧跟技术趋势,合理加大在机器人等前沿领域研发投入。

提问:贵公司今年是否会启动定增或收购资产的动作来壮大公司?回复:截至2025年末,公司资金超12.70亿元,较为充裕。正积极寻求半导体/集成电路、人工智能、信息技术等领域的并购及战略合作机会,也将择机参与优质项目投资。会秉持稳健审慎原则筛选标的,如有进展将及时披露。

提问:公司账上现金充足,24年非公开发行的原因是什么?为何又无疾而终?回复:启动非公开发行旨在引入产业上下游战略投资者,助力业绩可持续发展,优化股本结构,提升流通股活跃度。因其他客观原因导致批文失效未能完成发行。

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