5月27—29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具思想高度与产业影响力的核心论坛，由爱集微与IC50委员会联合主办的集微全球半导体分析师大会将于5月27—28日正式启幕，通过汇聚全球12个国家和地区的产业领袖、顶尖分析师与技术专家，以全球化视野融通跨国智慧，共探AI时代半导体产业的转型挑战与战略机遇。
基于对产业变革的深刻洞察，本次大会重磅打造四大主题篇章：地缘政治冲击下的供应链重组、AI驱动的封装基板与新兴技术、硅光子/玻璃基板与新材料前沿、AI重塑半导体产业运作模式，从政策格局、技术迭代、材料创新到产业变革全方位覆盖，为与会者提供从趋势研判到商业落地的全价值链赋能，助力企业在复杂多变的全球环境中抢占先机、行稳致远。
核心亮点：直击全球地缘变局关键焦点
当前，全球半导体产业正经历前所未有的深度重构，特朗普第二任期政策变数、中美产业博弈加剧、逆全球化浪潮蔓延，以及跨国半导体政策频繁调整，区域技术主权诉求不断提升，这促使跨国供应链由“效率优先”转向“安全与韧性优先”，传统价值链分工被触底重塑。
随着各国纷纷加速芯片自主化布局，区域市场战略调整提速，企业面临政策变动措手不及、中长期规划失去着力点、供应链韧性遭受严峻考验等困境，未来发展战略规划陷入高度不确定性。在此背景下，集微全球分析师大会“地缘政治冲击下的供应链重组”主题篇章应运而生，通过直击产业最紧迫的痛点，聚焦跨国政策、价值链重构、区域布局与供应链韧性建设，输出可直接落地的战略决策框架，为产业穿越重构周期、破局前行指明方向。
作为大会核心主题之一，“地缘政治冲击下的供应链重组”篇章亮点纷呈、特色鲜明。一是全球视角覆盖：集结亚欧美三大洲权威专家，以全球视野多维解读地缘变局与供应链重构；二是议题直击痛点：精准覆盖政策变动、逆全球化、区域协作、市场本土化等核心焦点议题；三是实战导向强落地：不止趋势分析研判，更提供企业可直接应用的战略方案与布局路径；四是深度互动高价值：设置每日超一小时专家QA环节，与国际大咖面对面碰撞深层思想。
嘉宾齐聚：逐一解码供应链重组核心命题
为精准解读地缘变局下的供应链重组密码，本次大会特邀七位全球顶尖专家展从多个关键维度开深度分享，逐一解码全球半导体供应链新变局的核心命题，将为与会者呈现全球化前瞻洞察、全方位战略参考和指引，以及可直接转化为企业经营和布局决策的行动框架。
作为全球半导体产业政策与地缘政治研究领军人物、麻省理工学院博士，Douglas B.Fuller在持续深耕科技政策与半导体全球竞争格局多年基础上，本次将带来名为“探讨特朗普第二任期半导体产业跨国政策的变动”主题分享，结合长期研究与全球视野，深度解析美国及跨国半导体政策调整趋势，为企业精准预判政策挑战、制定长期发展战略提供权威参考。
Alex Chausovsky｜BundyGroup分析与咨询总监
Alex Chausovsky拥有20余年宏观经济、地缘政治、商业周期与产业趋势研究经验，在全球公开演讲超一千场，不仅是《华尔街日报》、BBC等权威媒体常驻评论嘉宾，而且在LinkedIn被公认为行业“Top Voice”。他将围绕“探讨地缘政治对企业未来的影响”，深度拆解地缘重构如何重塑企业竞争格局，提供风险应对、战略制定与供应链安全布局的实操方案。
Léo Saint-Martin｜DECISION Études&Conseil高级顾问
作为深度参与欧洲芯片法案制定的政策研究专家，他曾主导欧盟多项半导体重大专项计划，为欧盟政企撰写多项电子价值链权威研究，在本次大会上将围绕“半导体价值链与逆全球化”主题，从欧洲视角系统拆解全球半导体价值链演进的核心逻辑，剖析逆全球化趋势如何重塑产业分工格局、利益分配机制与未来关键变数，并探讨国家政策与企业战略如何调整应对。
John Lee｜East West Futures Consulting总监
John Lee是深耕半导体产业、地缘政治科技竞争及数字治理领域的专家，兼具政府、学术与产业多重背景，而且目前担任欧盟“中国半导体观察站”联合主持人。他将围绕“欧洲芯片生态系统的下一阶段展望”这一主题展开深度分享，系统剖析欧洲在提升芯片自主权、强化供应链韧性等方面的战略演进，为企业布局欧洲市场与与应对政策变动提供实务参考。
Kumar Priyadarshi｜Techo Vedas创始人
作为拥有深厚技术背景与全球视野的行业领袖，Kumar Priyadarshi不仅曾主导印度首颗存储芯片研发，更是印度半导体生态核心推动者，兼具IC制程研发、产业政策研究与媒体平台经验。本次大会上，他将主讲“重构全球供应链：未来十年印度与中国大陆及台湾地区的战略协作”，深度拆解印度市场战略机遇，为企业布局南亚、开展跨区域合作提供前瞻指引。
RD Pai｜Focalpoint Consultants董事总经理
RD Pai是深耕印度电子市场的资深战略专家，目前专注于印度正在经历的“系统主导制造转型”，以及所提供的全方位咨询服务已成为连接东南亚与印度半导体生态的关键桥梁。他将带来题为“决胜印度电子市场：系统制造转型下海外供应商的战略之道”的深度分享，解析印度电子市场结构性机会，给出本土化适配、海外供应商选择与市场进入的全流程策略。
Kevin Li（李健宇）｜Counterpoint中国市场研究总监
李健宇专注于中国汽车市场研究，在5G/V2X、联网汽车、智能驾驶舱和智能驾驶领域拥有 12年经验，兼具技术研发、国际合作与全球知名分析机构履历等复合背景。本次大会上，他将分享题为“中国车规芯片的本土化发展”的研究报告，基于前沿数据拆解车规芯片本土化路径与竞争格局，前瞻行业发展趋势，为本土芯片企业、车企及产业链伙伴提供战略参考。
在本届集微全球半导体分析师大会上，“地缘政治冲击下的供应链重组”作为重磅核心篇章，汇聚全球半导体政策、地缘研究、区域市场和技术演进等领域的顶尖智库，各位嘉宾在赛道话语权、研究视角深度、业界声望与行业影响力均处于国际顶尖水准，势必将呈现顶级行业观察、强势头脑风暴与前沿思维碰撞，从最专业、精准、全面的角度解读全球芯链变局，进而成为洞察全球半导体格局演变、把握供应链战略方向的权威风向标与核心思想策源地。
地缘变局风起云涌，芯链突围时不我待。5月27日至28日，广邀各位业界同仁齐聚集微全球半导体分析师大会，与产业精英共话芯未来、共绘新蓝图，在地缘政治驱动供应链重构的时代浪潮中，把握产业发展脉动、抢占战略先机，共筑产业高质量韧性发展的新篇章。
限时福利：早鸟票火热销售不容错过
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