1.科创板上市元年收官！优迅股份2025年业绩与战略双突破
2.电子化学品三强交出硬核年报：盈利质量全面提升，光刻胶国产化替代加速
3.锴威特副总经理提前离任，对公司经营无影响
4.盛合晶微195倍市盈率申购落地，A股封测板块股价冰火两重天
5.彩虹股份股价异动三连涨超20% 澄清“玻璃基板封装”仍处研发阶段
6.安克创新拟豪掷逾9亿元分红，2025年全年分红比例超50%
1.科创板上市元年收官！优迅股份2025年业绩与战略双突破
2025年对于优迅股份而言，绝不只是一个普通的财务年度。这一年，公司成功登陆科创板，完成了从非上市公众公司到科创板上市公司的身份跨越，同时作为国家级制造业单项冠军企业的行业地位进一步巩固，更在光通信产业高景气度与AI算力浪潮的双重驱动下，实现了业绩的稳健增长与战略格局的全面升级。透过这份年报，我们看到了一家中国芯片设计企业如何在巩固传统优势的同时，勇敢地向高端市场与新兴赛道发起冲击。
而这一切战略布局的成效，最终都汇聚到了公司2025年的财务数据之中。
业绩稳健增长，经营质量显著提升
从财务数据来看，优迅股份2025年交出了一份扎实的成绩单。公司全年实现营业收入4.86亿元，同比增长18.41%；归母净利润8812.61万元，同比增长13.18%。更为亮眼的是经营活动产生的现金流量净额达到1.47亿元，同比暴增36倍有余。这一数据的背后，不仅仅是营业收入增长带来的销售收款增加，更反映出公司在供应链管理与运营效率上的深刻改善。上年同期为支持业务扩张而进行的战略性采购曾大幅拉高现金支出，而2025年公司显然在规模扩张与现金管理之间找到了更好的平衡点。
截至2025年末，公司总资产达到18.71亿元，同比增长128.82%，归母净资产达到17.66亿元，同比增长143.53%。资产规模的跨越式增长主要得益于IPO募集资金到位，但与此同时，本年度经营成果形成的利润积累也在为公司的资本实力持续添砖加瓦。值得注意的是，基本每股收益为1.47元，同比减少约21%，这并非盈利能力下滑，而是上市后加权平均股数增加带来的稀释效应。
三大业务赛道协同发力，高端突破打开成长空间
如果说财务数据是公司经营成果的集中体现，那么这些数字背后的业务逻辑，才是优迅股份真正的价值所在。
优迅股份的业务布局清晰而富有层次感：电信侧筑牢基本盘，数据中心侧攻坚高成长，终端侧布局未来。三大赛道在2025年均取得了实质性进展。
在电信侧，公司持续深耕PON与FTTR市场。国内运营商稳步推进千兆宽带升级与FTTR规模化部署，为公司的接入网产品带来了持续稳定的需求。10G及以下速率产品继续保持全球领先地位，而公司更前瞻性地将50G PON确立为核心攻坚方向。目前，涵盖对称与非对称模式、OLT局端与ONU用户端的全场景芯片解决方案已完成布局，多项技术方案为业内首创，多款关键芯片已进入客户送样测试阶段。这意味着当万兆光网规模商用的窗口真正打开时，优迅股份已经做好了充分准备。
在数据中心侧，公司实现了从追赶到并跑的重大跨越。人工智能的爆发式增长带来了高速光互联的迫切需求，优迅股份抓住了这一历史性机遇。单波100G PAM4高速芯片研发与测试技术平台的成功搭建，标志着公司具备了400G/800G光模块核心电芯片的设计能力。相关芯片已向主流模块厂商送样，并在2025年光博会上进行了800G解决方案的现场演示。更令人期待的是，公司已启动面向1.6T光模块的单波200G速率芯片研发，跨阻放大器、VCSEL激光器驱动器、用于LPO/NPO的MZ调制器驱动器等核心产品均在布局之中。与此同时，4通道128Gbaud相干光通信电芯片套片通过头部客户送样验证，为公司打开了城域网、骨干网及数据中心互联等高端市场的大门。
在终端侧，公司成功开辟了第二增长曲线。车载光通信芯片已绑定国内头部车企及Tier 1供应商，量产导入进程全面加速。激光雷达核心芯片获得行业重点客户认可，并进入协同开发阶段，相关项目还获得了地方政府产业集群专项支持。光传感领域的产品已实现样品交付并获得订单，公司甚至已经开始启动面向具身智能等未来场景的光传感与光通信融合技术研发。这些布局虽然短期内对业绩贡献有限，但为中长期的持续增长埋下了重要的伏笔。
技术底蕴深厚，研发体系化推进
三大赛道的突破并非凭空而来，它们共同依托于同一个根基——公司深厚的技术积累与体系化的研发能力。
优迅股份的核心竞争力根植于其长期的技术积累与体系化的研发能力。2025年，公司研发费用达到8779.65万元，同比增长11.94%。这一数字不仅占据了营业收入的重要比重，更在绝对值上创下了公司历史新高。
持续的研发投入为公司积累了深厚的技术储备，截至2025年末，公司已拥有授权专利114项，其中发明专利83项，集成电路布图设计35项，软件著作权8项。这些数字背后，是公司“量产一代、研发一代、储备一代”研发策略的有效执行。
在具体的研发方向上，公司在高速率高性能信号处理技术、突发模式信号处理技术、数模混合及智能控制处理技术、硅光组件技术等七大核心技术集群上形成了完整的自主知识产权体系。尤其在单波100G及以上速率领域，公司攻克了高带宽、低噪声、宽动态跨阻放大等关键技术，为400G/800G乃至1.6T产品的研发奠定了坚实基础。
从研发的组织架构来看，公司设立了研发中心和工程技术中心两大核心机构，前者负责新产品的设计、仿真与评审，后者专注于测试方案设计、验证与检验规范的建立。这种分工协作的研发体系，保障了从立项到量产的全流程高效推进。与此同时，公司独立或牵头承担了多项国家级重大科研攻关项目，涵盖科技部“863计划”、国家国际科技合作专项、工信部工业强基项目、国家科技重点研发计划等，这种参与国家级项目的能力本身就是技术实力的有力背书。
值得注意的是，公司采用的是Fabless运营模式，聚焦芯片设计与销售核心环节，晶圆代工与封装测试全部委外完成。这种轻资产模式使公司能够将资源高度集中于设计创新，但同时也对供应链管理提出了更高要求。公司在报告期内实施了明确的双工艺平台与供应商多元化策略，积极拓展境内晶圆供应渠道，封测环节已全部实现本土化，有效保障了供应链的安全与弹性。正是这种技术上的深度与运营上的灵活性，让优迅股份在面对外部环境变化时能够从容应对。
行业东风强劲，国产替代正当时
当然，公司的成长离不开其所处的行业土壤。站在更广阔的产业视角来看，光通信电芯片行业正在经历一场前所未有的变革。
从行业维度看，光通信电芯片正处在一个前所未有的黄金发展期。固网接入领域，千兆宽带已成为主流，万兆光网试点已在超过15个省市展开，50G PON预计2027年将实现规模部署。数据中心领域，AI算力需求驱动800G/1.6T光模块进入商用快车道，LightCounting分析认为，2025年全球800G光模块出货量达1800万至2000万只，2026年还将再翻一倍。相干光传输技术正加速下沉至城域接入网，硅光技术市场份额持续提升。
更关键的是，供应链自主可控已成为国家战略。我国虽然是全球最大的光器件、光模块生产基地，2025年全球光模块厂商十强中中国企业占据七席，但光通信电芯片长期属于产业链薄弱环节，25Gbps以上速率产品的自给率极低。优迅股份作为国内少数可提供全场景、全系列电芯片解决方案的企业，正站在国产替代的时代风口上。
结语：从“隐形冠军”到“全球领军”
回望2025年，优迅股份在资本市场、经营业绩、技术研发、市场开拓等多个维度实现了突破。公司不仅巩固了在光通信核心芯片领域的全球性领军地位，更成功构建了面向智能时代的技术与市场新格局。
优迅股份将继续坚持“技术创新”与“市场洞察”双轮驱动，在巩固现有业务优势的同时，推动高附加值产品的落地创新，深化品牌建设与市场影响力。从“隐形冠军”到“全球领军”，从光通信电芯片到光通信、光传感综合解决方案提供商，优迅股份正在这条道路上坚定前行。
优越创芯，迅达天下。这家来自厦门的芯片设计企业，正在用自己的方式书写中国光通信电芯片产业的新篇章。
2.电子化学品三强交出硬核年报：盈利质量全面提升，光刻胶国产化替代加速
在AI算力爆发与国产替代加速双重驱动下，电子化学品作为半导体、显示面板等高端制造业的核心支撑，迎来量价齐升的快速发展期。截至4月10日，鼎龙股份、南大光电、上海新阳三家国内电子化学品上市公司已陆续披露2025年年度报告，交出各具特色的经营答卷。其经营业绩既彰显行业结构性快速发展的活力，也呈现出各自在细分领域的布局差异。
进一步来看，随着国产替代浪潮持续推进、下游需求稳步释放，国内电子化学品行业出现前所未有的发展机遇与竞争挑战。而鼎龙股份、南大光电、上海新阳凭借半导体材料业务的强势放量与技术突破，在2025年均实现营收与净利润的稳健和快速增长，同时在光刻胶这一“卡脖子”材料领域取得多维突破进展，成为推动国内半导体材料自主可控的重要力量。
经营业绩：增长逻辑差异化，半导体材料成关键
2025年，国内电子化学品行业迎来结构性发展机遇，半导体材料需求攀升、政策红利持续释放，鼎龙股份、南大光电、上海新阳凭借核心技术突破与市场拓展，整体均实现业绩稳健增长，但受业务结构、布局重心差异等影响，其增长逻辑各有侧重、盈利特征呈现较明显分化，形成上海新阳增速领跑、鼎龙股份规模领先、南大光电稳健增长的差异化格局。
具体来看，上海新阳以各品类半导体材料爆发实现业绩高增，2025年实现营收19.37亿元，同比增长31.28%；归母净利润3.01亿元，同比大增71.12%；扣非净利润2.74亿元，同比增长70.48%，增速位居三家公司首位。其中半导体业务营收15.17亿元，同比增长46.50%，占总营收比重达78.32%，盖电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心材料全线放量，其中研磨材料销售额激增160%，蚀刻液增长超80%。
同时，上海新阳持续加大研发投入，2025年研发费用总额2.69亿元，同比增长22.37%，占营业收入比重达13.91%，主要集中于IC制造用光刻胶、先进制程蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目开发，支撑了业绩增长。另外，在产能释放与市场拓展双重加持下，上海新阳经营活动现金流净额4.75亿元，同比增长111.40%，盈利质量与成长爆发力突出。
从2025年营收和盈利规模来看，鼎龙股份大幅领先南大光电、上海新阳，差距主要源于其业务布局更为多元，涵盖半导体材料、打印耗材等多个领域，而非聚焦半导体材料核心赛道。报告期内，鼎龙股份实现营收36.60亿元，同比增长9.66%；归母净利润7.20亿元，同比增长38.32%；扣非净利润6.78亿元，同比增长44.53%，净利润增速显著高于营收增速。
值得注意的是，鼎龙股份逐步完成战略转型，促使半导体材料成为第一增长曲线，2025年全年半导体板块营收20.86亿元，同比增长37.27%，占总营收比重首次突破57%，其中CMP抛光材料坐稳国内龙头，抛光垫单月销量首破4万片，营收达10.91亿元，同比增长52.34%；抛光液、清洗液及半导体显示材料同步放量，高端产品占比提升带动毛利率改善。同时，公司通过降本控费、优化供应链提升盈利能力，经营性现金流净额11.57亿元，同比增长39.64%，支撑业绩增长。虽然其高端光刻胶、先进封装材料尚处拓展期，但不影响核心业务韧性。
此外，南大光电保持稳健增长态势，高端化升级驱动盈利质量提升。2025年，公司实现营业收入25.85亿元，同比增长9.93%；归母净利润3.20亿元，同比增长18.00%；扣非净利润2.54亿元，同比增长31.49%，扣非增速远超营收增速。其增长核心来自电子特气、先进前驱体材料等主营优势业务稳定输出，砷烷、磷烷、三氟化氮等产品市场份额持续提升，先进前驱体实现规模化量产；以及ArF高端光刻胶销售放量，产品结构向高端化升级。
在这背后，面对全球化受阻和竞争加剧的行业挑战，南大光电持续深化品质安全管控，稳步推进新产品研发与新场景、新应用落地，做强关键产品服务，顶住内外部市场和竞争压力化危为机，成功实现了自2017年以来经营业绩的“九连涨”。同时，随着产品线日趋完善，南大光电严控成本费用，规模化生产提升运营效率，业绩增长具备较扎实基本面支撑。
从盈利质量对比来看，三家公司均实现扣非净利润增速高于净利润，主营业务驱动特征显著，非经常性损益影响较小。其中，上海新阳凭借半导体材料各品类爆发，营收与利润增速双高，现金流大幅改善，成长爆发力最强；鼎龙股份转型成效显著，半导体业务占比持续提升，盈利规模与现金流规模领先，抗风险能力突出；南大光电高端产品占比提升，扣非盈利增速亮眼，增长稳健性与可持续性质量较优。整体上，在2025年经营业绩报表现方面，三家公司分别以高增速、大规模、稳增长形成差异化竞争格局，共同领跑国内电子化学品赛道。
赛道攻坚：国产化布局提速，上市企业各展所长
在政策扶持、市场需求快速额增长拉动和企业技术创新的多重驱动下，国内电子化学品国产化进程明显提速，例如光刻胶已实现从树脂、光敏剂至成品的全链条自主化，以及部分产品打入国际半导体大厂供应链等重要突破。而依托政策扶持、晶圆厂扩产与国产替代需求共振，国内电子化学品企业光刻胶业务成长潜力得到验证，成为国产光刻胶替代的重要推手。
国内2019-2028年半导体光刻胶市场规模分析，数据来源：Frost&Sulliva
众所周知，光刻胶作为晶圆制造环节中的重要关键材料，长期以来被日本、欧美等海外企业所垄断。而鼎龙股份、南大光电、上海新阳2025年在光刻胶业务领域的突破和布局各有侧重，相关技术进展和市场开拓既体现差异化特征，又呈现从中低端向高端领域的破局态势。
其中，鼎龙股份进展最显著，自2022年布局高端晶圆光刻胶以来推进迅速，2025年末已实现从产品研发、小中试线建设、订单获取，到建成国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，并完成产品稳定批量供应，成为国内该领域推进速度最快、技术水平对标国际一流、ArF和KrF光刻胶产品在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖的高端晶圆光刻胶企业。虽然其未单独披露光刻胶业务具体营收数据，但从半导体业务整体营收及布局来看，光刻胶业务已实现批量供货，成为半导体业务新增长极。
目前，鼎龙股份已布局超30款高端晶圆光刻胶，覆盖ArF、KrF两大高端路线，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段，3款实现稳定批量供货，成功开拓头部晶圆厂客户。同时，其潜江工厂一期年产30吨KrF/ArF光刻胶产能投产，具备批量化生产及供货能力；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线的主体厂房及配套设施均已建成，成为国内首条全流程的高端晶圆光刻胶量产线，产线对标国际一流。同时，鼎龙股份还布局数款配套的BARC、SOC等光刻辅材，形成研发、生产和应用全产业链优势。
在行业被海外企业垄断背景下，上海新阳同样致力于推动高端光刻胶及配套产品国产化进程，依托自身技术实力和持续研发投入，已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台，以及稀释剂、底部抗反射膜（BARC）等配套材料，能为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品，部分品类已实现产业化，少数品类关键光学数据处行业领先水平。2025年，上海新阳光刻胶已有多款产品实现批量化销售，销售规模较上年同期增长30%以上，主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。
与此同时，南大光电作为国内ArF高端光刻胶量产标杆，即首家实现ArF光刻胶量产并通过头部晶圆厂认证的企业，2025年实现ArF光刻胶产能达50吨/年，成功通过国内主流晶圆厂验证并稳定供货，并打破国际企业垄断。报告期内，南大光电光刻胶业务在产业化进程跃上新台阶，包括新增三款ArF光刻胶通过客户验证并取得订单，2025年销售收入突破两千万元，以及光刻配套稀释剂加大稳品质、拓市场、扩产能等工作，进而实现收入翻倍。
在技术研发方面，南大光电始终坚持从原材料到产品的完全自主化，控股子公司宁波南大光电的光刻胶研发中心具备研制功能单体、功能树脂、光敏剂等材料的能力，能够实现从原材料到光刻胶产品及配套材料的自主化。在产业化方面，目前南大光电多款光刻胶及配套材料产品在关键客户处的测试进展顺利，多款产品通过测试后有望逐步导入客户供应链。
在核心竞争力上，三家企业在光刻胶业务布局上形成差异化格局。鼎龙股份优势在于全产业链布局与技术集成，可提供一站式解决方案，核心原材料自主化保障供应链稳定、降低成本。南大光电聚焦ArF光刻胶高端领域，技术对标国际，依托电子特气优势形成协同支撑。上海新阳凭借长期积累的客户资源与精细化运营，快速响应需求、提升产品性价比，在中高端领域形成优势。未来，其将持续聚焦光刻胶技术突破与市场拓展，进而加速实现进口替代。
结语
整体来看，2025年鼎龙股份、南大光电、上海新阳三家电子化学品头部企业均实现了经营业绩的稳健发展，半导体业务成为核心增长引擎，光刻胶业务作为重点布局领域，取得了显著的技术突破与市场进展。随着国内半导体产业国产替代进程的持续加速，光刻胶行业市场空间将持续扩大，三家企业凭借各自的核心竞争力，有望在高端光刻胶领域实现更大突破，推动国内电子化学品产业实现高质量发展，为半导体产业链自主可控提供有力支撑。
3.锴威特副总经理提前离任，对公司经营无影响
2026年4月10日，苏州锴威特半导体股份有限公司发布关于公司高级管理人员离任的公告。公司董事会近日收到副总经理司景喆先生的辞职报告，他因个人原因申请辞去副总经理职务，辞职后不再担任公司任何职务。
司景喆于2026年4月9日离任，原定任期到期日为2028年7月6日。根据相关法律法规，其书面辞职报告自送达董事会时生效，且他已做好交接工作，离任不会对公司的正常运作及经营管理产生影响。公司及董事会对他任职期间的贡献表示感谢。
4.盛合晶微195倍市盈率申购落地，A股封测板块股价冰火两重天
4月9日，国内晶圆级先进封装龙头盛合晶微正式披露科创板发行公告，以19.68元/股的价格启动申购，拟募资48亿元投向2.5D、3DIC等先进封装产能。这一标志性事件不仅是国产先进封装资本化的里程碑，更成为点燃A股封测板块行情的关键导火索。回望2026年开年以来，在AI算力需求爆发、全球产能紧缺、业绩高增预期三重驱动下，长电科技、通富微电等十家封测上市公司股价走出“震荡上行、强者恒强”的结构性行情，板块整体呈现高景气、高热度、高分化特征，成为半导体赛道最亮眼的版块之一。
量价齐升格局确立，先进封装成算力瓶颈资产
2026年以来，封测行业的上行动能已从“景气复苏”升级为“算力瓶颈资产”的价值重估。天风证券在4月8日发布的最新策略报告中明确指出，先进封测已从周期行业变为算力瓶颈资产，一季度呈现“淡季不淡”特征，国产封测进入量价齐升阶段。
从需求端看，全球AI基础设施支出2026年预计达到4500亿美元，拉动GPU、HBM及高速网络芯片需求，并沿产业链传导至晶圆厂、先进封装及设备材料全链条。IDC预测，2026年晶圆代工2.0市场在AI主导下进入稳健扩张周期，先进制程与先进封装持续供不应求。
从价格端看，存储芯片封测报价自2025年下半年起持续上涨，封测环节涨势在2026年一季度加速。封测报价上涨后，涨价效益将从第一季度起逐步反映在财报中，若后续启动第二波涨价，2026年将成为存储封测行业“价量齐升”的一年，相关企业业绩有望大幅增长。日月光后段晶圆封测代工价涨幅预计达5%至20%，行业性的价格上涨正在向A股封测企业传导。
从产能端看，先进封装供给持续偏紧。全球先进封装已演变为承接摩尔定律与AI算力扩张的核心增量环节，进入2026年，先进封装的高景气具有需求高度确定、供给持续扩张但阶段性偏紧、价值量占比抬升的三重特征。
在具体公司层面，十家A股封测企业的股价走势呈现出鲜明的分化格局。
从股价走势来看，整个封测板块的上涨节奏与行业景气度高度同步。年初至2月，板块在AI算力预期与存储行业复苏的带动下逐步企稳回暖，完成底部蓄力；进入3月，随着一季报高增信号不断释放、CoWoS产能紧缺消息持续发酵，龙头标的开启加速上涨模式；而在4月8日盛合晶微申购落地后，市场情绪被彻底点燃，当日十家公司全线收涨，多只标的涨幅超6%，成交额同步放量，主力资金大幅净流入，板块迎来年内最强单日行情。其中，甬矽电子、气派科技、蓝箭电子等中小市值公司凭借更强股价弹性领跑板块，通富微电、太极实业稳步上行，长电科技、华天科技、深科技涨幅相对温和，晶方科技、颀中科技涨幅微弱，整体分化显著。
行业龙头稳中有进，特色细分标的弹性十足
长电科技作为国内封测龙头、全球第三大OSAT厂商，2025年前三季度营收达286.69亿元，净利润9.54亿元，技术能力覆盖2.5D/3D集成、扇出型封装等前沿领域，并已实现3nm芯片封测。然而，长电科技股价在2026年一季度整体跑输板块，4月8日上涨约13.95%至41.91元，但相比历史高点仍有一定差距。
通富微电2025年全年归母净利润预计达11至13.5亿元，同比大增62%至99%。更值得关注的是其2026年的进攻姿态：1月9日，通富微电抛出44亿元定增计划，用于存储芯片、汽车电子、晶圆级、高性能计算四大领域的封测产能扩张。通富微电绑定AMD供应链的深度合作使其在高性能计算封测领域占据先机，但定增本身也对短期股价形成压制，市场对摊薄效应的担忧与对未来成长的期待并存。区间内公司股价上涨18.67%，4月8日收盘价44.74元。
华天科技2025年前三季度营收在百亿级别，光大证券维持“增持”评级，看好先进封装产能持续吃紧。华天昆山公司总投资超9亿元的扩建项目进入冲刺阶段，建成后预计年新增FC封装测试能力66亿块、Bumping产能84万片。机构预测其2026年营收有望达到200至210亿元，同比增速30%至35%。区间内公司股价上涨10.57%，4月9日收盘价12.13元。
甬矽电子是封测板块领涨标的之一，区间涨幅达35.82%，为十家公司中最高。公司预计2025年营收42至46亿元，同比增长16%至27%，归母净利润0.75至1亿元，同比增长13%至51%。更关键的是，公司2026年一季度整体稼动率仍维持较高水平，全年订单预期乐观。中国台湾地区头部封测企业因AI需求拉动产能紧张，将消费类封装产能转至AI/HPC产品，为甬矽带来消费电子订单外溢机遇。甬矽电子自2025年开启上涨趋势，高估值背后是市场对其“产能满载、订单外溢、先进封装占比提升”三重逻辑的溢价交易。
晶方科技是封测板块中技术路线的“独行者”，聚焦TSV硅通孔、CPO共封装光学等前沿方向，把握AI算力互联机遇。中邮证券预测其2026年归母净利润约5.45亿元，2027年7.06亿元，维持“买入”评级。晶方科技不追求大规模产能扩张，而是以车规CIS与光学器件双轮驱动，走“小而精”的技术路径，股价波动更多反映了市场对TSV和CPO技术量产进度的预期博弈。区间内公司股价上涨0.83%，4月9日收盘价27.89元。
颀中科技主营显示驱动芯片封测，2月11日公告苏州颀中凸块制造产线因火灾影响预计7月复产，预计2026年全年营收增幅较年初预算减少5至8个百分点。这一突发事件使其成为封测板块中少数遭遇业绩预期下修的公司，区间内股价仅微涨0.48%，在板块大涨中表现相对平淡。
太极实业则是封测板块中“隐身”的存储封测龙头。截至2025年底，公司在手订单高达433亿元，覆盖存储、AI算力、国产替代扩产需求。2025年DDR4封测单价涨83%，2026年存储价或再涨46%至65%，产品订单已排至2027年。区间内公司股价上涨20.83%，3月16日更一度涨停至11.26元。太极实业的核心价值在于其海力士存储封测代工业务在存储超级周期中的业绩弹性，但公司整体业务结构中工程技术服务和光伏电站运营占比较大，纯封测逻辑并不纯粹，也使其股价弹性弱于纯正的存储封测标的。
中小弹性标的高波动博弈，板块分化行情或将加剧
深科技是存储封测赛道的核心受益者。2026年一季度，全球内存价格环比暴涨80%至90%，公司率先享受行业红利。2月24日，深科技股价创历史新高至33.77元，此后随板块回调至4月3日的25.65元。公司2026年计划扩产HBM封测产能至每月10万片，资本开支超20亿元，扩产力度在A股封测板块中位居前列。区间内股价上涨9.57%，4月9日收于27.70元，当前市盈率约51.8倍，高于存储封测行业平均水平，估值压力值得警惕。
蓝箭电子是2026年封测板块中股价弹性最极致的标的。1月13日宣布收购芯翼科技51%股权后，4个交易日股价累计上涨54.13%，但1月26日业绩预告显示2025年归母净利润亏损3000万至4000万元，上年同期为盈利1511万元，公司由盈转亏。区间内股价上涨21.35%，市场给予高弹性溢价的核心预期来自“存储周边封测、AI企业级SSD封装、芯展速参股协同”的差异化赛道逻辑，但业绩亏损的现实与高估值之间存在明显矛盾，股价后续面临较大的业绩验证压力。
气派科技是封测板块中典型的“困境反转”标的。公司2025年仍处于亏损状态，但2025年四季度开始订单逐步饱满，整体订单情况向好。2026年能否扭亏取决于行业景气度持续性及产品价格调整进度，公司已在春节前进行小幅封测价格调整，后续将择机推进。区间内股价上涨27.83%，截至4月9日，气派科技总市值约33亿元，其股价走势高度依赖行业涨价缺货逻辑的延续性——若存储和消费电子封测涨价持续，气派科技有望实现困境反转；反之则面临较大风险。
展望后续行情，在AI需求不减、产能紧缺延续、涨价效应持续释放的背景下，封测板块的高景气度有望贯穿全年，但内部结构分化或将进一步加剧。具备核心技术、充足先进封装产能以及优质客户资源的头部企业，业绩确定性更强，有望继续成为板块核心领涨力量；估值偏低、业绩改善明确的二线标的，存在持续的估值修复空间；而中小市值高弹性标的，则需要依靠更快的业绩增速消化当前估值，股价波动可能随之放大。整体而言，以盛合晶微申购为契机，2026年封测板块的行情已充分反映出产业趋势的变化，在国产替代加速与AI长期红利的支撑下，具备硬核实力的封测企业仍将拥有广阔的成长空间与市值提升潜力。
5.彩虹股份股价异动三连涨超20% 澄清“玻璃基板封装”仍处研发阶段
4月10日，彩虹股份发布公告称，公司股票于2026年4月8日至10日连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，触及股票交易异常波动情形。经公司自查并征询控股股东，截至目前不存在应披露而未披露的重大事项，董监高及控股股东在异动期间也未买卖公司股票。
针对近期市场高度关注的“玻璃基板封装概念”，彩虹股份在公告中作出明确澄清：公司主营业务为显示用基板玻璃，虽然持续进行半导体封装领域的技术跟踪与研究，但目前尚处于研发阶段，没有产品进入相关领域的测试，未产生任何收入。
此外，公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为3.3亿元至3.9亿元，同比减少68.55%至73.39%。彩虹股份提醒投资者注意二级市场交易风险及经营业绩风险，避免盲目跟风炒作。
6.安克创新拟豪掷逾9亿元分红，2025年全年分红比例超50%
4月10日，安克创新发布2025年度利润分配预案公告，拟实施高额现金分红，积极回应监管“质量回报双提升”倡议。
根据公告，公司2025年度利润分配预案已经董事会审议通过。公司拟以总股本536,158,873股为基数，向全体股东每10股派发现金红利17元（含税），预计派发现金红利总额达911,470,084.10元（含税）。此次派现总额占公司2025年度归属于母公司股东净利润的35.81%。
值得注意的是，此次年度分红并非安克创新2025年度的全部分红。公司在2025年9月已完成中期分红，向全体股东每10股派发现金红利7元（含税），派发现金红利375,310,323.50元（含税）。两者合计，公司2025年度累计现金分红总额高达1,286,780,407.60元（含税），占2025年归母净利润的比例达到50.56%，即超过一半的利润用于回报股东。
公告披露的经审计财务数据显示，安克创新2025年度经营业绩保持稳健增长。公司实现营业收入约305.14亿元，归属于上市公司股东的净利润约25.45亿元，较2024年均有所提升。公司2025年度研发投入金额约为28.93亿元，持续保持高强度。
公司表示，本次利润分配预案综合考虑了公司经营情况、未来发展规划与股东回报，旨在与股东共享发展成果。方案符合相关规定，且不触及可能被实施其他风险警示的情形。公告特别指出，公司最近三个会计年度累计现金分红金额已超过32亿元，高于最近三年年均净利润的30%；最近三个会计年度累计研发投入超过64亿元，满足监管对研发创新企业的要求。
该利润分配预案尚需提交公司2025年年度股东大会审议批准。（校对/邓秋贤）
