晶圆代工龙头台积电将于4月16日举行法人说明会，先进封装布局成为关注焦点。市场评估，台积电规划将中国台湾既有8英寸晶圆旧厂转型为先进封装厂区，既有封测厂将支持2nm先进制程，嘉义和台南将成为新封测重镇。此外台积电也在美国扩充先进封装产能。
台积电在年报中说明，持续开发先进封装和3D芯片堆叠技术，包括CoWoS、扇出整合型（Integrated Fan-Out, InFO）、3D系统整合芯片（TSMC-SoIC）和硅光子（Silicon Photonics）等。
台积电在1月中旬法说会上预估，今年资本支出将在520亿~560亿美元之间，其中约70%~80%用于先进制程技术，10%用于特殊制程技术，10%~20%用于先进封装、测试、光罩制作及其他项目。
台积电先前指出，2025年先进封装贡献台积电营收比重大约8%、接近10%，预期今年先进封装营收占比可超过10%。
法人评估，台积电可能将在中国台湾既有的大部分8英寸晶圆旧厂，逐步转型为先进封装厂区，因应AI和高性能计算（HPC）芯片的异质整合小芯片（heterogeneous chiplet）架构，提供包括CoWoS、SoIC、CoPoS（Chip on Panel on Substrate）等先进封装产能。
美系法人推估，台积电在CoWoS为主的先进封装产能，将从今年的130万片增加至2027年的200万片。
台积电持续在中国台湾扩充先进封装产能，台积电已在竹科、南科、桃园龙潭、中科、以及苗栗竹南已设有5座先进封测厂。
法人分析，台积电竹科先进封装一厂支持新竹和台中2nm高阶制程所需先进封装，龙潭先进封测3厂主要布局苹果（Apple）高阶处理器所需晶圆级多芯片模组封装（WMCM）和InFO封装；中科先进封装5厂未来将支持台中晶圆25厂2nm制程先进封装；苗栗竹南先进封测6厂整合SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等，其中SoIC为主要产能。
位于嘉义的先进封测7厂，是台积电在中国台湾的第6座先进封测厂。台积电在1月下旬指出，嘉义先进封测7厂将成为台积电最大的先进封测厂区。法人评估，嘉义7厂将整合CoPoS、SoiC以及WMCM等先进封装产能。
业界传出，台积电可能透过旗下采钰设立首条CoPoS实验线，不排除在台积电兴建的嘉义先进封测7厂生产，目标规划2028年底至2029年量产。
