1.【集微分析师大会】硅光子专家张勤煜：AI时代的“光速”互连，制造机会在哪里？
2.消息称棣山科技2nm高端AI GPU达国际前沿设计水平，但仍处于原型验证阶段
3.英伟达否认收购PC制造商传闻戴尔、惠普盘后走弱
4.AI利多连发！英特尔强势反攻9连涨创1970年代以来新高
5.模拟厂商年报全景与“共同选择”：车规为核、AI破局
6.SEMI：2025年全球半导体制造设备销售总额达1351亿美元，增长15%
1.【集微分析师大会】硅光子专家张勤煜：AI时代的“光速”互连，制造机会在哪里？
在充满不确定性的半导体行业，精准的数据与深度的分析是企业穿越周期的罗盘。5月27-29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具“头脑风暴”高度、深度和广度的核心论坛之一，由爱集微和“IC 50 委员会”联合主办的集微全球半导体分析师大会将于 5 月 27-28 日在上海拉开帷幕。
本次大会以“AI驱动·地缘重构、技术革新·生态共生”为核心主旨，邀请来自超过12个国家和地区的产业领袖、研究机构专家与策略分析师齐聚一堂，通过为期两天的深度研讨和对话，破解产业发展难题和研判行业未来发展走向。
我们荣幸邀请到知识力资深顾问张勤煜博士出席本次大会，他将带来题为《硅光子发展趋势：技术演进与制造机会》的深度分享，从光电整合的前沿视角，解码硅光子技术的商业化路径与产业机遇。
张勤煜博士是一位在半导体、光电、光通讯及微机电（MEMS）领域拥有深厚积淀的资深专家。他拥有台湾大学电机工程研究所博士及光电工程研究所硕士学位，具备极高的学术造诣。
其职业履历跨越了产、学、研三大领域：曾担任龙华科技大学半导体系主任、半导体/电机系助理教授，并在台湾大学奈米机电系统研究中心及工研院（ITRI）从事博士后研究。在产业界，他曾担任科技公司资深项目经理与顾问。此外，他还活跃于金融与治理教育领域，担任证券暨期货市场发展基金会、中华公司治理协会等多家机构的讲师。这种横跨技术研发、系所管理与资本市场教育的多维背景，使其能从更宏观的视角审视技术演进对商业与产业格局的影响。
在本届大会上，张勤煜博士将围绕“硅光子发展趋势：技术演进与制造机会”这一主题展开深度剖析。他将结合其在半导体与光电领域的长期研究，系统性地拆解硅光子技术在后摩尔时代的演进路径。在技术革新与供应链重构的双重背景下，他将重点剖析硅光子制造环节中的结构性机会，助力企业在 AI 驱动的技术浪潮中精准识别并抢占战略先机。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！限时特惠+双重会员好礼，优惠力度拉满。原价单日票600元、两日套票1000元，早鸟特惠单日票450元，双日套票仅需800元，立省200元。售票截止时间为 5月9日，现场票不享受折扣优惠。本次大会还设有额外专属福利，与会嘉宾均可获赠爱集微 VIP 会员季卡，两日全程参与更可额外获得爱集微 VIP 会员半年卡。
早鸟票团购优惠 *3人团：单日 420 元/人 | 双日 750 元/人；*5人团：单日 399 元/人 | 双日 699 元/人；注：如需团购，请联系大会服务人员 陈先生185-1527-3680
这是一场聚焦硅光子前沿技术与产业化机遇的深度分享，一次与台湾光电半导体资深学者面对面交流的难得机会。诚邀您亲临现场，聆听张勤煜博士带来的技术洞察与产业研判，共同探索硅光子如何成为后摩尔时代的新引擎。5月27日，上海张江，期待与您相见！
2.消息称棣山科技2nm高端AI GPU达国际前沿设计水平，但仍处于原型验证阶段
据《新闻晨报》4月13日报道，近日，上海棣山科技有限公司（以下简称“棣山科技”）对外披露其2nm高端AI GPU芯片最新研发进展。据悉，该公司自主攻关的这款芯片已达到国际前沿设计水平，目前核心研发工作仍处于原型验证关键阶段。据行业专业人士分析，该芯片距离正式流片、量产及规模化商用，预计仍需1至2年时间。
作为国内专注于高端芯片研发的科技企业，棣山科技自成立以来，始终以“传感器芯片+高算力芯片”双轮驱动为核心战略，重点布局AI GPU领域核心技术攻坚。2025年，公司官方正式对外宣布，首款自研2nm AI GPU原型芯片顺利完成设计第三阶段，这一里程碑式成果，标志着其在高端AI芯片设计领域实现了突破性进展，跻身国内乃至国际先进行列。
据悉，该款2nm AI GPU原型芯片采用FinFET/GAA混合制程与Chiplet异构集成架构，搭载公司自主研发的“棣山智核（DS- Core）”，核心晶体管数量达1700亿颗，芯片面积约800mm²，采用2.5D CoWoS-L先进封装技术，实现高密度互连与高效散热的双重优化，契合当前先进封装成为“新摩尔定律”载体的行业趋势。
经多轮严谨仿真测试验证，该芯片算力表现突出，其中FP32单精度算力可达50 TFLOPS，FP16半精度算力达100 TFLOPS，FP4低精度算力高达400 TFLOPS，可灵活适配不同精度需求的人工智能大模型训练、推理等高端算力场景；能效比较上一代产品提升40%，典型功耗控制在350W以内，每瓦算力可达142 GFLOPS，实现性能与能效的平衡。
同时，研发团队成功攻克高带宽内存（HBM）封装互联、超低延迟片间通信（<0.25ns/mm）、微流道高效热管理三大核心技术瓶颈，其中搭载的HBM4内存单颗容量达48GB，引脚速率超11Gb/s，内存带宽可达3.2TB/s，相较上一代HBM3E带宽提升约2.5倍，可满足大模型训练时海量数据的高速传输需求；微流道热管理技术可使芯片热失控风险降低68%，芯片工作温度稳定控制在85℃以下，为后续芯片长期稳定运行提供了坚实的技术保障。
此外，该芯片支持NVLink 6兼容互连协议，单链路带宽达1.6TB/s，多芯片互联时可实现无瓶颈协同运算，进一步提升整体算力规模，同时兼容主流CUDA软件生态，可大幅降低下游客户技术迁移成本。
报道称，当前，棣山科技的研发工作已全面聚焦于原型验证阶段的各项核心攻坚任务，重点围绕四大关键领域有序推进，即芯片系统级验证，时序收敛优化，量产良率提前优化，软件生态同步适配。研发团队正全力以赴推进各项攻坚任务，细化验证流程、优化技术方案，稳步推动原型验证阶段各项工作落地见效，为后续正式启动流片测试、加快量产进程筑牢技术根基。
3.英伟达否认收购PC制造商传闻戴尔、惠普盘后走弱
英伟达周一(13日)否认市场传出收购个人电脑(PC)制造商的消息，引发戴尔、惠普等相关股盘后震荡走弱。该传闻由科技媒体媒体指出辉达正与某PC厂洽收购谈，但公司随即出面澄清，强调相关内容不实。
科技媒体SemiAccurate周一于盘中败露，AI工会英伟达正与一家大型以PC主导的企业进行长期谈判，时间已超过一年，交易结果可能即将明朗，届时将聘用全球PC与伺服器产业带来结构性变化。
值得注意的是，该事件发生伴随任何监管申报、并购协议或正式公告，英伟达也未释出任何关于调整其数据中心GPU或AI加速器产品布局的讯号。
该媒体强调此消息基于长期调查，而非市场传言。戴尔周一急升6.74%，惠普强涨5.31%。
然而，随着英伟达盘后交易大幅否认此传闻后，PC品牌厂股价迅速下挫，其中戴尔(DELL-US)跌幅约3.3%，惠普(HPQ-US)跌幅约3.2%；近期下跌，英伟达股价涨幅有限，显示市场对传闻本身仍持观望态度。
回顾2025年初，SemiAccurate曾首次披露马斯克(Elon Musk)控股收购英特尔的消息，当时市场多半抱持质疑甚至是嘲笑的态度。
然而数季后，马斯克独家对外表达相关收购意向，使该系列芯片获得验证，虽然最终交易未能实现，但相关构想消失，而是转化为后续与英特尔相关的「Terafab」计划，显示策略由方向并购转向合作发展。
华尔街分析，若英伟达未来真的跨足收购PC OEM，将意味着其从芯片与平台供应商的策略，转向更高层次的垂直整合模式。然而，除此之外将增加制造与冗余管理的复杂度，也可能终止在数据中心GPU市场的主导地位，引发监管机构对竞争的关注。
短线来看，此类传闻已显示市场对产业整合高度敏感，任何未经证实的消息都可能牵动股价波动。后续仍需观察出现正式申报文件、产业合作动向或公司说明，以进一步判断相关传闻是否存在关联性。（钜亨网）
4.AI利多连发！英特尔强势反攻9连涨创1970年代以来新高
英特尔( INTC-US ) 股价近期强势飙升，周一(13 日) 收高4.52%，为连续第9 个交易日上涨，累计涨幅约达56%，创下自1970 年代以来同期最强表现，市场关注其在人工智慧浪潮中的战略转型与合作布局。
数据显示，英特尔上一次连续9 日上涨出现在2023 年9 月，而更长的连涨纪录则为2005 年5 月的13 日连续上涨。本波涨势主要受多项重大合作与投资消息推动，包括与Google 的合作扩大，以及加入伊隆· 马斯克主导的Terafab AI 芯片计划。
英特尔日前宣布深化与Google 合作，将由Google 采用其最新Xeon 6 中央处理器，支援人工智能训练与推论运算。此举被视为英特尔重返AI 基础设施核心供应链的重要一步。
此外，英特尔亦宣布加入Terafab 计划。该计划由马斯克提出，预计在德州奥斯汀打造先进AI 芯片制造园区，为SpaceX、xAI 及特斯拉( TSLA-US ) 设计与生产定制化芯片。英特尔表示，其在设计、制造与封装高性能芯片的能力，将有助于该计划实现每年1 太瓦(1 TW) 运算能力的目标，以推动未来AI 与机器人发展。
在资本运作方面，英特尔本月稍早以142 亿美元回购其位于爱尔兰晶圆厂的剩余股权，显示公司资产负债表状况改善。该公司曾于2024 年出售49% 持股，如今回购被市场解读为财务实力回升的重要讯号。
产业竞争方面，英特尔与超微半导体( AMD-US ) 同为CPU 市场主要竞争者。英伟达( NVDA-US )AI 基础设施主管日前指出，随着AI 应用快速扩展，CPU 正逐渐成为系统效能的瓶颈，凸显该领域的重要性。与AMD 与英伟达多采外包制造不同，英特尔采垂直整合模式，自行设计并生产芯片，被视为其竞争优势之一。
值得注意的是，美国政府于2025 年8 月曾购入英特尔10% 股权，强化本土先进芯片制造能力。随后，英伟达亦宣布对英特尔投资50 亿美元并展开技术合作，英伟达CEO黄仁勋更形容此为「一项惊人的投资」。
分析人士指出，随着AI 需求爆发，英特尔透过合作、投资与产能布局积极卡位，市场对其长期成长前景转趋乐观，推动股价出现历史性连涨走势。（钜亨网）
5.模拟厂商年报全景与“共同选择”：车规为核、AI破局
2026年一季度，全球模拟芯片行业迎来年报密集披露期，德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）等国际巨头，以及圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等国内头部厂商相继交出2025年成绩单。行业呈现“共性与分化并存”的转型阵痛，在多数厂商“增收不增利”的同时，彼此在战略布局上却高度一致，均将车规级芯片作为核心突破口，拥抱AI算力机遇。年报披露尾声，一场席卷全行业的涨价潮悄然来袭，行业齐步迈向“量价齐升”新阶段。
财报全景：增收不增利，盈利修复滞后
据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球模拟芯片规模实现6.7%的修复性增长，规模达843.4亿美元。行业复苏背后，是下游应用需求的回暖与价格竞争的趋缓，以及伴随存储芯片涨价潮向全行业扩散，模拟芯片企业逐步从价格战中脱身的向好一面。
虽然全球模拟芯片市场温和复苏，营收端普遍同比转正，但利润端普遍不及预期，“增收不增利”成为行业共性，这是行业去库存收尾、价格战余波、成本上行与研发投入激增等多重因素叠加的结果，行业处于“营收修复、盈利磨底”的关键过渡阶段。
国内厂商中，圣邦股份作为龙头，2025年营收38.98亿元，同比增加16.46%；净利润5.34亿元，同比增加8.80%，其中，归属于母公司股东的净利润5.47元，同比增加9.36%，增速处于国内同行前列。目前，圣邦股份在竞争中依托全品类平台能力，使得客户黏性远超单一品类厂商，截至2025年末，其拥有38大类6800余款可供销售产品。
思瑞浦2025年度在光模块、服务器、汽车新能源、电源模块、 电网、工控、测试测量、家用电器等市场实现快速成长，全年实现营业收入21.42亿元，同比增长75.65%。业务结构的持续优化，成为其业绩增长的重要支撑。
纳芯微2025年实现营收33.68亿元，同比大幅增长71.80%，营收增长主要得益于三大驱动因素：汽车电子领域需求稳健增长且相关产品持续放量，泛能源领域整体复苏带动光伏储能、工业自动化客户需求恢复，以及AI驱动下服务器电源客户需求增长迅速。上海贝岭、芯朋微等厂商也表现不俗。上海贝岭2025年营业收入31.74亿元，同比增长12.59%；芯朋微2025年营收11.43亿元，同比增长18.47%。
国际模拟芯片巨头方面，2025年全年来看，德州仪器营收为176.82亿美元，同比增长13%；ADI 营收为110.20亿美元，相比2024财年的94.27亿美元增长17%。
相较于营收端回暖，2025年模拟芯片厂商利润端普遍承压，“增收不增利”成为常态。行业价格战余波延续至2025年上半年，下游客户压价意愿强烈，厂商为保市场份额被迫让利，同时晶圆代工、封测等产业链环节价格上涨，成本刚性上行，双重挤压下行业毛利率出现一定下滑。国内厂商中，圣邦股份2025年毛利率为50.94%，同比下降0.52个百分点。其中，信号链产品毛利率同比下降0.13%，电源管理产品毛利率同比下降1.43%；思瑞浦毛利率为46.65%，减少1.52个百分点……
2025年，大部分模拟芯片厂商加大研发投入，尤其在车规级芯片、AI相关芯片领域投入力度显著提升，导致研发费用率普遍攀升，同时车规认证、市场拓展等费用也持续增加。国内厂商研发投入普遍较大，研发费用率普遍维持在高位，如圣邦股份2025年研发投入10.45亿元，研发投入占营业收入比例26.81%；思瑞浦研发投入5.88亿元，研发投入占营业收入比例27.46%；纳芯微2025年研发费用7.95亿元，研发投入占营业收入比例23.59%……
战略共识：车规为核、AI破局
尽管2025年模拟芯片厂商普遍面临盈利压力，但在战略布局上高度一致，抛弃低毛利消费电子领域，全力押注车规级芯片与AI相关芯片，将两大领域作为未来核心增长引擎，这是汽车电子与AI算力爆发带来巨大市场空间，也是厂商摆脱价格战、实现盈利提升的关键路径。
首先，伴随新能源汽车、智能驾驶快速发展，汽车电子成为模拟芯片行业增长最快赛道，中国是全球最大新能源汽车市场，也是车规模拟芯片需求最旺盛区域之一。2025年国内外厂商加大车规级芯片研发、认证与市场拓展力度，车规业务占比持续提升，成为营收增长核心支柱。
国内厂商方面，车规业务成为多数厂商核心增长引擎，产品覆盖多个场景，车规认证进展顺利，逐步进入主流车企供应链。如圣邦股份发力车规级产品，目前已有逾500款通过AECQ100认证的产品在量产交付，预计未来3—5年，汽车电子将成长到营收占比10%—15%的规模；思瑞浦2025年车规营收超3亿元，通过相关车规认证，进入多家国内主流车企供应链；纳芯微车规级芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。
厂商押注车规级芯片核心在于其高壁垒、高毛利、长生命周期特点，能够摆脱价格战，实现长期稳定盈利。车规级芯片技术壁垒高，可靠性要求远高于工业级、消费级芯片，认证周期长，可有效构筑竞争壁垒；此外，汽车芯片迭代速度慢，生命周期长，进入车企供应链后能获得长期稳定订单。
其次，随着AI大模型快速迭代与算力基础设施爆发，AI相关领域成为模拟芯片行业“第二增长曲线”。模拟芯片在AI领域应用主要集中在服务器电源、光模块、AI处理器外围等场景，电源管理芯片、高速信号链芯片成为需求爆发核心，国内外厂商纷纷加大布局力度，抢占AI赛道先机。
AI大模型训练与推理需要大量算力支持，带动AI服务器、GPU集群等算力基础设施爆发式增长，进而推动模拟芯片需求激增。与传统服务器相比，AI服务器对模拟芯片需求“量价齐升”，价值量大幅提升。
从2025年各厂商财报看，AI相关业务成为多数厂商增长亮点，营收增速显著高于整体营收增速，成为摆脱“增收不增利”困境重要支撑。国内厂商中，纳芯微面向AI 服务器电源应用的高压GaN驱动芯片均已实现批量发货，中低压GaN合封类产品已完成AI 电源领域目标客户的送样测试工作；艾为电子通过算法与硬件深度协同，全面布局端侧AI市场；上海贝岭还投入研发力量开展下一代电力 AI SoC 芯片的研发工作……
值得注意的是，与押注车规、AI赛道相配套，2025年模拟芯片厂商纷纷优化产品结构，即收缩消费电子业务，降低低毛利产品产能投入，将资源转向高价值领域。
涨价潮：“以价换量”到“量价齐升”
年报密集披露时，一场席卷全行业涨价潮悄然来袭。
今年2月以来，TI、ADI等国际巨头率先发布全面涨价通知，国内厂商纷纷跟进调价，涨价范围覆盖多个领域，涨幅普遍在10% - 85%之间。这场涨价是行业供需格局反转、成本压力传导与厂商战略调整的共同结果，标志着模拟芯片行业从“以价换量”转向“量价齐升”，行业盈利拐点正式确立。
本次涨价潮以国际巨头为引领，国内厂商逐步跟进，涨价产品主要集中在车规、工业、AI等高价值领域，呈现明显结构性调价特征。国际大厂方面，ADI于2026年2月1日起启动全系列产品涨价，平均涨幅15%；TI在4月1日起启动第二次全面涨价，涨幅为15% - 85%，不同领域产品涨幅差异较大。此外，恩智浦、安森美等国际厂商也于今年启动涨价。
国内厂商在国际巨头涨价带动下纷纷跟进调价，但涨幅相对温和，且以结构性调价为主，重点提升车规、AI、工业等高价值产品价格，消费电子领域价格基本稳定：华润微、士兰微等国内厂商于2026年一季度起启动涨价，涨幅在10% - 50%之间；纳芯微、希荻微、必易微、晶丰明源等国内厂商亦开启涨价。
集微网注意，本次模拟芯片行业涨价潮爆发是供需格局反转、成本压力持续上行以及厂商战略调整等多重因素共同作用的结果。
供给端方面，近年来全球8英寸晶圆产能持续紧张，且短期内难以缓解；需求端方面，2025年以来汽车、AI两大赛道需求持续旺盛，带动模拟芯片订单爆满，供需矛盾日益加剧，为厂商涨价提供市场基础；成本端方面，除晶圆代工价格上涨，模拟芯片全产业链成本均上行，成本压力持续传导。
从厂商战略来看，涨价也是厂商修复盈利、重构价格体系的主动选择。2023 - 2024年行业价格战持续，厂商毛利率持续下滑，盈利水平大幅承压。2025年行业需求回暖、供需格局改善，厂商抓住机遇通过涨价修复毛利率，重构价格体系，摆脱价格战困扰。国际巨头和国内厂商均有通过涨价提升盈利水平、实现长期可持续发展的需求。
模拟芯片涨价必然传导至下游行业，对下游工控、汽车、服务器等厂商造成一定成本压力，尤其是中小下游厂商成本压力更为明显。下游厂商又难以将全部成本压力转嫁给终端消费者，只能通过优化供应链、降低自身成本等方式应对，部分中小下游厂商可能面临盈利下滑压力。
但从行业格局看，涨价潮为国内模拟芯片厂商国产替代提供机遇。TI、ADI等国际巨头涨价幅度较大，部分产品涨价超50%，而国内厂商产品价格普遍较低，涨价后性价比优势更加显著。此外，国内厂商在车规、AI等高端领域技术突破，也为国产替代提供支撑，推动国产替代从“低端渗透”迈向“高端突破”，国内厂商市场份额将持续提升。
写在最后
2025年模拟芯片财报的“增收不增利”是周期底部最后阵痛，2026年涨价潮是行业盈利拐点明确信号，行业从“以价换量”转向“量价齐升”。行业形成两大不可逆转共识：战略上压制低价值消费电子，全力押注车规与AI，构建高毛利、长周期业务结构；竞争上从价格战转向价值战，通过技术、产品、认证壁垒重构盈利模型。
对国内厂商而言，2026 - 2028年是黄金三年，国际巨头涨价打开价格空间，为车规与AI需求爆发提供增长引擎，国产替代从“低端渗透”迈向“高端突破”。随着盈利水平修复、技术实力提升与市场份额扩大，国内模拟芯片厂商将逐步崛起，与国际巨头全面竞争，模拟芯片行业正走向量价齐升的新繁荣。
6.SEMI：2025年全球半导体制造设备销售总额达1351亿美元，增长15%
国际半导体产业协会（SEMI）的统计数据显示，受惠于先进逻辑、存储及AI相关产能持续扩张带动，2025年全球半导体制造设备销售总额达1351亿美元，创历史新高，增长15%。
SEMI全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶指出，2025年全球半导体制造设备销售创下新高，突显在人工智能（AI）加速驱动下，产业正以空前规模与速度扩建产能，以回应先进逻辑、先进存储及高频宽架构日益增长的需求。从晶圆厂投资，到先进封装与测试快速发展，全球半导体生态系正同步扩充产能与技术能力，以支撑下一波创新浪潮。
从区域表现来看，SEMI表示，2025年半导体制造设备支出高度集中于亚洲，中国大陆、中国台湾和韩国仍是半导体设备支出前3大市场，合计占全球市场比重达79%，高于2024年的74%。其中，中国大陆2025年设备支出达493亿美元，微幅下滑0.5%，显示当地芯片制造商持续投入成熟制程及部分先进产能。
