2026年04月14日，斯达半导发布《斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券信用评级报告》。报告显示，大公国际评定斯达半导主体信用等级为AA+，评级展望为稳定，其拟发行的不超15亿元可转换公司债券信用等级亦为AA+。
斯达半导主要从事以IGBT、SiC为主的半导体芯片和模块业务。公司所处行业政策环境良好，随着全球绿色能源转型，IGBT发展空间大。近年来，公司产能和产量增长，产销率高，在IGBT模块市场领先，技术创新和研发成果转化能力强。
不过，公司也面临一些挑战。2022 - 2024年，毛利率逐年下降，存货周转效率降低，2024年末累计计提存货跌价准备同比大幅增长。此外，可转债发行成功后可能加大债务压力。
此次债券发行总额不超15亿元，期限6年，用于车规级SiC MOSFET模块制造、IPM模块制造、车规级GaN模块产业化项目及补充流动资金。
