晶盛机电2025年净利润8.85亿元,半导体业务发展势头强劲

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2026年4月13日,晶盛机电发布投资者关系活动记录表公告。报告期内,公司实现营业收入1,135,748.71万元,归属于上市公司股东的净利润88,473.47万元。受光伏行业周期性调整影响,公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快,公司半导体业务持续发展。截至2025年12月31日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元(含税)。

在半导体装备业务方面,公司依托国产替代趋势积极推广。集成电路装备领域,推进新产品客户验证,开发超快紫外激光开槽设备实现国产替代,发布方形硅片全流程解决方案,12英寸常压硅外延设备小批量销售,12英寸减压外延生长设备出货并获复购。化合物半导体装备领域,加强8 - 12英寸碳化硅外延及减薄设备推广,推进相关设备客户验证。新能源光伏装备领域,持续创新,推进多种设备市场推广和客户验证。

碳化硅衬底材料方面,公司实现从技术突破到规模化供应跨越,攻克12英寸晶体生长难题,建设中试线并送样验证,8英寸产品获批量订单,光学级碳化硅材料布局成效显著。产能布局上,在马来西亚槟城和银川分别投建项目,形成“国内 + 海外”双产能布局。

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