2026年4月15日，高德红外发布2025年年度报告摘要。
报告期内，公司主要业务聚焦于红外焦平面探测器芯片、红外热成像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非ZMDY及信息化DY四大业务板块。在红外焦平面探测器芯片板块，公司具备自主知识产权的芯片研制与批产能力，产品在国防和民用领域广泛应用；红外热成像整机及综合光电系统板块，积极拓展新兴场景应用；完整装备系统总体板块实现从单一到多领域跨越发展；传统非ZMDY及信息化DY板块，子公司汉丹机电在同行业处于龙头地位。
财务方面，2025年末总资产109.25亿元，较上年末增长18.28%；归属于上市公司股东的净资产70.41亿元，增长11.34%。2025年营业收入46.19亿元，同比增长72.50%；归属于上市公司股东的净利润6.86亿元，上年为亏损4.47亿元；经营活动产生的现金流量净额16.09亿元，同比增长594.69%。
重要事项上，公司完成经营范围变更及《公司章程》备案登记；“高性能红外焦平面芯片全链条关键技术及产业化”项目达国际先进水平；获批注册发行总额不超30亿元的银行间债券市场非金融企业债务融资工具；中标某型号红外观测仪；制定及修订部分公司治理制度和《公司章程》。此外，公司设立了子公司武汉芯火微电子科技有限公司和襄阳市汉达机械有限责任公司，子公司武汉轩辕智驾科技有限公司获蓝电汽车E68项目红外测温摄像头开发供应商独家定点资格。
