2026年04月15日，立讯精密工业股份有限公司发布关于申请增加银行间债券市场非金融企业债务融资工具（DFI）发行规模的公告。
公司于2026年4月14日召开董事会，同意向股东会申请增加80亿元DFI发行规模，增加后各类债券规模余额合计不超200亿元。2024年公司已获批发行不超120亿元DFI项下债券。
本次拟发行DFI的发行人是立讯精密，发行品种多样，规模及期限根据经营确定，利率按市场情况定，注册有效期2年，面向银行间市场机构投资者，由主承销商余额包销，募集资金用于偿还借款、补充营运资金等。董事会提请股东会授权董事长办理发行相关事宜，授权有效期至事项办理完毕，该议案需提交股东会审议。
